臺積電3nm芯片提前一年正式量產

來自業內消息，英特爾將成為第一家采用臺積電3nm芯片制程的半導體公司。該制程將用于生產服務器芯片，預計明年第二季度開始在臺積電18b廠投片，7月份正式量產，實際量產時間較原計劃提前一年。

近日，臺積電董事長劉德音答股東問“如何看待英特爾涉足晶圓代工”時強調，“英特爾是臺積電的客戶，我們相信英特爾會采用臺積電的最先進技術”。言下之意似乎對英特爾與其合作3納米芯片生產早有定論。截至8月9日美股收盤，英特爾股價報54.05美元，漲0.24%;臺積電股價報118.22美元，漲0.01%。

長期以來，臺積電最先進的芯片制程通常以蘋果作為第一個客戶，主要生產當年最新款iPhone的A系列處理器。英特爾與臺積電的本次合作，意味著該公司肯定臺積電領先于三星的優勢地位。按照臺積電此前的說法，3nm工藝性較5nm性能提升10%～15%，功耗降低25%～30%。臺積電供應商稱，此次英特爾向臺積電下的訂單包含帶有集成顯卡的三種服務器CPU，均為該公司的核心產品，首批數量約為4000片。