再生稻栽培技術研究

左俊進

摘要：再生稻具有兩季穩(wěn)定豐產(chǎn)的優(yōu)點，是一種優(yōu)秀的雜交稻，但再生稻的產(chǎn)量與其栽培技術緊密相關，若栽培技術應用有誤，就會影響再生稻兩季產(chǎn)量。

關鍵詞：再生稻;栽培技術;技術推廣

0 ?引言

目前，再生稻在國內(nèi)農(nóng)業(yè)區(qū)域得到了廣泛關注，很多農(nóng)戶都開始種植再生稻，但不少農(nóng)戶的再生稻栽培技術并不正確，影響了再生稻的效益發(fā)揮。

1 ?再生稻選種

再生稻的高產(chǎn)量得益于其兩茬特點，因此每一茬的產(chǎn)量都至關重要，必須在選種時就予以關注。一般建議選擇生育期適中、品質(zhì)優(yōu)秀、抗性高、再生能力強的種子，目前市面上滿足選種性能要求的水稻品種有晶兩優(yōu)1377、鵬優(yōu)1269、豐兩香優(yōu)1號、隆兩優(yōu)1377、深9優(yōu)絲苗等，選種時可酌情參考[1]。

2 ?播種與移栽

2.1 ?播種

一般建議在每年3月初旬到中旬期間進行播種，播種前要合理整地、除草，做好耕整大田防除雜草工作非常重要。另外，在整地過程中要做好病蟲害預防工作，可以將預防藥物融入土壤，整體后借助藥物殺除蟲卵與病毒[2]。

2.2 ?移栽

建議在每年4月初旬到中旬期間進行移栽，這樣能保障在8月中旬收割頭茬，有益于二茬產(chǎn)量。同時，在移栽過程中要注意植株行距，一般為13.33 cm×30 cm或5株×9株，移栽密度應當在1.3萬穴/667m2左右，每穴3苗即可。

3 ?培育

3.1 ?曬種、浸種

首先曬種要注意時間，一般建議保持在3d左右，這關系到浸種質(zhì)量。其次在浸種過程中，要使用25%咪鮮胺為浸種材料，這樣能借助咪鮮胺預防各種病害，完成后要使用45℃左右溫水繼續(xù)浸種。

3.2 ?育苗

在大棚環(huán)境下要做好再生稻育苗工作，出苗前棚內(nèi)溫度不能超過40℃，否則可能導致種子燒壞，也不利于秧苗生長，出苗后溫度不能超過35℃，作用與出苗前相同。

3.3 ?控水

在再生稻出苗后進行觀察，在秧苗3葉期之前進行控水。控水要重點觀察盤土水分含量，一般要在盤土干燥的情況下才澆水，這有利于秧苗扎根。而在3葉期之后要酌情澆水，保障盤土溫潤不開裂即可。

3.4 ?藥物應用

針對水稻常見病害，在培育過程中要適當利用藥物來進行反恐，如為了防止再生稻秧苗發(fā)爛，可以在3葉期之前噴灑丙、惡、甲或甲霜、惡霉靈等藥物，又或者針對稻瘟病，使用25%咪鮮胺噴灑即可防治。

4 ?頭茬與二茬管理

4.1 ?頭茬管理

再生稻頭茬管理包含三個重點，即施肥、水層、收割，具體內(nèi)容如下。

（1）施肥

頭茬主要使用的肥料為氮、磷、鉀混合肥，要根據(jù)實際情況控制混合肥配方比例，針對性的施入肥料，肥料用量上可施入40%混合肥35kg/667m2。返青后要施入尿素，10kg/667m2即可。

（2）水層

再生稻頭茬水層管理在不同時期有不同要求：①在分蘗期，理應淺水澆灌，每次澆灌之前要間隔3d左右，總體上必須在上一次澆水全部吸收后才進行下一次澆水;②在曬田期，要做好排水工作，保障田地土壤不濕陷，田面微微開裂;③在拔節(jié)長穗期，理應淺水澆灌，但不能讓土壤處于干旱狀態(tài);④在抽穗后的時期，要做到干濕交互。

（3）收割

收割主要在8月中旬開始，頭季稻90%谷粒成熟時收割，8月15日前收割，留樁高度為30cm左右為宜，8月15日后收割，留樁高度適當留長至30～40cm。機器收割后壓倒稻樁，可人工扶正，成堆的稻桿應疏開。

4.2 ?二茬管理

再生稻二茬管理包含三個重點，即水肥管理、病蟲害防治、收割，具體內(nèi)容如下。

（1）水肥管理

在頭茬收割完畢3d之后進行“洗樁”，要灌深水，但水位變淺后進行追肥，肥料為尿素，主用于催芽，用量為5 kg/667㎡，這能讓稻樁腋芽更快出苗、抽穗。出苗后要潛水澆灌，每次澆灌要間隔2d，采用干濕交互的模式開展工作。

（2）病蟲害防治

再生稻二茬常見病蟲害有稻瘟病、胡麻斑病以及稻飛虱。針對稻瘟病、胡麻斑病，可使用40%戊唑醇兌水進行噴灑來防治，噴灑要求均勻;針對稻飛虱，可使用30%茚蟲威兌水60 kg噴灑，要求同上。

（3）收割

必須在二茬水稻完全成熟之后進行收割，否則無法保障稻谷質(zhì)量。

5 ?結(jié)語

綜上，再生稻具有二次生產(chǎn)的能力，其總體產(chǎn)量較大，采用本文栽培技術能有效保障再生稻前期準備工作、頭茬與二茬管理工作，可以對總體產(chǎn)量作出保障注意長期淹水、排灌條件不好的田塊不宜種植再生稻。

參考文獻

[1] 鄧修義.再生稻高產(chǎn)栽培技術研究[J].四川農(nóng)業(yè)科技，2015（3）：18-22.