第二支箭

盛暑將至，后疫情時代的首場奧運會已是“箭在弦上”。

在諸多競技項目中，我對射箭的喜愛不遑多讓。拉弓、瞄準、射箭、命中靶心。每一個環節都扣人心弦。

工欲善其事，必先利其器的道理盡人皆知。但相較于命中靶心，人們對拉弓與瞄準的關注卻是少得多。甚至由于太過緊張，干脆在電視機前蒙上眼睛等待結果。這像極了過去的制造業，目標導向明確，但是到達路徑卻經不起推敲。尤其在經歷“卡脖子”限制之后，“屋頂”的企業被抽掉了“高端制造、裝備材料”的梯子。

縱使華為早已具備設計5納米高端手機芯片的能力，但芯片制造環節的缺位還是令其巧婦難為無米之炊；縱使OV藍綠手機品牌承襲了一部分華為手機的市場份額，但其核心芯片依舊“受制于人”。

本期的封面文章采訪了TCL的李東生，對于這輪“卡脖子”的癥結，他認為制造業是科技創新不可或缺的戰略支點。整個科技創新不應只聚焦技術突破，還要在制造工藝、制造技術、材料、裝備上實現突破。

經此一役，中國企業自省崛起的腳步加速。即便是行業龍頭也難再高枕無憂，紛紛向產業鏈上游進發、或向相關行業拓展。如堅稱不造車的華為正在通過更多賦能場景“包圍”汽車產業；TCL精耕顯示半導體后更上一層樓，參與中環混改從而拓展半導體材料賽道。

資本市場中，A拆A的戲碼頻繁上演。根據數據統計，截至5月，已有近80家A股公司披露了分拆意向或預案，其中63家擬“A拆A”，32家明確擬分拆至創業板，15家擬分拆至科創板；就母公司性質來看，49家民企、22家地方國企、4家央企，民企占比超六成；從所處行業看，醫藥生物、電子行業分拆意愿較高，各有15家和10家。

翻看“A拆A”名錄，母公司市值超過千億的就有海康威視、比亞迪、長春高新、片仔癀、中國鐵建等。這些巨無霸企業或許早已在所處行業“命中靶心”。但正如摩爾定律下的芯片技術一樣，2002年以前全球芯片每年性能提升52%左右，到2010年為23%，最近幾年差不多每年只提升3%。此時，行業龍頭必須持弓瞄準，以更滿的弓力，盡快射出第二箭，否則無異于給追趕者機會。

中國鐵建分拆鐵建重工后，后者將精耕估值普遍更高的裝備制造產業，以圖實現1+1>2的協同效應；比亞迪目前是國內市值最大的車企之一，但同時也是國內最大的IDM車規級IGBT廠商。進入半導體行業既強化了其產業鏈整體實力，也開辟了新的賽道。

毫無疑問，這些不同所有制、不同行業的企業紛紛開弓射出了第二支箭。