半導體封測板塊低迷 是去是留？

顧天嬌

封測三強長電科技（600584.SZ）、通富微電（002156.SZ）與華天科技（002185.SZ）2020年合計營收增長了14%，合計凈利潤增長了489%；2021年一季度合計營收增長了31%；合計凈利潤增長了383%。

然而與業績高增長不同的是，三強在二級市場表現十分慘淡。今年以來，三者股價均出現了下滑，截至5月27日，跌幅分別為-18%、-23%與-4%，其中，通富微電領跌，華天科技跌幅最小。

一種觀點認為產業的高景氣與股價的剪刀差越來越大，現在是黎明前的黑暗；另一種觀點則認為，受限于上游銅價猛漲、晶圓制造廠產能擴張速度有限，封測廠備貨和交貨時間拉長，業績高增長的情況難以持續。

那么各封測廠高景氣局面是否曇花一現呢？誰能長期維持高增長呢？

高景氣難以為繼

從去年四季度開始，各大封測廠陸續發出漲價通知，漲價幅度在10%-30%之間，年前的第一波漲價，主要針對今年一季度生產的客戶，以投片到產出約需3-4個月計算，相關漲價效益實際反映在了一季度財報上。

因此，三家封測廠2021年一季度合計營收增幅達31%，毛利率增幅分別為22%、34%、28%。漲價是業績增長的主因。

那么，如果要看封測廠短期業績變化情況，首先就是關注后續漲價情況。

從當前的市場供需關系來看，5G手機芯片、通信芯片、數據中心服務器芯片等仍需求不減，封測廠產能維持滿載，日月光指出產能缺口預估持續今年一整年。同時，日月光今年一季度再次調高價格，部分產品調價達20%，并有可能在三季度繼續漲價5%-10%。

在頭部封測廠的帶頭下，其他廠商往往緊隨其后漲價。如果按照正常的交付周期計算，前一季度漲價，將在下一季度財報上看到效益，也就是說，封測廠商在兩波漲價潮中，今年一整年的營收和毛利率將有10%-20%的提升空間。

然而，情況未必有那么樂觀。

一方面原料成本上漲，備貨時間、交付時間延長，效益延遲兌現；另一方面資本支出增加，擴建產能帶來的折舊將侵蝕利潤。

封測所用到的原材料一般包括引線框架、塑封料等，其中引線框架占總成本40%左右，而它所用到的銅絲等金屬今年價格飆升，根據Choice數據，LME 3月銅期貨從2021年的1月18日的7994美元/噸，上漲至5月27日的10294美元/噸，漲幅近30%。

從目前的市場共識來看，銅價近期下跌可能性不大，預計將維持在當前水平，如果這樣，那么封測廠后續漲價對毛利率的邊際改善有限，甚至存在毛利率降低的風險。

為了應對原料漲價，封測廠南茂董事長鄭世杰表示，目前的備料時間已經從原本的1-2個月，拉長到3個月。而日月光營運長吳田玉則指出，打線封裝需求相當強勁，目前交期長達1年?？梢?，隨著原本3-4個月的交付周期延長，即便封測廠能享受到漲價帶來的增長，也只能在2022年的季報中反映了。

因此，一種可能的情況是，各個封測廠今年下半年收入與上半年相比將相對持平。

三家封測廠中，通富微電率先開始擴建產能，在2020年11月通過定增募資約32億元，其中30億用于工程建設和購置設備等，均為資本性支出。緊接通富微電之后，長電科技、華天科技紛紛祭出定增方案，長電科技定增用于資本性支出的金額為35億，華天科技為44億，一個比一個高。

就拿通富微電來說，擴建使得它2020年底、2021年3月31日賬面上“在建工程”同比增加了82%、65%，“固定資產”增加了21%、27%；2020年固定資產折舊金額增加了27%。隨著各封測廠資本投入的增加，在各投資項目尚未投產帶來收入日子里，折舊費用將會持續壓縮利潤。

綜合來看，封測廠業績高增速難以為繼。

三強的新項目布局

不過，長電科技和通富微電股價雙雙下跌，一定程度上是受交易市場的影響。

長電科技自2020年10月以來，經歷大基金兩輪減持，大基金持股比例從19%下降至17%。近日，大基金再次宣布減持計劃，擬在半年內繼續減持2%的股份。

與減持長電科技同步進行的，是大基金對通富微電的減持，無論是減持時間還是減持比例，兩者都高度一致，目前大基金仍持有通富微電17%的股權，并準備再減持2%。

華天科技因為沒有大基金減持壓力在，相對來說股價表現較為平穩。

市場因素只是短期的影響，真正決定各家長期發展的還是產能和技術布局。

如果仔細觀察長電科技產品單價的近兩年走勢，可以發現，長電科技主要產品一直是處于價格上漲狀態。

定增募投的兩個項目，項目A同類產品在2017-2019年平均單價分別為BGA（0.96、1.08、1.14元/顆）、LGA（0.45、0.53、0.68元/顆）、大顆QFN（0.28、0.31、0.33元/顆）。

項目B同類產品平均單價分別為小顆QFN（0.076、0.087、0.094元/顆）、FC（0.063、0.066、0.068元/顆）、SOP（0.086、0.097、0.104元/顆），FBGA（0.96、1.08、1.14元/顆）。

隨著終端市場產品的升級換代，封裝產品規格也隨之提升，工藝也將相應改進，單價也隨之增長。舉例來說，項目A主要產品中SiP是新封裝產品，根據長電科技披露，該產品將由2019年的單面封裝轉化為雙面封裝；BGA后續單顆打線數量將多于2017-2019年平均打線數量；通訊模塊LGA將由過去主要生產2G/3G的1-3顆疊帶產品擴展為生產4G/5G的5-7顆疊帶產品。

由此不難推測，長電科技定增募投項目產品未來單價也將在歷史平均單價上有所提升。

查看通富微電的定增方案，可以看到其募投項目的BGA系列、FC系列預估單價，與2017-2019年同類產品售價相比并無提升；而PDFN系列、SOP系列、FCQFN系列預估單價也是比照了2017-2019年間同類產品售價的最低價。通富微電未來或將面臨“加量不加價”的情況。

華天科技暫未披露相關信息，這里不做討論。

從三家各自定增項目預期收益來看，長電科技的定增項目預計創造收入約占其2020年收入的10%；通富微電占比約為28%；華天科技占比約為35%。

漲價給各封測廠帶來的業績增長可能止于上半年，產能擴建后，3-5年長電科技龍頭位置不變，但增速較慢，華天科技收入增長空間更大。