余永定
盡管中國的出口導向戰略,取得了成功,但伴隨這個戰略的成功,一系列問題出現了:一、國際市場容納能力有限;二、產業體系抵御外部沖擊能力下降;三、自主創新動力不足;四、資源跨境跨時錯配。中國發展戰略需有所調整。
國際市場的容納能力需改善。中國經過40多年的努力,重要產品出口在世界總出口中占比越來越高。事實上,十多年前野村的關志雄先生就提出過這個問題。例如,2018年中國在辦公和電信設備、電子數據處理和辦公設備以及電信設備類產品在世界上的份額分別達到31.61%、36.25%和42.29%。其實中國早在2005年之前就已經意識到了這些問題。2006年中國出口占GDP的比重為35.21%,達到最高峰。此后,中國政府開始調整出口政策,出口占GDP的比重開始持續大幅下降,并于2019年降到了17.4%。中國貿易總額占GDP的比也是在2006年達到峰值64%,以后逐漸下降,其他指標也是如此。
產業體系抵御外部沖擊能力待提升。參與國際分工必須平衡效率和安全之間的關系。所謂安全包括三方面的內容:一是未來發展的可能性。國際貿易理論和發展經濟學中所討論的“幼稚產業保護”和“防止被鎖定在國際分工低端”實質上就是一種安全問題。二是經濟安全。例如糧食安全、能源安全。例如,過去不少學者認為糧食安全不是問題。估計現在已無人堅持這種觀點了。三是國家安全。毋庸諱言,沒有強大的工業體系就不足以保障國家安全。總而言之,中國由于自身的特殊性,在積極參與國際分工的同時,不能不把經濟安全放在十分重要的位置上。
中國是通過一般貿易和加工貿易兩種方式加入國際分工體系。第一種方式與日本和韓國相似,即所謂的雁行模式。第二種方式則是加入某種產品的全球產業鏈或國際生產網絡,并努力地在全球產業鏈中向高技術和高增值生產環節升級。“雙循環”的提出,要求我們更好地平衡效率和安全之間的關系。
加強自主研發。“以市場換技術”的政策需要重新檢討。中國將更多地強調自主研發。研發投資是高科技產業發展的必要條件。在過去10年中,美國半導體產業的研發投資是3120億美元,是全球其他國家在半導體產業投資的兩倍。2018年美國在半導體產業的研發投資是390億美元。美國政府在基礎研究領域進行了大量投資。傳統上,美國半導體公司研發投資要占到其收入的17%到20%,其他國家則只有7%到14%。高科技產業在創新上存在跟隨和獨立發現的不同技術路線。沿已有路徑,做精(如芯片從22納米做到14納米再做到3納米)?還是另辟蹊徑?但無論如何,特別是要做到后者,必須從基礎教育、基礎研究、探索精神的培養做起。中國教育和科研體系改革必須進一步深化,以滿足自主創新的需求。
改善中國的海外資產負債結構。由于在執行出口導向政策時,過度強調出口換匯、過度強調吸引外資。同時,中國海外金融資產配置能力又較差。這樣,中國的海外資產——負債結構就出現許多不理想之處。集中表現是:盡管中國海外凈資產達2萬億美元,但是投資收入是負值,與日本形成鮮明對比。中國是凈債權國,但投資收入為逆差,這種情況在其他發達國家是不曾出現的。日本早已不再是貿易順差國,但由于海外投資收益高,日本的投資收入十分可觀,不僅抵消了貿易逆差,而且實現了經常項目順差。在這方面中國應該認真學習日本的經驗。(摘編自中國金融四十人論壇)