文獻摘要（232）

加成電子-下一代PCB能力

Additive Electronics—Next Generation PCB Capabilities

半加成法（SAP）制造PCB被越來越多的人熟悉，已能夠用mSAP生產大約35 μm線路的智能手機等用PCB。文中給出了Averatek-SAP 流程的簡圖，現在可以提供25 μm及以下線寬/間距，有更嚴格的線寬控制和導線垂直側壁，大大提高了阻抗控制，具有顯著的信號完整性優勢。這些為PCB設計人員提供了許多以前無法獲得的新機會，同時也產生了來自設計界和制造界的無數問題，專欄將深入探討。

（By Tara Dunn，PCB design，2021/04，共3頁）

EIPC技術快訊：5G和損耗最小化

EIPC Technical Snapshot∶5G and Loss Minimisation

EIPC的3月技術會議主題是5G和PCB的損耗最小化認識，涉及介電材料、銅箔和建模解決方案，高頻基板的電氣和機械可靠性是77 GHz ADAS傳感器的關鍵要求。現在應用填充陶瓷的PTFE基材越來越多，這種基材沒有玻璃纖維增強體，介電性能不存在編織相關效應，使介電層和超低剖面銅箔之間的界面更加平滑，大大降低了損耗。超低粗糙銅箔在接近100 GHz的頻率下具有顯著優勢，雖然箔材表面非常光滑，仍保持高剝離強度，這在很大程度上歸因于樹脂的粘附特性。這種基材料制作PCB經過浮焊、高低溫循環試驗沒有失效跡象。對于高頻PCB專用超低輪廓ED銅箔，其工藝是通過優化鈦滾筒的表面處理和向銅電解液中添加特定的有機整平劑來實現的。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2021/3/26，共3頁）

移動電子的PCB要求

PCB Requirements for E-Mobility

關于汽車和移動電子設備對PCB的需求有兩個應用區域，一個是電動汽車控制系統，另一個是車載聯網系統。車載聯網系統相當于計算機、服務器和移動終端，新的組件需要比以前更復雜的HDI技術，在高頻高速中使用具有合適Dk和Df值的超低損耗材料。電動汽車控制系統最大的挑戰是高電壓和高溫高濕度，考慮到CAF或微裂紋等失效模式，溫度循環和存儲是重要的參數，要求85 ℃/85%RH和1000伏電壓結合起來試驗。總之，汽車用PCB需要在汽車環境中生存。

（By Christian Klein，PCB magazine，2021/03，共5頁）

金表面處理用RAIG（還原輔助浸金）

RAIG (Reduction-Assisted Immersion Gold) for Gold Surface Finishes

還原輔助浸金（RAIG ：Reduction-Assisted Immersion Gold）是一種混合反應鍍金工藝，從引入鎳、鈀或銅基體開始，先是一種置換反應沉積金，其后由電解質中存在的還原劑作用使化學反應繼續沉積金。其功能不會造成置換反應引起的基體腐蝕，也不需要單獨化學鍍金前另加浸金槽，而一步就能達到較厚的金層，為金絲鍵合拓寬了操作區間。RAIG是一個可行的替代標準浸金的工藝。

（By George Milad，PCB magazine，2021/03，共3頁）

毫米波電路的PCB設計與制造問題

PCB Design and Fabrication Concerns for Millimeter Wave Circuits

毫米波（mmWave）電路的應用正在迅速增長，高頻PCB通常基于三種常見電路配置：微帶線、帶狀線、接地共面波導（GCPW）電路。高頻電路要維持信號完整性就得減少插入損耗；必須保持一致的相位響應，以便雷達和無線通信等系統提供可靠的信息。本文以PCB電路結構對插入損耗和相位一致性關系為基礎，分析了基材介電常數與介質損耗、銅箔粗糙度的影響，銅導體厚度與形狀的影響，最終表面涂飾層與阻焊劑的影響。總之，射頻、微波和毫米波電路需要更高性能的電路材料，更精準的設計和制造技術。

（By John Coonrod，PCD＆F，2021/03，共10頁）

看好可穿戴技術

Wearable Technology is Looking Good

盡管因新冠病毒疫情受到封鎖和限制，企業仍在尋找創新的方法繼續安全運營，預測2021年可穿戴設備市場將增長18%，達到815億美元。智能貼片在可穿戴領域的貢獻越來越大，這項技術有足夠的潛力在醫學和福利等領域實現迄今尚未發現的創新。智能手表正在了張領地，將健身功能和其他許多功能集成到一個便攜的設備中。智能服裝的數據雖不理想，通過提高舒適度和幸福感，保護環境，將會有巨大的開發潛力。

（By Alun Morgan，PCD＆F，2021/03，共2頁）