希荻微：自主研發確立技術領先優勢　打造一流模擬芯片設計企業

三多

1月21日，廣東希荻微電子股份有限公司（簡稱：“希荻微”，股票代碼：688173.SH）正式登陸A股。資料顯示，公司本次發行新股4001萬股，價格為33.57元/股。作為國內領先的模擬芯片設計企業，希荻微專注于電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路的研發、設計和銷售，主要產品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦、可穿戴設備等領域。

招股書顯示，2018至2021年1-6月，希荻微營業收入分別為6，816.32萬元、11，531.89萬元、22，838.86萬元和21，857.59萬元，2018至2020年度年復合增長率達83.05%，2021年1-6月相較上年同期增長185.75%，公司業務進入高速成長期。

集成電路產業鏈主要由設計、制造、封裝測試三個環節構成，其中設計環節是技術與資本高度密集環節，也是帶動集成電路整體產業發展的核心環節，更是經濟附加值最高的環節。作為國內領先的模擬芯片設計企業，希荻微高度重視研發，技術研發處于國內領先地位。公司自成立以來即采用Fabless模式，并將晶圓制造、封裝及測試等環節委托給第三方晶圓代工廠和封測代工廠進行，這極大地利于公司提升在研發環節的專注度。2018至2021年上半年，公司研發費用投入（扣除股份支付費用）分別為1，398.58萬元、3，136.96萬元、7，924.21萬元和5，698.30萬元，占同期營業收入分別達20.52%、27.20%、34.70%和26.07%，呈逐年增長態勢。另外，研發團隊實力雄厚，截至2021年6月30日，研發人員共95人，占員工總數59.01%，其中碩博學歷共40人，占比42.11%。

據了解，希荻微擁有自主研發核心技術19項，并已取得中國境內注冊發明專利15項。公司手機端DC/DC芯片產品分別于2015年和2020年通過了高通驍龍平臺和聯發科平臺的測試驗證并被采用，其產品在三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等知名品牌移動智能終端設備中得到廣泛應用。公司自主研發的車規級電源管理芯片達到了AECQ100標準，且DC/DC芯片于2015年成功進入高通全球平臺參考設計，在奧迪、現代、起亞等知名汽車品牌實現商業化應用，此外，公司多款鋰電池快充芯片自2015年起陸續進入聯發科平臺參考設計。值得一提的是，在電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領域，希荻微的產品高效率、高精度、抗干擾等方面具備先進技術優勢，目前主要產品基本具備與國際龍頭企業競爭的能力，這對公司在該領域加速實現國產替代起到了重要作用。

近年來，在下游電子產品整機產量高速增長帶動下，作為模擬芯片行業主要細分市場之一，電源管理芯片在中國市場保持高速增長。根據Frost&Sullivan統計，2020年中國電源管理芯片市場規模突破800億元，占全球約35.9%市場份額，預計2020至2025年，中國電源管理芯片市場規模年復合增長率將達到14.7%，至2025年將達到234.5億美元的市場規模，市場空間廣闊。

據測算，隨著5G網絡擴建，預計從2021年開始，手機市場將呈現平穩增長，年復合增長率有望達到約2.2%，而到2025年全球手機市場出貨量預計將達17.3億部，這將直接帶動手機電源管理芯片需求增長，而希荻微的DC/DC芯片已向高通、聯發科、三星、小米、傳音等客戶量產出貨，隨著下游需求不斷提升，公司有望進一步鞏固客戶合作關系。另外，無線藍牙耳機（TWS耳機）2019年全球出貨量約1.0億臺，2020年增長至1.5億臺，市場規模呈現井噴式增長。由于TWS耳機體積更小，對電源管理芯片小型化要求更高，并且TWS耳機配備充電盒，充電盒同樣會拉動電源管理芯片的需求。隨著無線耳機音質及功能不斷得到改善，其滲透率有望持續提升，因此，TWS耳機未來有望成為希荻微電源管理芯片業務的全新增長點。而電源管理芯片應用領域從低端消費電子市場向高端工業、汽車市場轉型正成為行業發展新趨勢，將為公司創造更多想象空間。在下游市場需求持續拉動下，市場規模的快速擴大有望為公司經營業績的穩定增長保駕護航。

此次希荻微IPO，募集資金將用于高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發與產業化項目、新一代汽車及工業電源管理芯片研發項目、總部基地及前沿技術研發項目。上述項目落地后，有利于公司提高研發水平、強化公司核心競爭力、進一步實現產品迭代與產業化落地，為公司成為一流模擬芯片設計企業奠定堅實基礎。