希荻微(688173) 申購代碼787173 申購日期1.11

發行概覽：本次發行新股的實際募集資金扣除發行費用后，全部用于公司主營業務相關項目及主營業務發展所需的營運資金，具體情況如下：高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發與產業化項目、新一代汽車及工業電源管理芯片研發項目、總部基地及前沿技術研發項目、補充流動資金。

基本面介紹：發行人是國內領先的半導體和集成電路設計企業之一，主營業務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路的研發、設計和銷售。公司主要產品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦、可穿戴設備等領域。公司目前采用Fabless經營模式，專注于產品的研發、設計和銷售環節，將晶圓制造與封裝測試環節交由代工廠進行委外生產。

核心競爭力：目前，公司已積累了多元化的高質量品牌客戶資源，一方面，公司產品得到了Qualcomm、MTK等主芯片平臺廠商的認可;另一方面，其產品已廣泛應用于三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等品牌客戶的消費電子設備中，覆蓋包括中高端旗艦機型在內的多款移動智能終端設備，同時車規級芯片也實現了向YuraTech等汽車前裝廠商的出貨，并最終應用于奧迪、現代、起亞等品牌的汽車中。

在銷售環節，長期以來，公司致力于為客戶提供高效、優質的全方位服務，目前已在佛山、上海、深圳、江陰、西安、美國、韓國等地組建了銷售及現場應用支持團隊，為客戶提供從驗證到量產的各類銷售服務和技術支持。……