科技法迭代視域下芯片國產化的法律規制與引導
——也談“華為”如何破局

徐濟寬，馬治國

(西安交通大學 法學院，陜西 西安 710049)

0 引言

截至2020年12月，我國手機網民規模為9.89億，網民中使用手機上網的比例為99.7%[1]，智能手機成為生活和辦公必需品。然而，近年來以“華為”為代表的中國企業遭到以美國為首的國家在芯片領域一系列制裁措施的打壓，國產芯片因研發起步較晚、制造能力缺失等短板而陷入困境。前世界首富比爾·蓋茨在接受美國彭博社采訪時表示反對美國對于中國在芯片方面的相關制裁措施,他認為此舉將導致美國之前靠售賣高價芯片創收的局面被打破，“迫使”中國自研、自制芯片，這意味著不僅美方既得經濟利益喪失，而且有可能使中國實現“自給自足”。

當前，中國在芯片產業相關基礎研究領域尤其在制作工藝方面與美國相比仍有代際差距，導致短期內芯片自主研發和制造陷入瓶頸，高端電子產品國際競爭力遭到削弱。從法律角度看，我國既有科技法律體系對于芯片研發制造等方面的引導缺乏有效性和針對性。當前，恰逢科技法處在迭代的重要關隘，如果借機作出改變，以科學有效的政策法律為指導，也未嘗不是正視短板、克服瓶頸、攻堅克難的重要契機。“加強事關國家安全的關鍵核心技術自主研發和保護”是“十四五”時期的重要任務，本文致力于為我國科技法調整建言獻策，以期構建科學合理的政策支撐和法律引導，在芯片產業等關鍵技術領域實現彎道超車，助推“中國芯”成為世界市場的主流。

1 法的現代化進程中我國科技法的迭代

1.1 從“旁觀者”到“先行者”：我國科技法律體系的迭代

科技法的誕生與其說是一個部門法的發展歷史，倒不如說是見證科技改變世界歷程的一部“法學史記”。從第一次工業革命開始，科技法作為一個專門領域實現了從無到有的突破，并且以特有方式影響廣泛的領域和其它法律。此后，科技法隨著每一次工業革命爆發和科技發展更迭而迭代，呈現不斷擴張、升級的趨勢，其與三次工業革命發展同軌，大致經歷了3個發展階段：從第一次工業革命時期鼓勵科技發明，到第二次工業革命時期在鼓勵科技發明的同時注重防治工業災害，再到第三次工業革命時期科技政策的作用進一步突出[2]。到如今，以人工智能、生物技術、石墨烯、可控核聚變、新能源等為技術突破口的“第四次工業革命”正在悄然發酵，科技法的迭代也勢在必行。

回顧我國科技法發展史，雖然只有幾十年，但已不僅僅是“從無到有”的突破，而是在中國迅速崛起的同時建立了具有中國特色的科技法律體系。面對新一輪科技革命，為提高科技創新力度和強度，中國將提升科技創新能力定為基本國策，出臺系列政策文件或戰略綱要。當前中國特色社會主義進入新時代，在科技法伴隨技術革命進行新一輪更迭的背景下，我國率先作出調整并在關鍵技術領域取得話語權顯得尤為重要，這也是我國科技法在新時代的重要使命。

1.2 從“外源型”到“內發型”：中國特色科技法律體系

從法理學角度看，在法的現代化進程中，外源型法是發展中國家難以逾越的發展階段，但是，外源型法的依賴性和固定性等特性，決定了一個國家難以單憑外源型法形成一套成熟完備的法律體系。具體到我國科技法發展過程中，雖然汲取了國外相對成熟的經驗做法、填補了規制盲區、初步構建了科學法律體系，但是，科技法在“法制強國”的治理體系中所扮演的角色遠不止于此，這正是其內發型法優勢的體現。我國當前亟需解決由此導致的“為了有而有”的科技法“虛置化”問題[3]：一方面因與域外行政體制的客觀差異，導致國內科技法監管主體權力分配不夠明確，沒有以專門、集中的法律規定形式對行政主體的權力依據予以明確；另一方面，除卻監管主體，科技法相關規范設置的大量激勵措施沒有明確的主體和責任部門及時落實,導致科研主體無法從中獲益而喪失激勵效應。

鑒于此，在科技法迭代的背景下，我國當前核心目標是從“內發型”法的理論視角出發，著眼于中國特色，立足行政體制改革，以優勢技術產業為抓手，以落實激勵政策為核心，構建具有中國特色的科技法律體系；明確規定政府在科研管理活動中的權力歸屬以及促進基礎科學創新的法律義務，綜合運用具有中國特色的宏觀調控政策和干預手段，發揮集合優勢，從內部矯治創新過程市場失靈[4]，實現從“外源型”科技法到“內發型”科技法的變革。

1.3 從“監管向”到“引導向”:“十四五”時期科技法的要義

從科技法的行政法屬性看，其具有規制行政法與給付行政法之分。從科技自身屬性出發，科學技術有其內在邏輯和獨立體系，一般認為相關研究活動或運行應用與法治體系的聯系并非特別密切。但是，生產力指數式增長的現代化進程使得科學技術潛在風險和不可控性的釋放達到前所未知的程度。科技發展除要遵循其本身規律前進外，更要致力于國家政治目標和社會發展目標，這在客觀上要求科技活動必須得到有效組織，使得國家能夠加強科技事業管理和干預[5]。以國家對科技活動進行監管而形成的社會關系為調整對象的科技法應運而生，并以規制行政法為主要特點。

但是，科技的逐步發展使其關涉的社會關系日益廣泛和復雜，單憑法律調整難以窮盡或周延。科技法并非事無巨細地監控科研活動，一方面尋求“價值最大化”的法律調整范圍以更好地適應社會發展、服務國際競爭；另一方面，科技法調控不能重監管而輕引導，對于那些通過科技自身規律或研究領域內部難以調整的難題，有必要運用國家強制力和法律指引性加以適當干預。給付行政法的必要性逐漸凸顯，在嚴格法律監督制度以規范科學工作者遵守社會規范從而完善科研活動管理的同時，重視加強法律引導作用，激勵具體科學研究領域發展與突破，形成寬嚴相濟的科技管理關系以及監管與引導并行的調整模式。科技法的產生和發展代表法律轉型變革方向，“中國科技法學理論研究當前最重要的任務是構建符合中國國情和國際范圍內科技法發展規律的科技法學理論體系”[5]。在科技法迭代的背景下，立足本土特點、把握國際動態、著眼關鍵技術、布局戰略領域、發展戰略性新興產業才是“十四五”時期科技法應有之要義。

2 芯片技術的戰略意義及科技法規制現存問題

芯片通常指內含集成電路的硅片。在廣義上，芯片、集成電路、半導體產業的外延非常接近，區別在于集成電路更著重電路設計和布局布線，芯片更強調電路集成、生產和封裝，而半導體更傾向于材料應用。在智能互聯時代，芯片作為電子設備的核心運算部件，廣泛應用于計算機、手機、家電、汽車、電網、工業控制等各類電子產品及相應系統，是高端制造業的核心基石，芯片產業發展程度制約著許多具有戰略意義的高端行業發展，其重要性不言而喻，在國家致力于加強事關國家安全的關鍵核心技術自主研發和保護的重要時期，芯片產業發展亟需我國科技法律提供針對性的有效規制與引導。

2.1 芯片技術的戰略意義及發展現狀

2.1.1 鼓勵芯片產業發展的必要性

(1)芯片是跨領域、跨行業的戰略資源。芯片產業是衡量一個國家綜合實力的重要標志之一，被喻為現代國家的“工業糧食”，是制造業核心技術，在“中國制造2025”計劃中，芯片產業也是決勝環節。發展國產芯片產業，對改善民計民生、提升工業產能、保障國家信息安全等均有至關重要的戰略意義。 隨著互聯網+時代的深化以及智能終端的不斷升級，各行各業對于芯片的需求量日益激增，大數據、人工智能等新興技術以及由此衍生的物聯網、云計算等技術，其最終實現與應用都離不開芯片的加持。芯片作為信息存儲和計算的載體，是信息流交互的必經之路，隨著時代的發展，對芯片的需求還會進一步增加，且對于其質量和數量的要求也將遠超現在。

(2)5G時代芯片的重要性進一步凸顯。對于當今人類文明，芯片的重要性不言而喻，其本身是一個蘊藏巨大經濟效益的產業，同時，事關國家安全。更重要的是，長期來看，在人類未來化進程中，芯片將扮演更為關鍵的角色，成為第四次工業革命的關鍵技術和硬件支持。芯片的下一輪應用場景拓展會將重心轉移到智能家居和智能可穿戴產品上，而次級別應用規模的數量和深度也將是空前的。除此之外，隨著云計算和云平臺模式的普及，人們逐漸意識到硬件虛擬化的趨勢已經不可逆轉，智能終端輕量化將會是主流，以更小體積實現最大功能將是未來云時代的主旋律。鑒于此，作為電子設備“大腦”一般存在的芯片，因其極小的體積和強大性能，可能是最后被考慮“減負”的實體硬件。所以，芯片極有可能從電子設備關鍵部件進化為更加全能、獨立、全面的存在，其應用的進一步深入將更加凸顯其重要性和戰略價值。

2.1.2 芯片“受制于人”的技術現狀

雖然我國近年來高度重視芯片產業發展和扶持，但是，因其技術積累周期性以及國家間技術壁壘，導致芯片技術尤其在制造方面一直起效不夠明顯。芯片制造完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節。其中，晶片制作過程尤為特殊且復雜，一方面其具有高精細度、高集成度的特點，另一方面單點技術突破難度大、集成技術及邏輯要求復雜，而且批量生產技術缺失[6]。目前我國雖然攻克了低端芯片，但高端芯片仍然長期依賴進口，這也是華為被國外個別國家抓住痛點進而在芯片進口方面遭到封鎖的癥結所在，高端芯片制造能力缺失導致美國等國家實施“斷供”措施后，華為出現因核心部件不足而影響產能及銷量的嚴重問題。

通過IC Insights數據可知(見圖1)，2020年中國市場規模約1 430億美元，但是，中國市場只制造了價值227億美元的集成電路，并且其中由中國本土企業制造的僅有83億美元，作為全球制造中心的中國，國產芯片自給率僅為5.8%左右，成為全球最大單一芯片市場。如果“十四五”期間沒有作出切實可行的調整，則到2025年將持續這一局面。

圖1 2010-2025年中國芯片產業市場規模與產業規模趨勢(單位：十億美元)Fig.1 Market scale and industrial scale trend of China's chip industry from 2010 to 2025 (Unit: billion US dollars)

具體到行業來看，除日常使用的電腦、手機等智能終端外，我國智能電網等設施基礎建設對芯片的需求量高達3 000億元人民幣，其中近9成芯片依賴國外進口，這種事關國計民生的領域同樣存在極大安全隱患。總的來說，中國雖然在芯片制造方面快速發展，但同時存在工藝落后、產能不足、人才緊缺、市場集中度低等問題，導致高端芯片與核心技術仍然落后于部分發達國家而依賴進口的窘境。

2.2 科技法對于芯片產業規制與引導的現存問題

芯片技術有其特殊意義和戰略性地位，但是，我國由于起步較晚以及技術積累和研發周期問題，仍然處于受制于技術成熟國家的窘迫境地。在5G技術方面中國已經向世界作出了表率，但在芯片技術方面中國還需要通過有力的政策支持和法律引導進行適度干預與扶持，克服現有瓶頸，整合各方資源，形成合力，攻堅克難。

(1)科技法律責任虛置化與給付義務基礎化。上文提到科技法從規制行政法到給付行政法的轉變，究其立法目的，在于通過賦予權利刺激社會主體的心理動機，激發其主觀能動性，使之積極參與科技創新活動[7]。然而，以《中華人民共和國科學技術進步法》(以下簡稱《科學技術進步法》)為代表的科技法規范所設置的大多數職責，并沒有與公民權利相對接而轉化為行政給付義務，多數情況下，雖然法律明確了國家及政府負有“鼓勵”“推動”科技創新與進步的職責，但具體方式、時間、目標卻未明確。在芯片領域亦是如此，缺乏幫助法律法規落實的配套政策和規范，使得類似《科學技術進步法》中第22條、第26條這種從宏觀角度相對籠統地規定職責歸屬的條款設置難以得到切實履行，最終導致創新激勵目標落空和科技立法虛置化，使得芯片領域的鼓勵和引導長期處于明知重要卻無從發力的境地。因此，詳盡的權利義務規定及具體實踐條款或更為專業的配套規定是當前亟需引起重視的發力點。

此外，科技活動中創新環境建設義務以及相應給付義務長期沒有得到重視，例如在科研經費、項目資助、共性技術研發、平臺建設、孵化器發展等重點環節和領域，應當以政府的公權力姿態進行適當承擔進而發揮引導作用。目前我國關于科學研究領域政府給付義務方面的規定仍以基礎性給付為主，還沒有進一步延伸過渡到更為全面的鼓勵性給付；《中華人民共和國憲法》第47條規定“國家對于從事教育、科學、技術、文學、藝術和其他文化事業的公民的有益于人民的創造性工作，給以鼓勵和幫助”，其是鼓勵性給付的立法基礎與來源，所以，應當進一步重視并具體化“有益于人民”和“創造性”等抽象概念的相應范圍，切實全面履行給付義務。

(2)科技創新市場調整失靈、資源優勢難以發揮。科學技術發展離不開創新，而創新活動具有外部性，同時，芯片這一類基礎研究創新一般具有公有領域特性，經歷復雜的研發后，創新成果全社會均有可能使用，這種外部性和公有性使得科技創新市場面臨很多困境而失靈。一是基礎科研的先天性周期與出現紕漏后的不可控等問題，導致基礎研究創新領域出現私人主體因成本投入、回報率等考量望而卻步的情況；二是科研活動是一種高投入、高風險活動，并且受到基礎條件的約束，必須有充足資金、基本設施等條件的支持[8]；三是面臨成果被盜用的風險，如果科技創新成果達不到授予專利標準，而且不能在市場上維持足夠持久的領先時間，那么同行業競爭者的惡意使用、模仿等行為勢必嚴重損害科技創新投資主體的收益；四是面臨“次優創新”“顛覆創新”的巨大競爭沖擊，隨時可能喪失辛苦建立的優勢。以上4種困境使得芯片以及類似基礎研究科技創新市場失靈，進而導致芯片產業工藝落后、產能不足等問題。

在科技市場調整失靈的同時，還面臨高質量資源缺乏合理調度的情況，即沒有將核心資源“用在刀刃上”。我國地大物博、資源豐富，滿足芯片產業發展的物質基礎，且經過改革開放數十年積累已經形成完整的科學體系和工業體系，有配套的管理部門和研究領域的合理規劃，在長期戰略方面我國人才培養領域比許多發達國家更為細化且專業程度更高。這些都是我國在芯片研發方面的優勢所在，但是，目前仍然缺少合理規劃與配置，對于基礎資源和科研資源的統籌利用缺少明確的短期和長期規劃，故難以形成更為強大的攻堅合力。

(3)科創風險管理缺失，創新路徑單一。2014年國務院發布《集成電路產業發展推進綱要》以來，芯片行業迎來發展風口，國內不少城市紛紛進軍芯片產業。2019年全國新增半導體企業超過一萬家，2020年前8個月增加了7 000多家芯片公司。雖然這種現象與城市間新產業競爭有關，但是，由于項目把關不嚴、重復建設等原因，芯片項目爛尾現象也時有出現。從大環境來看，雖然國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，但是，一些經驗不足、技術基礎不牢、專業人才匱乏的企業投身集成電路行業，對集成電路發展規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費，不但未達到預期效果，而且造成人力物力損失和浪費。爛尾項目頻發、投資失敗等情況屢見不鮮，成為芯片產業發展的重要阻礙，究其原因仍是缺乏相關法律對于風險的監控管理以及事先、事后投資防范機制，導致過度自信、盲目投資。

除此之外，導致投資效率低下和投資失敗的原因還在于過度依賴既有的成功范式和技術路線而忽略了多元化創新探索。雖然我國在芯片研發上落后發達國家一至兩代的差距難以忽略，但是，一味模仿國外模式并不是最適合本土的趕超路徑，在認清芯片技術發展規律之后應當適度調整戰略進行多方面嘗試，克服單一創新路徑，同時，最大化提高成功率、降低風險。

(4)缺乏領軍企業，產業鏈條亟待完善。在芯片領域，目前國內大部分企業產品技術以中低端為主，主要面向本土消費市場，缺乏自主高端產品，且產業規模比較小，產業較為分散，很難進入國外市場。這也是導致芯片產業發展遲緩的重要因素之一，縱觀國際，各芯片大國都有代表性的國際龍頭企業(見表1)，其中，美國的英特爾和韓國的三星獨占鰲頭，處于近乎壟斷的地位，并且韓、美兩國除兩大巨頭外還有其它企業躋身前十，這就是“先富”效應使然，尤其是美國不但擁有市場占有率最高的英特爾，而且同時控制了其它5家前十位的企業，成為芯片市場的絕對主力。我國目前主要依賴這些企業進口因而受制于人。

究其原因，一方面我國沒有建立和完善上中下游產業鏈，無法在芯片方面形成內循環。例如，華為的芯片設計能力已經可以與美國的蘋果公司比肩，但是，因缺少上游的材料和設備以及中游后半段的制造能力(見圖2)，只能轉投域外公司進行代工生產，而涉外產業鏈極易被其它國家惡意利用并切斷，導致處于不利境地而被“制裁”。另一方面，國內芯片產業市場集中度較低，關鍵裝備和材料的龍頭企業缺失，在制造、設計領域缺乏領軍企業發揮“先富”效應，導致產業范式不明確、成功經驗缺乏、整體市場持續發展緩慢。而且，科技創新市場的調節作用在芯片領域漸趨失靈，多數企業望而卻步，整體勢頭呈現日趨低迷的狀態，導致國內企業與發達國家相比仍有較大差距。

表1 2020年全球十大半導體廠商排名Tab.1 Ranking of the world's Top 10 Semiconductor manufacturers in 2020

圖2 芯片產業鏈Fig.2 Chain of chip industry

綜上，因芯片技術特異性以及法律規制與引導問題的長期存在，目前國內芯片產業的實際產能和市場需求之間結構失配，且長期依賴國外代工模式導致制造能力薄弱、核心技術缺失，加之投資混亂、研發投入缺失和專門人才不足等問題，導致我國芯片產業目前總體還處于核心技術受制于人、缺乏上游競爭力的狀態。近幾年華為、中興等企業遭到制裁的事件也向公眾傳達了一個信號：芯片的國產替代是不可繞過的必須解決的難題，盡管存在技術積累和研發周期等方面的問題，但也已經到了必須加強引導、加緊推進的關鍵時期。芯片產業是一個對技術、資金、人才都高度依賴的行業，面對傳統芯片領域被國際巨頭壟斷的現狀，雖然短時間趕超困難重重，但有些新興芯片領域(如碳基芯片、光子芯片)也是中國趕超的重要突破口。

3 我國芯片產業的科技法規制與引導

習近平在對知識產權保護工作提出的七點要求中指出，“要在嚴格執行民法典相關規定的同時，加快完善相關法律法規，統籌推進專利法、商標法、著作權法、反壟斷法、科學技術進步法等修訂工作，增強法律之間的一致性”[9]。2021年是民法典施行的重要元年，對于科技法而言也是一個重要的改革窗口期，當前亟需針對難以調整或調整效率較低的領域進行適應性調整，以保證諸如芯片等涉及民生與國家安全的重要領域得到科學有效的規制和引導。

3.1 革除科技法律責任虛置化，改善給付義務基礎化

(1)明確政府給付義務，盡快構建配套專門規范。《促進科技成果轉化法》中規定了國家在科研信息供給和政府采購等方面的義務，這些義務有必要延伸到科技研發其它環節，同時，科技法修改還需要擴大政府給付義務范圍，項目資助、共性技術研發和轉化平臺建設、孵化器發展等皆可成為政府給付義務。在芯片研發和制造方面，最重要的是明確政府給付義務的同時注重義務承擔的有效性，從芯片相關科研主體出發，將科技法規范中政府給付義務與科研相關權利進行對接，為這些措施的具體落地構建啟動機制，保障科技法規范在芯片研發過程中得以切實執行，進而革除科技法的虛置化。

在芯片這一戰略性領域應當進一步貫徹科學立法、民主立法 、依法立法的理念，踐行重點領域立法的原則，完善立法體制。在明確政府推動芯片研發相關義務的基礎上，加強配套制度建設，完善落實程序，構建系統完備、科學規范、運行有效的科技法律體系。在明確基礎性給付義務的同時，明確“有益于人民”和“創造性”等鼓勵性給付義務的范圍，并制定專門配套規范。

(2)加強創新環境建設義務，保障科研活動中的發展權。當今世界各國綜合國力競爭更多的是科技實力之間的比拼，芯片產業便是其中一個縮影，科技進步和發展進程中，政府扮演著重要角色，且主要體現為對芯片產業這種重點領域的規劃和關鍵技術的激勵。相較于社會中其它活動，科技創新活動對于內因的要求更為明顯，即對個人發揮主觀能動性的要求更高，而這些能動性在法律上對應的是相關權利內容。以賦權形式激勵科技創新、鼓勵芯片研發，是政府區別于其它組織或個人的有效手段，通過政府創新環境建設義務的履行滿足科研人員對于發展權的追求，進而服務國家建設、促進人類文明整體進步。

我國政府在芯片領域履行創新環境建設義務方面也應以發展權為價值取向和理論基礎，制定和完善相關科技法規范，從芯片研發活動全流程中的稅收減免、創新激勵、金融扶助、園區規劃等科研環境建設方面切實履行義務。例如，2018年財務部、國家稅務總局和科技部聯合將企業研發費用稅前扣除比例從50%提升到75%；2019年財政部和國家稅務總局對于依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟件企業免征企業所得稅。

3.2 糾正科技創新市場失靈，合理調配資源發揮優勢

為了解決芯片產業的基礎研究創新供給問題，在充分尊重科技自身發展規律的同時，還要著眼于市場機制難以發揮作用的情形，作出有利于科技進步的制度安排，以最大限度釋放科技主體自身潛力[10]。政府可以考慮對基礎研究創新直接進行投資，同時利用自身優勢進行統籌調配。

(1)明確財政支持標準，加強政府采購義務。除上文提到的稅收減免等持續性支持政策外，國家還應致力于主動性更強的財政專門投入以及更為具體的采購義務等方面財政扶持。例如，華為此前在駁斥美媒不實報道所渲染的“華為受政府資助”時就表示，華為公司運營資金主要來自于企業自身經營積累及外部融資，而不是政府補貼，過去10年企業自身經營積累占比接近90%。這從側面說明政府對于芯片這類事關國計民生的研發、生產企業的財政支持力度不夠。相比之下，早在1986年韓國政府就開始執行《超大規模集成電路技術共同開發計劃》，要求以政府為主、民間為輔，投資開發DRAM芯片核心基礎技術。隨后3年內，這一研發項目共投入1.1億美元，而政府承擔了其中57%的研發經費。

針對芯片相關基礎研究創新因資本不足、成本回報率低而導致科技創新市場失靈的前兩個階段，一方面，我國應進一步重視科技財政投入，或專門制定科技投入法律法規。明確規定政府科技投入范圍，硬性規定政府基礎研究投入資金占國民生產總值比例，建立科技經費使用的績效評價體系和監督管理機制，從立法角度給予政府科技投入明確的依據和標準，增強科研投入有效性和持續性，提高科研投入轉化率，為我國核心領域科技創新奠定資本基礎。另一方面，還應當進一步明確和加強政府采購義務，從需求角度拉動科技創新，明確將先進技術和核心技術納入政府采購范圍，同時，針對自主創新產品不同階段，采取不同支持方式，例如，在芯片研發初期實行政府首購制度，當企業和市場成熟起來以后，可以逐漸減少扶持，引入競爭機制。

(2)以行政權力調配資源、統籌力量，發揮后發型創新優勢。在芯片領域，當前應當進一步重視我國后發型創新優勢，根據現有基礎資源和科研實力，構建具有中國特色的調控體系，堅持創新在我國現代化建設全局中的核心地位，強化國家戰略科技力量，提升企業技術創新能力，激發人才創新活力，完善科技創新體制機制[11]。具體來講，在符合國際規則及法律規定的前提下，可以在芯片制造等領域開展特定逆向工程；在發揮后發型優勢方面，要以政府為支撐構建試錯機制，以政府為紐帶協調各方科研力量，以政府為保障鼓勵各類科研主體以“大膽試大膽闖”為創新原則；以宏觀調控手段統籌國家資源，集中本土科研力量，推進芯片這一戰略領域及核心技術的攻堅克難。

3.3 增強科技法引導的有效性和針對性，鼓勵多元化創新路徑

針對芯片產業風險管理缺失、投資效率低而導致的“芯片項目爛尾”現象，2020年10月20日，國家發改委表示，對造成重大損失或引發重大風險的予以通報問責。對于當前芯片行業出現的浮躁跡象，國家發改委要求各地加強規劃布局、完善政策體系、建立防范機制、壓實各方責任[12]。

(1)加強風險管理和規劃布局，建立長效防范機制。國家的科技發展規劃、戰略部署及方針政策,均會受到社會制度發展的總體規劃、資源狀況、經濟實力發展水平和現實社會需求等多方面因素制約，科技法作為連接科技與社會、科技與經濟的橋梁，應當從具體發展原則的規定以及對科技方針、政策、體制的確認等方面作出回應[13]。

針對當前芯片行業激勵引導政策體系缺乏有效性和針對性導致的資源浪費、研發效率低等問題，應進一步加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，具體來講，在研發主體和研發區域方面進行集中和聚集，提高產業集中度，在集中力量攻克芯片技術難關方面進行提前布局。同時，規范集成電路產業發展秩序，引導行業加強自律，避免惡性競爭造成資源浪費。同時，應著眼于過程監督，建立長效工作機制，強化風險提示，加強與銀行機構、投資基金等方面的溝通協調，建立防范機制，降低集成電路重大項目投資風險。在企業和金融機構自主決策、自擔責任的基礎上，進一步壓實政府各部門責任，引導地方加強對重大項目建設的風險認識，堅持事前論證與事后評估相結合，貫徹“誰支持、誰負責”原則，嚴格落實相關通報問責規定。

(2)構建免責機制，支持自主創新，鼓勵顛覆性創新。在建立防范機制防止低能、無效投入的同時，還應吸取教訓，“兩條腿走路”，著眼不同方向的核心領域攻堅可能性，鼓勵顛覆性創新。當前我國經過半個多世紀的努力已經基本完成基礎技術積累，下一步應強化目標導向和戰略性、前瞻性基礎研究，重視產業發展和生產實踐中的共性基礎問題，為國家重大技術創新提供支撐。對此，科技部、財政部、教育部等六部委于2020年5月共同制定并印發了《新形勢下加強基礎研究若干重點舉措》(以下簡稱《重點舉措》)，重點舉措包括優化基礎研究總體布局、激發創新主體活力、營造有利于基礎研究發展的創新環境等。值得注意的是，此次出臺的措施明確提出，對自由探索和顛覆性創新活動建立“免責機制”，即鼓勵“大膽試大膽闖”的同時要寬容失敗。支持自由探索，重視后發型創新的同時突出原始創新、自主創新，鼓勵提出新思想、新理論、新方法，并對原創性項目開通綠色評審通道。例如，在芯片領域我國目前處于世界前列水平的“碳基芯片”便是突破傳統半導體材料以及光刻機限制的全新自主創新成果。

值得一提的是，華為作為優秀的中國企業代表一直致力于關鍵技術自主創新，2019年華為研發投入1 317億元[14]，其在特定領域、特定技術的顛覆性創新方面可謂是行業標桿，例如屏幕驅動芯片、“云手機”等繞開傳統芯片相關研發。在國內已經具有相對完整技術體系的背景下，鼓勵自主創新的舉措無疑是對華為這類企業進行顛覆性創新的有力支持。同時，在部分國家利用知識產權法律對我國進行技術封鎖的時代背景下，鼓勵顛覆性創新對于突破國外技術壟斷具有重要意義。

3.4 推進全鏈條產業發展，扶植優質領軍企業

產業鏈條斷裂是當前我國芯片產業內循環的主要阻礙，其中最具代表性的就是芯片制造能力落后。當務之急是立足國情、抓準主要矛盾、攻堅克難，在政策法律層面以《國家集成電路產業發展推進綱要》為基礎，盡快制定適合現有研究基礎、基礎資源、技術條件以及國際背景的芯片發展戰略。從韓國趕超美國的戰略和路徑可以看出，自主創新貫穿于韓國半導體產業發展全過程，韓國芯片產業以掌握自主知識產權技術為根本目標和定位，從引進技術和硬件的生產、加工及服務開始，對引進技術進行消化吸收，到研發一些技術等級簡單的芯片，逐步提升自主創新能力，最終掌握高端核心技術，形成完善的國內產業鏈。同時，韓國還大力鼓勵產業競爭和宣揚企業家精神，讓企業成為創新主體。在此背景下，三星等領軍企業帶動整體產業取得良好表現。

華為、中芯國際等企業在我國芯片國產化進程中所承擔的使命不言而喻，同時，政府層面也應重視對這類企業的扶植，效仿“韓國-三星”模式，以美國英特爾、高通等企業為目標，以領軍企業為創新主體，發揮后發優勢，進一步消化吸收既有技術，提升自主創新能力，實現顛覆型創新。

4 華為在企業層面該如何“破局”

在科技法以外的法律方面，華為等企業面對類似“芯片制裁”事件時應如何破局，本文提出如下建議。

(1)在反壟斷法方面。早在2018年，中國反壟斷機構就對韓國的三星電子、SK海力士以及美國美光3家芯片企業以涉嫌操控價格展開過反壟斷調查，但此次不同的是美國對“實體清單”包括華為在內的企業采取的措施并非單純的漲價而是“斷供”。在反壟斷法中此類行為可以被認定為具有競爭關系的經營者達成并實施壟斷協議，還涉嫌具有市場支配地位的經營者沒有正當理由而拒絕與交易相對人進行交易的濫用市場支配地位的行為。同時，對于非本土企業的惡意打壓與限制還違反了反壟斷法中禁止濫用行政權力排除、限制競爭的規定，因此，華為等企業可以據此申請我國反壟斷執法機構進行調查。以國內法標準來看，美國的做法可謂“千瘡百孔”，并且我國反壟斷法規定,“中華人民共和國境外的壟斷行為，對境內市場競爭產生排除、限制影響的適用本法”[15],因而具有管轄權。同時，還應站在國際法及相關條約、規則的角度，理性面對美國對自身行為所進行的一系列“粉飾”，例如知識產權方面。

(2)在知識產權法方面。2019年5月16日，美國首次將華為及其68家關聯企業列入美國商務部出口管制“實體清單”。這個清單上的企業，如果沒有特殊許可，就無法獲得美國企業生產的芯片等零部件。2020年9月美國針對華為制定的更為嚴格的出口管制措施正式生效，只要含有美國技術的產品都不能對華為出口，華為的芯片供應鏈被徹底切斷[16]。以華為為代表的國產龍頭企業，雖然不能完全跳出這一預設的規則，但是，可以辯證地對待，畢竟知識產權的國際規則并非美國一家之言，只要國內技術實力過硬、知識產權布局有效，就可以實現“反制”效果。例如，2020年上半年華為向美國第一大電信運營商威瑞森發起10億美元知識產權索賠，同時，對20多家使用華為專利的美國企業提出賠償要求。針對知識產權索賠，“師夷長技以制夷”的做法不但實現了對美國斷供芯片的反擊，而且讓世界看到了美國的雙重標準，是對美國知識產權體系的有效打擊。除事后策略外，企業更應重視事前專利布局，尤其對于創新型企業而言，以專利布局把控研究方向、規避侵權風險、形成核心技術產業鏈。同時，預估授權前景、提升市場預見性、實現長期規劃，這是企業知識產權戰略中提升自身競爭力至關重要的一環。

(3)在國際法層面。華為在國際貿易活動中應進一步重視對WTO及TRIPS相關規則的研判，針對美國以自身技術無度限制關聯企業與華為等實體清單內商業主體進行相應活動的情況，應進一步提高以國際貿易法為基礎的事前預判、預警能力，并嚴格落實事中過程監管及配套合法合規(尤其是國際規則)審查[17]。同時，在事后救濟方面適時主動申請國家向WTO提出相應申訴，秉承我國國家外交政策所言的“不惹事也不怕事”的處事風格，積極參與、維護相關國際貿易規則并加以靈活運用。

5 結語

芯片產業包含越來越多的相關領域如機械、化工、軟件、材料等，是集成很多子系統的大系統，也是我國亟需重視的戰略資源。在芯片受制于人的技術背景下，科技自立自強成為國家發展的戰略背景，踐行創新驅動發展戰略、完善國家創新體系成為時代的使命。一是盡快明確政府給付義務，構建專門配套規范，完善鼓勵性政府給付義務的設置，同時，加強創新環境建設義務，保障科研活動中的發展權，革除科技法律責任虛置化。二是明確財政支持標準，加強政府采購義務，以行政權力調配資源統籌力量，糾正科技創新市場失靈，充分發揮后發創新優勢。三是加強風險管理和規劃布局，建立長效防范機制，構建免責機制以支持自主創新，鼓勵顛覆性創新，增強科技法引導的有效性和針對性，形成多元化創新新格局。四是著眼于推進全鏈條產業發展，重視“先富”效應，扶植華為、中芯國際等優質領軍企業。五是企業要與政府積極配合、形成合力、攻堅克難，積極維權、敢于發聲，從反壟斷法、知識產權法、國際法3個維度組合發力，實現權利救濟。

當前世界正在經歷百年未有之大變局，未來我國將進一步堅定不移地建設制造強國、質量強國、網絡強國、數字中國，以提高經濟質量效益和核心競爭力[18]，芯片技術發展及其與各產業深度融合將成為關鍵一環。正如華為海報中所述“英雄自古多磨難”，相信在國家的政策法規引導以及企業等創新主體的積極配合下，因國際環境所致的至暗時刻終將過去，國產芯片終將躋身世界主流！