朱 麗,夏楊雯,何莉莉,朱曉東
(1.云南開放大學化學工程學院,昆明 650223;2.云南國防工業職業技術學院化學工程學院,昆明 650223;3.成都大學機械工程學院,成都 610106)
隨著工業快速發展,隨之而來的污染問題日益嚴重,環境保護已經成為經濟社會和諧發展的重要保證。在水體污染物的處理中,利用光催化技術是一種綠色可行的方法。二氧化鈦(TiO2)是眾多光催化劑中應用最為廣泛的材料[1-3]。純TiO2禁帶寬度達到3.2 eV,太陽光利用率不足5%。不僅如此,當光照激發產生光生電子后,其又易于與空穴復合,量子效率相對不足[4-6]。鑒于純TiO2的這些問題,對其進行適當的改性處理,提高其光催化活性尤為重要。貴金屬Ag修飾改性時,形成的Ag/TiO2異質結顯示出更好的光催化性能,因此是貴金屬改性的熱點[7-10]。
銳鈦礦、金紅石形成混晶結構時,由于兩者的能帶位置不同,光生電荷能在兩相界面間快速遷移,這樣就減少了光生電子與空穴的復合,延長了載流子壽命,使得量子效率增加,光催化活性提高,顯示出混晶效應[11-12]。在銳鈦礦、金紅石兩相混晶的基礎上,還可以形成銳鈦礦、金紅石、板鈦礦三相混晶,使得混晶效應進一步發揮[13-14]。Wang等[13]在水熱條件下制備出N摻雜銳鈦礦、金紅石、板鈦礦三相混晶樣品,以亞甲基藍為目標降解物時,表現出比P25更高的可見光活性。高光催化活性是由于三相混晶加快了光生電子在界面間的轉移,從而抑制光生電子與空穴對的復合,獲得了較高的量子效率。
本研究首先采用水熱法制備了銳鈦礦、金紅石、板鈦礦三相混晶TiO2,在此基礎上,對其進行Ag修飾改性,研究了Ag修飾對三相混晶TiO2結構與光催化性能的影響。
采用水熱法合成純TiO2,步驟如下。在燒杯中加入一定比例的鈦酸丁酯與無水乙醇;在梨形漏斗中加入適量的鹽酸、聚乙二醇、去離子水,混合均勻后滴加至燒杯中,持續攪拌得到混合溶液,將其轉移至水熱反應釜,進行190 ℃、持續時間為30 h的水熱處理。靜置沉淀后再多次洗滌,直至洗滌液呈中性。最后,置于100 ℃烘箱烘干,得到的粉體經過研磨得到純TiO2樣品。
在制備純TiO2的基礎上,在梨形漏斗中加入一定質量的AgNO3,其余步驟不變,即可制得Ag修飾TiO2樣品,標記為Ag-TiO2,本研究中Ag/Ti摩爾比值為2%。
采用DX-2700型X射線衍射(XRD)儀表征樣品晶體結構;Hitachi SU8220型掃描電子顯微鏡(SEM)與JEM-F200型透射電子顯微鏡(TEM與HRTEM)分析表面形貌;F-4600型熒光光譜分析儀檢測光生電子與空穴的復合情況(PL);UV-3600型紫外可見分光光度計分析光學吸收性能(DRS)。
以鹽酸四環素(TC)為目標降解物評價樣品的光催化性能。取100 mL(20 mg/L)TC水溶液于燒杯中,加入0.1 g樣品粉體,置于暗態下攪拌30 min。然后開啟250 W氙燈(300~800 nm)進行光降解實驗,每隔15 min取樣,取離心后的上清液在355 nm處測試其吸光度,其降解率用公式(A0-At)/A0×100%計算。
圖1為純TiO2和Ag-TiO2的XRD圖譜。純TiO2在2θ分別為25.4°、36.1°和48.0°時出現的衍射峰對應于銳鈦礦的(101)、(004)和(200)晶面;在2θ分別為27.4°、38.1°和55.0°處出現的衍射峰對應于金紅石的(110)、(101)和(211)晶面;同時在30.8°出現了與板鈦礦(121)晶面對應的衍射峰,表明在純TiO2中銳鈦礦、金紅石和板鈦礦三相共存[13]。Ag-TiO2中除了銳鈦礦、金紅石和板鈦礦三相的衍射峰外,還在2θ分別為38.1°、44.3°處出現了新的衍射峰,對應于單質Ag的(111)和(200)晶面。在2θ分別為32.3°、46.3°處出現的衍射峰對應于AgCl的(200)和(220)晶面[15]。觀察圖中金紅石衍射峰強度可知,Ag修飾后,金紅石衍射峰強度增加,表明金紅石含量提高,促進了銳鈦礦、板鈦礦向金紅石的轉變。通過Scherrer公式可以計算晶粒平均尺寸[16-17]。公式如下:

圖1 純TiO2和Ag-TiO2的XRD圖譜Fig.1 XRD patterns of pure TiO2 and Ag-TiO2
(1)
式中:D為平均晶粒尺寸;B為半高寬;θ為衍射角;λ為X射線波長。
當樣品三相共存時,銳鈦礦、金紅石和板鈦礦質量分數可由如下公式[16-17]計算:
(2)
(3)
(4)
式中:ka(0.886)和kb(2.721)是校正系數;Aa、Ab和Ar分別表示銳鈦礦(101)晶面、板鈦礦(121)晶面、金紅石(110)晶面衍射峰相對強度。樣品物相組成和平均晶粒尺寸如表1所示。

樣品物相組成/晶粒尺寸銳鈦礦/晶粒尺寸金紅石/晶粒尺寸板鈦礦/晶粒尺寸Pure TiO255.0%/9.4 nm25.1%/47.3 nm19.9%/13.2 nmAg-TiO225.3%/8.9 nm64.1%/20.9 nm10.6%/13.6 nm
圖2(a)、(b)分別為純TiO2和Ag-TiO2的SEM照片,(c)、(d)分別為純TiO2和Ag-TiO2的TEM照片,(e)、(f)分別為純TiO2和Ag-TiO2的HRTEM照片。從圖2(a)可見純TiO2顆粒大小不均,團聚現象較明顯,團聚體形狀不規則,團聚體尺寸從十幾納米到幾十納米不等。Ag-TiO2形貌未發生明顯變化,也是由顆粒組成的團聚體構成。圖2(c)中純TiO2的單顆顆粒尺寸約為5~10 nm,圖2(d)Ag-TiO2的單顆顆粒尺寸約為10~20 nm,Ag修飾后的樣品顆粒尺寸略有增大。圖2(e)中純TiO2標注的晶面間距0.35 nm對應銳鈦礦的(101)晶面,0.32 nm對應金紅石的(110)晶面,0.29 nm對應于板鈦礦的(121)晶面,表明此時樣品為銳鈦礦、金紅石與板鈦礦構成的三相混晶結構[14,17]。圖2(f)Ag-TiO2中標注的晶面間距0.35 nm對應銳鈦礦的(101)晶面,0.25 nm對應金紅石的(101)晶面,0.29 nm對應于板鈦礦的(121)晶面,0.24 nm對應于Ag單質的(111)晶面[7]。

圖2 純TiO2和Ag-TiO2的SEM、TEM及HRTEM照片Fig.2 SEM, TEM and HRTEM images of pure TiO2 and Ag-TiO2
當半導體受到大于禁帶寬度的光子激發后,價帶上的電子躍遷至導帶形成光生電子,價帶上產生空穴。躍遷至導帶的光生電子易于再次返回價帶,與空穴復合,同時釋放出光子,產生熒光。因此熒光光譜中峰的強度可以反映半導體內部光生電荷的復合情況。PL峰強度越高,光生電荷的復合率越高,量子利用率越低[2]。PL光譜中415 nm左右的主峰來源于光生電子從導帶返回價帶與空穴的直接復合,450~480 nm處的峰與表面氧空位有關[18-19]。圖3為純TiO2與Ag-TiO2的PL光譜,圖中可見,純TiO2和Ag-TiO2的峰位置幾乎一致,但Ag-TiO2的峰強度低于純TiO2,表明Ag修飾有助于抑制光生電子-空穴對的復合。由于金屬Ag的費米能級低于TiO2,光照后,TiO2導帶上的光生電子會注入Ag顆粒表面,這樣就減少了與價帶上空穴復合的幾率,提高了量子效率[9,20]。

圖3 純TiO2和Ag-TiO2的PL圖譜Fig.3 PL spectra of pure TiO2 and Ag-TiO2
圖4為純TiO2和Ag-TiO2的紫外可見吸收光譜(a)及禁帶寬度(b)。純TiO2與Ag-TiO2在紫外光區域的吸收無較大差異。在可見光區域,純TiO2的吸收強度較弱,其禁帶寬度為3.1 eV。Ag修飾后的樣品較純TiO2的吸收邊發生偏移,其禁帶寬度為3.05 eV,Ag修飾后吸收強度都略有增強。

圖4 純TiO2和Ag-TiO2的DRS圖譜(a)及禁帶寬度(b)Fig.4 UV-Visible absorption spectra (a) and optical band gap (b) of pure TiO2 and Ag-TiO2
圖5為純TiO2和Ag-TiO2的對鹽酸四環素(TC)的降解曲線(a)與動力學曲線(b)。由圖5(a)可知,光照90 min后,純TiO2對TC的降解率為78.5%,Ag修飾后光催化活性明顯提高,Ag-TiO2對TC的降解率為91.6%。從圖5(b)中可以觀察到時間t與-ln(C/C0)呈現線性關系[8],符合一級反應。純TiO2的一級反應速率常數為0.018 min-1,Ag修飾后加快了光降解TC的反應速率,其一級反應速率常數提高到0.028 min-1。

圖5 純TiO2與Ag-TiO2對TC的降解曲線(a)與動力學曲線(b)Fig.5 Decolorization degree curves (a) and kinetics curves (b) of TC for pure TiO2 and Ag-TiO2


圖6 Ag-TiO2的能帶結構和光生電荷轉移示意圖Fig.6 Energy band structure and the diagram of photogenerated charges transfer of Ag-TiO2
采用水熱合成法制備了純納米TiO2和Ag-TiO2納米復合材料,對其進行了XRD、SEM、TEM、PL和DRS表征測試及光催化實驗。結果表明本研究水熱條件下制備的純TiO2與Ag-TiO2都是由銳鈦礦、金紅石、板鈦礦構成的三相混晶結構。Ag修飾后,能顯著降低光生電子-空穴對的復合率,顯示出更低的PL峰強度。光催化實驗表明,Ag修飾后樣品將光照90 min后對TC的降解率由78.5%提升到91.6%,表明Ag修飾提高了TiO2光催化性能。