美國(guó)加快構(gòu)建“芯片四方聯(lián)盟”

唐新華

隨著大國(guó)戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)主戰(zhàn)場(chǎng)向技術(shù)權(quán)力領(lǐng)域演進(jìn)，芯片逐漸成為數(shù)字時(shí)代權(quán)力基礎(chǔ)的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，圍繞芯片供應(yīng)鏈主導(dǎo)權(quán)的爭(zhēng)奪也進(jìn)一步加劇，正加速全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系的深刻重塑。美國(guó)為了爭(zhēng)奪對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，開(kāi)始積極在半導(dǎo)體領(lǐng)域構(gòu)建基于戰(zhàn)略聯(lián)盟而非產(chǎn)業(yè)生態(tài)的“供應(yīng)鏈聯(lián)盟”。2022年4月，美國(guó)政府提議與韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)建立“芯片四方聯(lián)盟”（CHIP4），試圖將中國(guó)大陸排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈聯(lián)盟之外。在美國(guó)的壓力下，韓國(guó)外交部長(zhǎng)8月18日宣布，韓國(guó)將出席由美國(guó)領(lǐng)導(dǎo)的CHIP4初步磋商會(huì)議。CHIP4是美國(guó)在“技術(shù)政治”戰(zhàn)略下構(gòu)建“技術(shù)聯(lián)盟”與“供應(yīng)鏈聯(lián)盟”融合的戰(zhàn)略支柱之一，將直接影響數(shù)字時(shí)代的權(quán)力分布格局。

?美國(guó)建立CHIP4的長(zhǎng)期目標(biāo)? ??

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，美國(guó)、韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)占據(jù)了全球主要市場(chǎng)地位。其中，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和核心IP、芯片設(shè)計(jì)和（半導(dǎo)體）制造設(shè)備領(lǐng)域居全球領(lǐng)先地位，但在原材料、半導(dǎo)體制造（晶圓制造和封裝測(cè)試）等領(lǐng)域依賴于亞洲。2021年美國(guó)政府發(fā)布的《供應(yīng)鏈百日審查報(bào)告》認(rèn)為，美國(guó)在半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝等領(lǐng)域存在供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，在全球半導(dǎo)體制造中的份額已從1990年的37%降至目前的12%;美國(guó)缺乏7nm以下最先進(jìn)工藝的芯片制造能力，存儲(chǔ)器芯片和邏輯芯片高度依賴亞洲制造;芯片制造商嚴(yán)重依賴對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)的銷售，半導(dǎo)體材料主要依賴東亞國(guó)家;美國(guó)在半導(dǎo)體制造設(shè)備上處在劣勢(shì)，半導(dǎo)體封裝容量只占全球3%。該報(bào)告建議美國(guó)建立新的供應(yīng)鏈韌性計(jì)劃，特別是要與盟友和伙伴展開(kāi)合作，減少半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)。

為了在短期內(nèi)解決半導(dǎo)體短缺危機(jī)和供應(yīng)鏈的脆弱，美國(guó)增強(qiáng)了同日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的政策協(xié)調(diào)。早在2021年5月11日，美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等地的64家企業(yè)就已宣布成立美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC），該聯(lián)盟幾乎覆蓋了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

美國(guó)認(rèn)為強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)其在全球經(jīng)濟(jì)中的競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)家安全至關(guān)重要。為了謀求重新成為全球半導(dǎo)體制造行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，拜登政府于2022年8月簽署了《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act），該法案承諾將為芯片制造和研究提供520億美元的補(bǔ)貼和超過(guò)1000億美元的技術(shù)和科學(xué)投資。

美國(guó)認(rèn)為，要重新獲得在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，首要目標(biāo)是爭(zhēng)奪半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的控制權(quán)。美國(guó)智庫(kù)“大西洋理事會(huì)”發(fā)布的《供應(yīng)鏈與半導(dǎo)體：美國(guó)外交的需要》報(bào)告認(rèn)為，美國(guó)自身對(duì)亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)的依賴屬于國(guó)家安全問(wèn)題，這不僅要求美國(guó)加緊重建半導(dǎo)體制造業(yè)，同時(shí)需付出“外交”努力加深與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的貿(mào)易、投資關(guān)系，使之更加靠近“四方安全對(duì)話”機(jī)制。因此，在“印太”地區(qū)建立CHIP4的長(zhǎng)期目標(biāo)是——逐漸轉(zhuǎn)移亞洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)到美國(guó)本土，打造美國(guó)的技術(shù)霸權(quán)地位。

將影響全球數(shù)字供應(yīng)鏈生態(tài)格局

由于半導(dǎo)體行業(yè)是整個(gè)數(shù)字技術(shù)生態(tài)的根基，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系的調(diào)整將直接影響全球數(shù)字技術(shù)生態(tài)和產(chǎn)業(yè)體系的格局。美國(guó)信息技術(shù)和創(chuàng)新基金會(huì)（ITIF）在其發(fā)布的報(bào)告《半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)盟方法》中指出，美國(guó)需要組建全球戰(zhàn)略供應(yīng)鏈聯(lián)盟（GSSCA），要在半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建和貿(mào)易自由化四個(gè)領(lǐng)域組建國(guó)際聯(lián)盟。由于CHIP4涵蓋高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的主體部分，其構(gòu)建將牽動(dòng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系的深度調(diào)整。

2022世界半導(dǎo)體大會(huì)于8月18日在南京國(guó)際博覽中心開(kāi)幕，這是美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署《芯片和科學(xué)法案》之后中國(guó)舉辦的首個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要活動(dòng)。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)從以前的多級(jí)結(jié)構(gòu)向聯(lián)盟主導(dǎo)的單極結(jié)構(gòu)快速演變，高端半導(dǎo)體創(chuàng)新要素和產(chǎn)品將僅限于聯(lián)盟內(nèi)部流動(dòng)，聯(lián)盟通過(guò)多邊出口管制措施阻止其向其他國(guó)家擴(kuò)散，從而高筑起半導(dǎo)體創(chuàng)新壁壘，進(jìn)而對(duì)全球的數(shù)字產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生影響。CHIP4將推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)物理層技術(shù)生態(tài)體系的聯(lián)盟協(xié)同，從而在物理層面構(gòu)建起技術(shù)聯(lián)盟的基礎(chǔ)架構(gòu)。

CHIP4的主要支點(diǎn)與發(fā)展方向

CHIP4作為美國(guó)構(gòu)建戰(zhàn)略性供應(yīng)鏈聯(lián)盟的“橋頭堡”，短期內(nèi)將會(huì)完成戰(zhàn)略協(xié)同，長(zhǎng)期看美國(guó)的戰(zhàn)略供應(yīng)鏈聯(lián)盟會(huì)擴(kuò)展至“印太”戰(zhàn)略框架中。

日本是CHIP4核心支點(diǎn)。2022年5月，美日領(lǐng)導(dǎo)人發(fā)表聯(lián)合聲明稱，兩國(guó)同意根據(jù)美日商業(yè)和工業(yè)伙伴關(guān)系（JUCIP）通過(guò)的“半導(dǎo)體合作基本原則”建立一個(gè)聯(lián)合工作組。美日還建立了“競(jìng)爭(zhēng)力和彈性伙伴關(guān)系（Core）”，借此推進(jìn)建立關(guān)鍵商品的彈性供應(yīng)鏈，以增強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力，應(yīng)對(duì)供應(yīng)短缺。8月26日，美國(guó)商務(wù)部與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省舉行會(huì)談并簽署備忘錄，雙方承諾增強(qiáng)兩國(guó)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的合作。美國(guó)駐日本大使拉姆·伊曼紐爾8月表示，一家美國(guó)公司目前正考慮在日本進(jìn)行與芯片有關(guān)的“重大潛在投資”，這將成為兩國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新合作。

韓國(guó)將迫不得已被拉入CHIP4。對(duì)韓國(guó)而言，加入CHIP4將影響韓國(guó)在華半導(dǎo)體市場(chǎng)。據(jù)韓國(guó)國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)大陸占韓國(guó)700億美元內(nèi)存芯片出口業(yè)務(wù)的48%。雖然在美國(guó)的施壓下，韓國(guó)已宣布參與CHIP4前期磋商，但它同時(shí)向美國(guó)提出要求——要以“參與國(guó)尊重一個(gè)中國(guó)原則”和“不提及對(duì)華進(jìn)行出口限制”為前提。5月美韓領(lǐng)導(dǎo)人發(fā)布聯(lián)合聲明稱，兩國(guó)同意建立定期的部長(zhǎng)級(jí)供應(yīng)鏈和商業(yè)對(duì)話，以討論促進(jìn)關(guān)鍵產(chǎn)品（半導(dǎo)體、電池和關(guān)鍵礦物）的彈性供應(yīng)鏈的建立。8月，韓國(guó)SK海力士公司宣布擬于2023年初開(kāi)始在美國(guó)建立一個(gè)芯片封裝工廠。

從CHIP4拓展到“印太”供應(yīng)鏈聯(lián)盟。CHIP4只是美國(guó)打造戰(zhàn)略性供應(yīng)鏈聯(lián)盟的步驟之一。隨著美國(guó)加大“印太戰(zhàn)略”的部署，在分領(lǐng)域構(gòu)建“印太”供應(yīng)鏈聯(lián)盟的戰(zhàn)略趨勢(shì)日漸清晰。為了增強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的控制力，“四方安全對(duì)話”（Quad）已啟動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈計(jì)劃，以識(shí)別漏洞并加強(qiáng)半導(dǎo)體及其重要組件的供應(yīng)鏈安全。在印度近期主持的美日印澳“四方安全對(duì)話”高級(jí)官員會(huì)議上，美方稱將幫助印度成為全球供應(yīng)鏈核心樞紐。在美國(guó)主導(dǎo)的“印太經(jīng)濟(jì)框架”（IPEF）中，制定新的供應(yīng)鏈協(xié)議、開(kāi)發(fā)關(guān)鍵供應(yīng)鏈快速預(yù)警系統(tǒng)是其中的主要內(nèi)容。綜合看，美國(guó)的目標(biāo)是在“印太”地區(qū)以CHIP4等供應(yīng)鏈聯(lián)盟為基礎(chǔ)，廣泛集結(jié)盟友與伙伴積極塑造和構(gòu)建“去中國(guó)化”的“分層金字塔”供應(yīng)鏈體系。未來(lái)，美國(guó)在“印太”地區(qū)基于“技術(shù)政治”的戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)正在威脅亞太地區(qū)的安全與穩(wěn)定，更對(duì)國(guó)際社會(huì)以聯(lián)合國(guó)為核心的國(guó)際體系和以國(guó)際法為基礎(chǔ)的國(guó)際秩序構(gòu)成新的挑戰(zhàn)。