淺析2022年智能手機的4顆新芯片

改換門庭 重“芯”出發的驍龍8

作為高通2022年度的旗艦移動平臺，新驍龍8（驍龍8 Gen1）擁有極強的理論性能，只是受制于三星4nm制程工藝，能效比較差，翻譯過來就是——跑分高，體驗差。如果手機散熱設計不過關，玩游戲過程極易出現降頻鎖幀，發熱卡頓的問題。作為對比，聯發科天璣9000采用臺積電4nm制程工藝，CPU多核性能領先新驍龍8不少，GPU性能略遜一籌，但憑借著優秀的能效比，游戲體驗反而比對手更出色一些。

臺積電4nm神助攻

為了挽回丟失的口碑，高通也找到了臺積電，由其代工新驍龍8+（圖1），而這也是高通歷史上首次在同一代產品上使用兩種不同的工藝。為了保住三星的顏面，高通稱“驍龍8+換用臺積電4nm是出于供應鏈的考慮，選擇不同工藝滿足客戶對于供應量的要求。”然而，驍龍8+在性能提升10%之余，在某些場景下的功耗卻能降低30%——再說臺積電的4nm和三星4nm差不多誰信？！

驍龍8+規格淺析

簡單來說，驍龍8+和驍龍8差別不大，依舊是1顆Cor tex-X 2超大核、3顆Cor tex-A710大核和4顆Cor tex-A510小核，只是頻率從3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz分別提高到3.2GHz、2.8GHz、2.0GHz（表1）。同時，驍龍8+的GPU頻率也提升了10%，它較驍龍8性能提升10%，本質上就是依靠頻率增加換來的（圖2）。

驍龍8 + 的其他特性與驍龍8 保持不變，主打Snap dr a g o n Smar t智能（第七代高通A I引擎）、Snapdragon Sight影像（18-bit三ISP）、SnapdragonSound音頻（FastConnect 6900移動連接系統）、Snap dr ag o n Eli te Gaming游戲、Snap dr ag o nConnect連接（驍龍X65 5G）、Snapdragon Secure安全（SPU和高通可信執行環境）等（圖3）。

驍龍8+的殺手锏

當然，這些都不是最重要的。驍龍8+誕生的最大意義，是SoC的整體功耗降低了15%，其中CPU、GPU都可在不同場景中降低最多30%的功耗（圖4）！

如果是之前的驍龍8，想要在最高畫質下60FPS滿幀玩《原神》，需要像黑鯊5 Pro手機那樣塞進5320mm2超大面積的VC均熱板，或是像紅魔和拯救者手機那樣塞進獨立的散熱風扇。換成驍龍8+，哪怕手機沒有配備最豪華的散熱設計，也有機會實現60FPS滿幀玩《原神》的夢想（圖5），而且功耗還能降低30%，相同電池時續航更持久。在《王者榮耀》中，無論90幀+極致畫質還是120幀+高清畫質，驍龍8+的能效同樣提升了大約30%（圖6）。

從三星4nm換成臺積電4nm后，在屏幕、電池容量等其他配置完全相同的情況下，高通官方稱驍龍8+可以幫手機獲得額外的1小時游戲、超過80分鐘的視頻播放、超過5.5小時的語音通話、超過25分鐘的5G微信視頻通話、超過50分鐘的社交媒體瀏覽、超過17小時的音樂播放時間（圖7）！

說實話，筆者其實更希望驍龍8+保持和驍龍8相同的頻率，性能保持不變就成，然后進一步降低發熱和功耗，讓長時間游戲過程更穩，續航更久。

目前，摩托羅拉edge 30Ultra、小米MIX FOLD 2、小米12 Ultra、realme GT2大師探索版、三星Galax y ZFold4、三星Galaxy Z Flip4等手機都已經預定了驍龍8+，下半年旗艦機市場無疑會變得更加熱鬧（圖8）。

中流砥柱 聚焦主流三劍客

新驍龍8+固然強悍，但搭載它的手機肯定都不便宜。普通消費者，在2022年則會因另外三顆主流芯片獲益。

第一代驍龍7

高通同步發布的第一代驍龍7移動平臺（驍龍7 Gen1）（圖9），升級和當前驍龍8相同的三星4nm（可惜不是臺積電的4nm），采用1顆2.4GHz的Cortex-A710超大核、3顆2.36GHz的Cortex-A710大核以及4顆2.0GHz的Cor tex-A510小核，我們可以將其理解為“閹割Cor tex-X 2核心且調低頻率的驍龍8”（表2）。

第一代驍龍7移動平臺還升級了GPU，官方稱3D性能較之上代（驍龍7 78G）提升了20%，還支持SnapdragonElite Gaming的部分特性。此外，新品首次引入第七代高通AI引擎（AI性能提升了30%）、首次支持2億像素拍照、首次集成高通信任管理引擎，首次集成了符合3GPP R16標準的驍龍X62 5G基帶和射頻系統、升級FastConnect 6900、支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術等等（圖10）。

需要注意的是，第一代驍龍7移動平臺只是理論層面領先上代驍龍778G，從早期曝光的跑分來看其實際性能提升不大，更不是聯發科天璣8000系列的對手。因此，未來一段時間，高通想要節制天璣8000的猛烈攻勢，還是得靠降價后的驍龍888，以及老當益壯的驍龍870，驍龍7還遠達不到“次旗艦”的水平。

天璣930

天璣930從字面來看是天璣920的升級版，但實際并不是。這顆芯片依舊采用臺積電6nm EUV工藝，2個Cortex-A78大核和6個Cortex-A55小核，但大核主頻卻只有2.4GHz，比天璣920還要少了100MHz（表3）。

此外，天璣930集成的GPU不再是ARM的“親兒子”，而是改用Imagination在2020年發布的IMG BXM-8-256。官方并沒透露這個GPU的過多信息，只是強調它擁有不錯的視頻編解碼能力。可惜，這個GPU所支持的最高分辨率僅為2K@30fps，不及Mali-G68的4K@30fps。

天璣930的其他特性基本沒變（圖11），包括支持全頻段Sub-6GHz 5G網絡，以及2 C C雙載波聚合與F D D +T D D混合雙工。MiraVision移動顯示技術可呈現生動的畫面細節，HyperEngine 3.0 Lite游戲引擎集成智能網絡管理技術，可降低游戲網絡延遲，帶來流暢的游戲體驗，同時延長智能手機的電池續航。需要注意的是，從官網具體參數來看，天璣930僅支持Wi-Fi 5，而天璣900家族的其他成員均支持Wi-Fi 6。

天璣1050

天璣1050可以視為天璣1100的衍生版（圖12），它同樣采用臺積電6nm EUV工藝，由2個2.5GHz的Cortex-A78大核和6個2.0GHz的Cortex-A55小核組成，最大改變是GPU換成了最新的Mali-G610，但計算單元只有3個，Mali-G610 MC3是否打得過Mali-G77 MC9還不好說。

天璣10 5 0的另一個特色就是支持5G毫米波頻段，升級對W i-F i 6 E的支持，網絡性能有所增強。天璣10 5 0還支持MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎、LPDDR5內存和UFS3.1閃存，可提供更快的應用加載速度，為全場景應用加速。

小結

總的來說，新驍龍8+無疑是2022年度最強的Android之芯，而驍龍7、天璣930和天璣1050都是偏入門級的5G移動平臺。考慮到如今不少搭載天璣8000的手機都已經下探到2000元以內，1500元左右還有一大堆天璣1200手機可選，因此這三顆芯片的主要受眾，將是更主流價位的產品線。如果您對它們的實際性能感興趣，請關注CFan的后續報道。