復工號響 芯片難望

文/孟華

5月10日，博世中國的新聞發布會在線上舉行，博世新任董事會主席史蒂凡·哈通博士第一次在中國亮相（盡管只在視頻里）。

雖然聲稱全力保障全球最大市場（中國）的需求，但哈通仍然尷尬地發現，芯片供應的承諾，相對一年前已經一退再退。

得意之作未能踐諾

博世芯片保供承諾的信心，來自2021年6月投產的德國薩克森州德累斯頓芯片廠。有人將其譯為晶圓廠，其實是誤讀。德累斯頓工廠不生產晶圓，而由供應商供貨。博世將12吋晶圓（300毫米）切割為3.5萬枚65nm芯片。

博世拒絕說出供應商的名字，其實能提供12吋晶圓的供應商絕大多數位于亞洲（可能是臺積電、聯電這樣大型供應商）。博世多半不好意思承認，自己的核心資產，仍然要依賴上游的亞洲供應商。

這項博世130年歷史上最大規模的單一項目投資，是前任董事會主席沃爾克馬爾·鄧納爾博士的得意之作。

2017年業內尚處于芯片供應過剩的悲觀氛圍，鄧納爾說服了其他董事會成員，在有“薩克森州硅谷”之稱的德累斯頓，投巨資建設第二家芯片廠。新廠比它已經擁有的羅伊特林根晶圓廠（2010年建成），投資翻倍，而博世很難直接描述產能（芯片制程和晶圓尺寸都有影響）。

為什么選在遠離供應商和主要客戶的地方建設芯片廠，雖然博世對此閃爍其辭，但決策依據并不難猜。博世投資10億歐元，德國聯邦政府直接補貼2億歐元。不是減稅，也不是土地折價，更不需要入股，就直接現金資助。

只有默克爾這樣的政治家，才有這樣的手筆。如果是現任舒爾茨拍板，估計會和薩克森州分斤掰兩地計較。這與舒爾茨個人風格關聯不大，第一次三黨聯合執政，讓這一屆總理變得空前弱勢。

幸好當時博世抓住了機會。在德累斯頓項目上，業內可以清晰地看到一座完整產能的芯片廠，哪怕不是先進制程（最高只會到45nm）。

2021年6月建成之初，鄧納爾躊躇滿志地稱，德累斯頓工廠將給汽車業的芯片短缺帶來“一線曙光”。這時外界已經知曉，鄧納爾將在年底卸任。

在2021年9月車規級芯片試生產結束之后，鄧納爾從原來的立場上后退，改稱“無力改變行業，但德累斯頓工廠芯片產品，主要供應自身需求，也將賣給第三方”。同時他也暗示，芯片短缺將在2022年晚些時候結束。

到了今年3月，接任的哈通則稱，“不能指望”德累斯頓工廠滿足亞洲客戶的所有需求。他還表示，全球每一個主機廠都是博世客戶。

2017年下線的汽車，平均包含9枚博世芯片，而2019年則包含17枚。車聯網、自動駕駛所用的組合傳感器，讓芯片需求猛增。

無法保供的調子持續到今年5月。博世總部目睹了上海疫情導致博世中國的業務幾乎陷入癱瘓。

博世中國總裁陳玉東早在3月底就開始居家辦公。他說：“很感謝客戶們體諒我們，沒有催貨。但是5月份的保供壓力巨大。”

復工之后壓力劇增

就在博世年度新聞發布會的同一天，乘聯會發布了全國乘用車市場4月銷量數據，零售銷量104.2萬輛，同比下降35.5%，環比下降34.0%；新能源乘用車零售銷量28.2萬輛，同比增長78.4%，環比下降36.5%。

疫情導致整車廠開工不足，可能一時間沒有讓芯片再次成為短板。但是隨著復工復產的節奏，芯片又成為廠家爭搶的目標。

博世如今已經接近了車規級芯片產能的第三名，但仍然沒有解決供應問題。“全力保供中國”，只能是一種愿望，而非現實。

博世雖然嘴上不說，但恐怕已經后悔，當初的投資規模再大一些就好了。博世正確地預測了芯片行業的景氣趨勢，但沒想到供應短缺到如此地步。

陳玉東目前極力主張取消上海擬定的復工復產“白名單”。博世作為舉足輕重的一級供應商，進入白名單毫無問題。但是，芯片供應鏈串行的機制，導致即使某個不知名的四、五級供應商沒有開工，也會直接影響40多家二級、三級供應商。

博世中國的建議，是“應開盡開”。即在保證員工身體健康、有條件閉環管理的企業，都批準復工。此舉將讓“白名單”形同虛設，上海方面還未同意這么做。

如此一來，博世的產能最多也只能恢復30%-40%，理想條件下也最多不超過75%。距離主機廠的期望，還差得遠。

博世中國在汽車行業的主要業務，就是將自家兩個廠的芯片運到大馬封測（博世已經在馬來西亞檳城投資5000萬歐元擴張測試線），然后拿到大陸來裝在板卡上，燒寫軟件，測試后賣給主機廠。

當前，德累斯頓產能雖然已經接近滿載，但中國主機廠仍然不滿意博世的供應狀況。

陳玉東已經呼吁其它芯片廠加大在中國內地的布局，實現本土化供應。他聲稱，博世將積極與本土芯片廠合作，未來“不排除”在部分成熟制程的芯片上選擇國內供應商，以此來緩解芯片短缺的危機。

供應鏈的協作變了

“鑼鼓聽聲，說話聽音”。陳玉東的表態，其實反映出博世的無奈，即一級供應商龍頭自身再怎么努力，也遠遠解決不了當前芯片供應問題。

如果想維系博世的頭牌地位，就意味著要部分放棄OEM-Tier1-Tier2/3……的分包整合模式。諷刺的是，博世雖然精準預判、提前布局，仍然陷入了自身戰略與維系行業地位的悖論中。

在芯片出現明顯短缺之前，新勢力（包含特斯拉）的做法，已經與傳統主機廠不同，即主機廠自主整合。從芯片采購到軟件編寫，再到功能板設計生產代工，都由主機廠主導。

這樣一來，一級供應商作為功能組件的總承包商地位，被削弱了。說嚴重點，就是供應商雖然有大有小，但可能就沒有什么一級供應商了，大家一起跟著主機廠混。

但是傳統主機廠當時并沒有動力跟進，直到發生了芯片大規模短缺。特別是缺少MCU和IGBT，讓所有的主機廠都開始親自下場，既向一級供應商施壓，又直接找芯片廠保供……這就導致了，整車的分工和協作模式，發生了巨大變化。

博世雖然仍是供應商“一哥”，但全面控盤的能力下降不少。德累斯頓芯片廠的建成，沒有扭轉這一趨勢。

不過，這絕不等于博世就不行了。在高功能安全領域，比如影響ESP、EPS的關鍵芯片，博世不但參與了設計，還從頭到尾安排生產。現在又把部分芯片生產抓在手里，短期內仍無法替代。

Continental AG等競爭對手，洞察了博世的虛弱點，開始大力提倡芯片供應本土化。國內芯片企業大多數都是設計為主，代工能力不足，新建的代工廠很多還在建設中，新增產能大都在2023年、2024年才會落地。

這兩年國內汽車行業的芯片供應，關鍵部分仍然要依賴海外。芯片供應鏈競爭的新格局，即本土供應擴大化，讓一級供應商不再一手遮天，都處于“亞臨界”狀態。

不過根本性改觀，只是時間問題。這也是博世在2017年決定投產德累斯頓項目時，未曾預料到的。