半導體激光聯合Vitapex糊劑及牙膠尖根管充填對牙周牙髓聯合病變患者牙周指數的影響

李雅靜

平頂山市口腔醫院頜面外科，河南平頂山 467000

牙周牙髓聯合病變是口腔科臨床常見疾病之一，是指牙髓炎癥與牙周破壞病變同時發生，易導致患牙缺失，影響患者口腔健康，致使患者生活質量顯著下降［1］。牙髓、牙周解剖結構較為特殊，二者相互影響，故聯合病變臨床治療具有一定難度［2］。目前，臨床治療牙周牙髓聯合病變多以根管治療為主。Vitapex糊劑為公認療效較好的新型填充劑，具有良好密合度，且易充滿整個根管。半導體激光器可有效精準切除軟組織，減少牙周袋內微生物，且對厭氧病原菌親和力較高，種植體周圍炎癥可有效清除［3］。本研究采用半導體激光、Vitapex糊劑以及牙膠尖根管充填聯合治療對牙周牙髓聯合病變，效果頗佳，現將結果報告如下。

1 資料與方法

1.1 一般資料

選取平頂山市口腔醫院2017年5月—2020年4月收治的144例牙周牙髓聯合病變患者，排除合并其他嚴重疾病者，且患者或其家屬知情同意本研究，并簽署相關文件。簡單隨機化分組，每組各72例。其中觀察組男37例，女35例，年齡23～65歲，平均年齡（44.42±11.65）歲；病變類型：I型30例，II型26例，III型16例；對照組男40例，女32例，年齡25～68歲，平均年齡（47.10±10.26）歲；病變類型：I型29例，II型28例，III型15例。兩組性別、年齡、病變類型等資料具有可比性（P＞0.05）。

1.2 方法

兩組患者均行牙周基礎治療，采用瑞士EMS公司提供超聲潔牙機，牙周袋沖洗后，患牙以根管開髓、拔髓。在此基礎上，對照組予以Vitapex糊劑、牙膠尖根管充填治療，觀察組予以半導體激光、Vitapex糊劑及牙膠尖根管充填聯合治療，具體操作如下：根管預備、消毒，待根管干燥，選用功率為1.0 W、光纖直徑為200μm，上下移動，自根尖至牙冠，每根管照射10 s，之后以Vitapex糊劑；系統治療結束后，將功率為0.8 W、直徑為300μm的光纖插入牙周袋內，朝向內壁，每次照射0.5 min，1次/d，連續治療5 d。

1.3 觀察指標

（1）臨床療效，療效判定標準［4］。顯效：自覺癥狀基本消失，牙周探診深度（PD）恢復正常，X線可見根尖病變范圍恢復正常，牙齒松動＜2 mm，無牙周膿腫；好轉：自覺癥狀明顯好轉，根尖病變范圍縮小，PD變淺，牙齒松動，咀嚼功能改善明顯，無牙周膿腫；無效：牙齒松動、根尖病變范圍無變化，無法正常咀嚼，PD無變化。（2）治療前后血清炎癥因子水平。治療前、療程結束后均抽取4 mL空腹肘靜脈血，室溫下靜置，離心半徑15 cm，離心處理10 min，離心速度3 500 r/min，取上層清液，采用美國貝克曼庫爾特AU5800型全自動生化分析儀以酶聯免疫吸附法測定血清白細胞介素-1β（IL-1β）、白細胞介素-6（IL-6）、腫瘤壞死因子-α（TNF-α），試劑及試劑盒均購自北京晶美生物科技有限公司，由高資質專科檢驗人員按照說明書及操作規程等嚴格執行。（3）治療前后牙周指數［5］。①PD是指齦緣至袋底的距離，以牙周標準探針緊貼牙面，平行于牙長軸，輕微進入，記錄，注意多個區域測深度取平均值。②臨床附著水平，測量方法同PD。③改良出血指數，分為4個等級，其中0表示無出血，1表示點狀出血，2表示齦溝或齦袋內線狀出血，3表示重度或自發性出血。④根尖周指數：分為5個等級，其中1表示根尖周圍間隙一致、結構正常、邊界光滑；2表示根尖孔外根周膜不規則增寬，骨質結構輕微紊亂；3表示根尖孔周圍X線透射區增寬，骨質結構嚴重紊亂；4表示根尖孔周圍X線透射區增寬嚴重，骨小梁變細，骨髓腔增大；5表示根尖孔周圍X線透射區不規則變大，骨質結構紊亂嚴重、邊界模糊，骨小梁、骨髓腔更細、更大。

1.4 統計學方法

數據采用SPSS 19.0軟件進行統計分析。計量資料以均數±標準差（±s）表示，組間比較采用t檢驗。計數資料以例數和百分比（%）表示，組間比較采用χ2檢驗。以P＜0.05為差異有統計學意義。

2 結果

2.1 兩組患者臨床療效情況

觀察組治療總有效率（87.50%）較對照組（68.06%）高，差異有統計學意義（P＜0.05），見表1。

表1 兩組患者臨床療效情況例（%）

2.2 兩組患者血清炎癥因子水平情況

兩組患者治療前血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平相比，差異無統計學意義（P＞0.05）；觀察組療程結束后血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平均較對照組低，差異有統計學意義（P＜0.05），見表2。

表2 兩組患者血清炎癥因子水平情況（±s）

表2 兩組患者血清炎癥因子水平情況（±s）

時間治療前觀察組（n=72）對照組（n=72）IL-1β（ng/mL）IL-6（pg/mL）TNF-α（pg/mL）t值P值8.74±1.22 8.94±1.25 0.972 0.333 204.56±22.89 201.94±20.99 0.716 0.475 45.47±5.78 44.92±6.03 0.559 0.577治療后觀察組（n=72）對照組（n=72）t值P值5.21±0.74 6.52±0.98 9.052＜0.001 120.56±15.83 160.27±17.80 14.145＜0.001 26.53±3.12 35.98±3.22 17.884＜0.001

2.3 兩組患者牙周指數情況

兩組患者治療前PD、改良出血及根尖周指數、臨床附著比較，差異無統計學意義（P＞0.05）；觀察組治療后3個月及治療后6個月PD、臨床附著水平、改良出血指數及根尖周指數均較照組低，差異有統計學意義（P＜0.05），見表3。

表3 兩組患者牙周指數情況（±s）

表3 兩組患者牙周指數情況（±s）

時間PD（mm）臨床附著水平（mm）改良出血指數根尖周指數治療前觀察組（n=72）對照組（n=72）t值P值6.10±0.25 6.08±0.24 0.490 0.625 1.88±0.15 1.86±0.14 0.827 0.410 2.06±0.27 1.98±0.25 1.845 0.067 2.57±0.31 2.69±0.35 0.545 0.587治療后3個月觀察組（n=72）對照組（n=72）t值P值4.52±0.27 5.74±0.25 28.133＜0.001 0.93±0.15 1.24±0.17 11.602＜0.001 0.64±0.16 0.85±0.19 7.174＜0.001 1.09±0.17 1.37±0.22 8.545＜0.001治療后6個月觀察組（n=72）對照組（n=72）t值P值3.18±0.15 4.27±0.20 36.996＜0.001 0.52±0.12 0.78±0.15 11.485＜0.001 0.20±0.09 0.31±0.14 5.608＜0.001 0.65±0.10 0.82±0.15 8.002＜0.001

3 討論

牙周牙髓聯合病變是一種臨床常見細菌混合感染性口腔疾病，病變范圍較大，傳統治療方法，根管內部或牙周袋內壁的細菌或毒素難以完全清除，治療效果不佳［6］。

牙周牙髓聯合病變牙周治療后多采用根管填充，尤其是根管內填充物選擇與治療效果密切相關［7］。Vitapex糊劑為目前公認的療效較好的填充劑，具有顯著抗菌消炎效果，其主要成分氫氧化鈣呈弱堿性，可激活堿性磷酸酶活性，對牙周及根尖細菌生長進行抑制，促進牙組織修復；碘仿接觸脂肪、組織液及某些細菌產物后，可分解游離碘，發揮殺菌、防腐功效，同時還可吸收創面滲出物；聚硅氧烷油作為碘伏、氫氧化鈣的良好溶劑，可使二者具有良好的組織相容性，有利于更好地發揮生物效應［8］。此外，Vitapex糊劑應用于牙周牙髓聯合病變時，可插入根管中，通過適當加壓充填方法，注滿根管各個部位，具有良好密合度。本研究中，觀察組與對照組治療后3個月、治療后6個月的PD、臨床附著水平、改良出血指數及根尖周指數均低于治療前，提示Vitapex糊劑聯合根管填充，可明顯改善患者根尖及牙周組織病損情況，原因可能與二者聯合治療，可促使牙骨質細胞生成，促進根尖及牙周組織生長有關。

半導體激光是紅外波段激光，用牙根管照射可去除玷污層、殺滅根管內主要致病菌，且多次累及照射可使牙本質與血管壁通透性明顯降低，一定程度上可避免炎癥滲出，促使機體免疫系統記過，毒素、細菌得以有效清除，發揮抗炎、抗感染及改善牙周組織血液循環作用［9］。本研究對Vitapex糊劑、牙膠尖根管充填治療基礎上，加用半導體激光，結果顯示觀察組治療后3個月、治療后6個月的PD、臨床附著水平、改良出血指數及根尖周指數均低于對照組，臨床療效優于對照組，提示半導體激光、Vita?pex糊劑及牙膠尖根管充填聯合治療，可患者根尖及牙周組織病損情況持續、穩定改善，進一步提高治療效果。值得注意的是半導體激光屬于低頻率激光，照射過程中需注重合適照射方法選擇及參數設置，避免損害牙根以及牙組織。

相關研究表明，牙周牙髓聯合病變患者機體受多種致病菌感染刺激，可釋放多種炎癥因子，使得血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平異常升高，且其水平與牙周、牙髓組織破壞程度呈正相關關系［10］。本研究中觀察組療程結束后血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平均低于對照組，說明半導體激光聯合Vitapex糊劑及牙膠尖根管充填治牙周牙髓聯合病變，具有較強抗感染、殺菌作用，可促進局部炎癥病灶吸收，減輕或消除口腔炎癥反應。

綜上所述，半導體激光聯合Vitapex糊劑及牙膠尖根管充填治牙周牙髓聯合病變，患者根尖及牙周組織病損得以有效改善，機體炎癥反應明顯緩解，效果較為顯著，值得臨床推廣與應用。