針對DSP 的系統級封裝設計和應用

邢正偉，許 聰,2，丁 震，陳康喜

(1.安徽芯紀元科技有限公司，合肥 230000；2.中國電子科技集團公司第三十八研究所，合肥 230000）

1 引言

系統級封裝（SiP）狹義上是一種封裝的概念，廣義上是將一個系統或者子系統的全部或者大部分電子功能集成在同一個整合型基板上，該系統內的芯片以2D、3D 等方式接合到整合型基板上[1]。系統級封裝集成度高，能夠解決異質集成問題，目前在手機、5G 領域都得到廣泛的應用[2]。目前國內針對數字信號處理器（DSP）的系統級封裝的研究越來越廣泛和深入，2016年，中國電子科技集團公司第五十八研究所采用SiP陶瓷封裝技術將DSP 芯片和FPGA 芯片結合[3]形成微系統模塊；2018 年，北京計算機技術及應用研究所研制出集成四核及1553B 總線控制器的SiP 封裝電路[4]；2019 年，上海航天控制技術研究所采用SiP 技術將DSP 芯片、存儲芯片和FPGA 芯片制成多信息處理電路[5]；2020 年，航空工業西安航空計算技術研究所提出處理器+FPGA 通用架構，滿足最大化系統需求[6]。這些研究表明采用系統級封裝可以有效減小系統尺寸和重量。

雷達是目前常見的探測偵察設備，其最基本的原理是射頻前端發射調頻電磁波，雷達系統將接收到的回波與發射波進行算法處理，可以得到目標的各種信息。雷達系統包含信號發射器、接收天線、信號處理器、信號傳輸系統和控制系統。為滿足某款雷達系統小型化應用需求，本文利用系統級封裝技術，將多片具有自主產權的高性能DSP 芯片[7]進行集成，形成雷達一體化通道處理模塊，經過電性能分析、熱分析和應用測試，討論和分析了該模塊的可行性?！?br>