我國后端電子制造裝備及其關鍵零部件發展研究

陳新 ，陳云 ，陳桪 ，吳小節

（1.廣東工業大學機電工程學院，廣州 510006；2.省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室，廣州 510006）

一、前言

電子制造產業是我國戰略性、基礎性、先導性支柱產業之一，2020年規模以上電子制造業實現營業收入為12.1萬億元（約占全國工業總營業收入的11.4%）[1,2]。近年來，新型冠狀病毒肺炎疫情帶來的在線辦公、居家生活等需求突增，居民對個人計算機、平板電腦、智能手機等電子產品的需求也在大幅增加，電子制造產業的發展仍處于上升期，為此，推動電子制造產業高質量發展，對我國經濟穩定、健康發展極為重要。

全球電子制造產業經歷了多次大規模產業轉移。20 世紀60 年代，美國因產業結構升級，將包括后端電子制造在內的勞動密集型產業向外轉移；20 世紀70 年代，日本又將該類型產業轉移至“亞洲四小龍”國家和地區；20世紀90年代，發達國家開始將該類產業轉移至中國大陸；進入21 世紀，隨著我國勞動力成本上升，電子終端產品制造產業開始向印度、越南等具有勞動力成本比較優勢的國家轉移。盡管電子制造產業發生了多次轉移，但發達國家對高端芯片及全產業鏈高端裝備的研發與控制一直在加強。在我國，電子制造產業面臨“高端被發達國家控制、中低端向外流出”的不利局面。

近年來，隨著第五代移動通信（5G）、人工智能（AI）、高清顯示等新技術的加快應用，相關市場蓬勃發展；然而逆全球化思想有所抬頭，導致國際電子制造產業鏈的分工進入深度調整期[3～5]。因此，把握全球供應鏈、生態鏈重塑與變革的歷史機遇，扎實推進電子制造產業鏈不斷向高端攀升，對我國制造強國建設意義重大。

業界通常將電子制造產業分為前端和后端，前端主要包括芯片設計、晶圓生長與高精度光刻等在內的芯片制造，后端主要指芯片封裝、器件加工與終端電子產品制造。對于前端的高端芯片發展，我國已有許多研究，也進行了相關戰略布局；而在后端制造領域，近20多年來，我國一直處于追趕發展過程，但該領域的發展戰略研究極少。因此，本文重點對后端電子制造的相關裝備及其關鍵零部件的發展情況進行分析，闡明后端電子制造行業的市場變化情況、區域及企業發展模式，梳理我國相關產業發展態勢及面臨問題，進而提出行業技術發展方向、開展代表性企業實證分析，進而為后端電子制造企業發展、公共管理部門科學決策等研究提供參考。

二、國際后端電子制造裝備產業的發展現狀

（一）國際市場變化分析

從技術角度來看，電子制造產業發展主要有兩大支撐：一是高端芯片，二是高端制造裝備，均具有技術和資金密集、固定成本高、技術迭代快等特點[6,7]。前端制造中的芯片設計工具、高性能光刻機等核心技術基本被西方發達國家壟斷；而后端制造領域所需的高端裝備的主導者也是美國、歐洲和日本等發達國家和地區。

具體來說，后端電子制造裝備門類繁多，業界多以行業類型分類為主，輔以裝備特性劃分門類。目前，后端電子制造裝備主要包括半導體加工與芯片器件封裝裝備、電真空器件與平板顯示器生產裝備、電子元件與各類電子組件生產裝備、用于芯片集成的電子基板與印制電路板生產工藝與裝備、終端電子產品組裝整機裝備與聯裝產線、電子器件與電子產品檢測及其他裝備等。典型后端電子制造裝備如圖1所示。事實上，隨著芯片微型化與互連高密度化，許多前端制造技術如亞微米級光刻、半導體精密制程技術等，越來越多用于高密度封裝互連制造，或者說，從微系統角度來看，電子制造產業前后端制造的界限越來越模糊，融合發展趨勢越來越明顯。

圖1 典型后端電子制造裝備

從全產業鏈來看，近年來全球電子制造設備行業的市場規模保持持續增長態勢。2020年，全球電子產品制造設備行業的市場規模達到743.5億美元，同比增長了8.08% [2]。美國2016—2020 年的電子產品制造設備行業市場規模分別為100.8 億美元、107.1億美元、109.2億美元、119.9億美元、126.7億美元，年均增長為5.88%。美國在全球電子產品制造裝備行業中扮演著最重要的角色。值得重視的是，近年來印度電子產品制造設備的市場規模保持持續增長態勢，2016—2020年電子產品制造設備行業的市場規模分別為44.2 億美元、49.2 億美元、54.5 億美元、60.2億美元、62億美元，年均增長為8.83%。

從后端電子制造產業來看，近20多年來，隨著多輪產業轉移，全球科技水平不斷提高，智能手機、高清顯示、智能可穿戴終端電子產品呈現出蓬勃發展態勢。在2019年的全球電子終端產品（后端制造）全球占比排名中，我國以37.2%的全球占比位居全球第一；美國為12.6%，位居全球第二；韓國為8.8%，超越日本在全球排在第三的位置[8]。

無論是前端還是后端，美國在技術上占有絕對優勢。當下，美國政府加大政策與資金部署力度，吸引產業回歸、保護本土產業。2020年，為應對芯片技術的重大變革，推動AI、量子計算、無線通信等新興技術的發展，美國半導體行業協會（SIA）和半導體研究公司（SRC）發布《半導體十年計劃》，呼吁美國政府加大研發資金投入發展全產業鏈。2021年通過的《美國芯片法案》也激勵企業和政府部門進行半導體投資，對購買半導體制造設備企業實行稅收優惠政策。此外，美國還成立了國家半導體技術中心和國家先進封裝制造工程基地等，鼓勵美國國防部和能源部擴大半導體投資，以此穩固其電子制造全產業鏈的主導地位。我國電子終端產品雖然多年位居全球第一，但支撐其持續發展的高端芯片與全產業鏈高端裝備，均存在被西方“卡脖子”風險。

（二）國際電子制造裝備產業發展模式分析

1.美國“基礎研究+鏈條式集群”的發展模式

美國倡導全方位開展電子信息技術研發，高度重視基礎及應用研究，充分發揮企業創新開發的作用，注重相關技術的商品化、產業化、集群化發展。例如，美國應用材料（AMAT）公司是目前全球上最大的半導體裝備供應商之一，于1967 年成立。AMAT 公司在早期階段，專注于薄膜沉積領域的技術及設備研發，形成了技術競爭優勢；在成長階段（20 世紀80 年代前后），積極響應市場需求，專注更多細分設備的研發，如“針對當時刻蝕工藝速度慢”、精度與一致性差，產量和良率達不到行業要求等嚴重制約半導體行業發展的難題，建立了專門的等離子刻蝕研發團隊，逐漸推出了一系列受行業歡迎的刻蝕設備；到1992年，已成為全球最大的半導體設備制造商。多年來，AMAT公司的研發投入在行業內處于領先水平，擁有的專利技術超過14 300項，專利技術雄厚；此外，還通過外部并購優質企業，不斷擴充產品線，以不斷提升競爭力。

2.日本的引進-消化-再創新模式

通過政府強力推動，引進相關設備與技術，越過耗資高、風險大的基礎研究環節，直接進入到應用技術開發和產業化階段，再通過政府持續大力支持基礎及應用研究，強化產業發展基礎，形成了研發驅動創新、發展較為穩健的產業集群發展模式。例如，1954 年成立的日本愛德萬測試（Advantest）公司是全球領先的半導體測試設備供應商，創立之初僅是一家電子測量儀器制造商；20 世紀70 年代初，順應日本發展本土半導體產業的國家需求，與日本電子工業發展協會（JEIDA）和巖松電氣有限公司等合作共同開發集成電路（IC）測試設備，正式進軍半導體測試設備領域，同時進行了前瞻性的產品調整和市場布局，強化技術研發，積累技術實力；隨后，把握半導體產業全球分工轉移機會，積極拓展海外市場，完成了從崛起到海外擴張的過程，為其市場地位打下基礎。該公司長期堅持高水平的研發投入與前瞻性技術積累儲備，如在日本、美國、歐洲及中國共建立了12個研發中心，為其技術水平提升與升級提供了發展動力。

3.韓國的政府強力推動模式

韓國電子制造裝備產業發展極為迅速，國家作用十分關鍵。韓國正確處理政府與市場的平衡點，即國家根據市場的需求戰略性地選擇重點技術領域，形成政府與企業聯動的發展模式。韓國政府發揮“戰略管理、領導者”的作用，企業充分發揮“實施者、主力軍”作用，形成了高起點的跳躍式發展產業集群發展模式。

4.印度的重點帶動擴散模式

印度將軟件業作為電子制造產業發展的突破口，將科技資源配置重點向軟件傾斜，出臺了一系列政策措施與優惠制度，同時重視人才工程，使軟件產業實現了高水平的集群化發展。再加上，印度擁有勞動力成本優勢，電子制造后端產業也正加快集聚，形成了以軟件帶動終端產品發展的產業集群發展模式。

三、我國后端電子制造裝備產業的發展現狀與面臨的問題

（一）發展現狀

當前，我國電子工業已經具有相當規模，形成了門類齊全的電子元器件科研開發與配套能力，具有一定水平的系統工程科技攻關能力，基本滿足了戰略武器、航天技術、飛機、艦船、火炮控制以及各種電子化指揮系統的需要，所提供的產品達到了較高技術水平，其中不少達到了世界先進水平。

一是我國電子終端產品制造設備行業的產量保持持續增長態勢。2016—2020年我國電子產品制造設備的產量分別為69.39 萬臺（套）、78.02 萬臺（套）、89.85萬臺（套）、98.74萬臺（套）、103.29萬臺（套），年均增長為10.46%[2]。目前，我國電子產品制造設備行業的產量相對集中，主要集中在東部地區，其中江蘇、廣東、浙江等地的電子產品制造設備的產量分別以27.96 萬臺（套）、20.19 萬臺（套）、14.25萬臺（套）位居前三，市場份額分別為27.07%、19.55%和13.8%[2]。從供給來看，2016年電子產品制造設備的供給規模為463.5 億元，到2020年增長到716.8億元，同比增長了8.03%。從需求來看，受電子產品市場需求增長的影響，2020年電子產品制造設備的需求規模達到1381.1億元，同比增長了13.02%，其中半導體設備是推動電子產品制造設備市場增長的重要動力[2]。

二是我國電子制造產業的技術進步明顯。我國依托龐大的市場需求和不斷提升的創新水平，在全球電子制造產業中的地位正不斷上升，正逐步從產業鏈的低端向中高端攀升，呈現出由“勞動密集型”向“資本與技術密集型”轉型的基本發展態勢。近20年來，在國家政策的大力支持下，我國電子制造產業在競爭中逐步發展，取得了長足進步，創造了眾多電子終端產品全球第一的業績，如智能手機、高清顯示、通信產品、5G 網絡建設等，創造了一批走在全球前列的技術與產品，培育出如華為技術有限公司、中興通訊股份有限公司、京東方科技集團股份有限公司、TCL華星光電技術有限公司、小米科技有限責任公司、OPPO 廣東移動通信有限公司、維沃移動通信有限公司（VIVO）、深圳市大疆創新科技有限公司等一批國際知名的電子終端產品先鋒企業。

三是電子制造裝備產業得到加快發展。制造裝備與關鍵零部件是支撐后端電子制造產業快速穩定發展的重要基礎。我國電子制造產業的快速發展與我國電子制造裝備產業的技術進步密不可分，受限于電子制造裝備進口技術代差控制與采購成本壓力不斷增加，近10多年來，在國家支持裝備產業發展的政策支持下，芯片器件封測與終端電子產品制造領域的大量電子后端制造裝備對外依存度已明顯降低，裝備自主化與國產替代步伐明顯加快，涌現出如大族激光科技產業集團股份有限公司、中國電子科技集團有限公司、北方華創科技集團股份有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司以及一大批裝備類“專精特新”中小型企業，有力支持了我國電子終端產品制造產業在全球的發展地位。

（二）面臨的主要問題

我國電子制造產業雖然取得了長足進步，但其發展仍存在諸多問題[9]。在高端芯片、高端芯片封裝、高密度器件制造以及3C 終端電子產品制造等后端制造領域，大多核心工藝、高端裝備、制造系統等基本是依靠國外引進建立起來的，而在技術封鎖嚴密、裝備代差控制嚴格、我國行業國際話語權缺失的情況下，我國電子制造行業的強國之路任重道遠。

一是基礎研究的自主支撐作用薄弱。20 世紀，我國國民經濟還相對落后，以硅器件為代表的第一/二代半導體器件制造的所有核心制造裝備完全依賴進口，很大程度上制約了我國芯片與半導體裝備產業的發展[10]。發達國家通過超前布局與大量投入，形成了深厚的理論基礎和長期的技術積累，占據研究前沿。雖然近年來，我國奮力追趕，電子制造裝備行業發展迅速，若干細分領域也取得許多重大突破，但發展時間短、規模小、技術積累與人才儲備不足、基礎技術自主支撐不足，加之西方對我國電子制造產業的打壓，致使我國電子裝備產業面臨嚴峻考驗。

二是市場競爭方式阻礙技術創新。從當前電子產品制造行業的現狀來看，由于我國技術基礎相對薄弱，電子產品制造企業對核心技術研發的積極性不強，終端產品的同質化造成市場競爭激烈。市場競爭方式則主要以價格競爭為主，特別是核心技術與高端裝備多依靠國外進口；國產裝備既缺乏人才與資金投入、更缺乏有效的市場迭代機會，導致我國電子制造裝備及其零部件，尤其是高端裝備的整體競爭力相對薄弱。而裝備發展最重要的因素恰恰是市場迭代的機會，因此，加快國產裝備發展，亟待我國電子制造產業的市場競爭方式創新。

三是電子制造裝備嚴重依賴進口。制約我國電子制造產業發展的瓶頸主要是高端芯片和高端裝備及其關鍵零部件。目前，我國正大力布局電子制造產業，但在突破芯片技術“卡脖子”的同時，還應重視裝備進口依賴問題。為保障國家經濟安全，必須打破長期被國際巨頭壟斷的被動局面，擺脫電子制造裝備的嚴重進口依賴，發展國產高端制造裝備、使用具有自主知識產權的國產高端裝備，并將其列為國家發展的戰略重點，這也是實現我國制造強國的關鍵[11]。

四是我國的電子制造強國之路任重道遠。近年來，中美貿易摩擦、全球電子制造產業供應鏈的深度調整、生態鏈重塑變革等頻發，我國電子制造裝備產業迎來挑戰和機遇。作為電子制造大國，我國除了繼續抓好芯片制造等前端技術的追趕工作外，認真分析電子工業后端制造裝備及其關鍵零部件“卡脖子”的關鍵基礎和產業鏈短板，提出相應的發展戰略與技術攻關重點以及實施路徑，鼓勵科技人員和行業企業攻克核心技術，實現制造裝備及其關鍵零部件的自主可控，對保障我國電子制造產業鏈的整體安全、支撐我國制造強國建設具有重要的戰略意義[12]。

四、后端電子制造裝備產業的技術發展態勢

（一）行業技術發展方向

后摩爾時代，芯片自身的高密度化速度趨緩，芯片器件封裝制造技術在半導體產業進步中的作用凸顯。隨著5G、高清顯示、AI、超級計算以及現代軍事等技術迅猛發展，如5G 通信模組、服務器中央處理器（CPU）/圖形處理器（GPU）模組、小/微發光二極管（mini/Micro LED）高清顯示器件/模組等，電子后端制造行業追求極致的高性價比，多芯片器件集成的高密度、微型化、多層化與制造過程的高精度、高速度、高效率、低成本等技術變革明顯加快，因此，后端電子制造的今后發展主要方向為高精度、高效率、高集成[13～15]。

隨著芯片尺寸縮微、I/O 密度增加，如多芯片互連載體基板的互連孔群數量、電路密度急劇增加，為防止信號相互干擾、損傷密集電路等，微細孔群陣列加工/微小器件陣列切割等的位置與形貌精度、互連電路的密實性及其與基材的連接強度等品質需求顯著提升；由于集成芯片的數量大幅增加，互連孔徑大小、分布以及互連電路的線寬、線距、線厚等差異也明顯增加；此外，由于追求多芯片互連的高度一致性、高頻5G信號高質量傳輸等，高端基板向較難加工的玻璃等硬脆材料（有良好的介電性能與保形性等）轉換的趨勢明顯。上述需求給多芯片器件高密度集成的加工和制造帶來了極大的技術挑戰。

近20年來，相關技術指標量級逐步躍升，包括單位面/體積的芯片及元件集成數量量級躍升、互連填充孔徑/電路線寬線距量級縮微、互連電路堆疊層數從單層升到幾十層、制造產線換產時間從天降至小時等。因此，后端電子制造裝備行業亟需在諸多關鍵制造環節實現核心工藝、重大裝備及關鍵零部件的技術突破，如海量互連微結構陣列高精高效加工、密集精細互連封裝電路創成工藝、高速高精器件裝配操作與在線精密檢測、高速操作機構結構優化、高速精密運動平臺設計制造以及適應多品種快速換產制造的產線智能化柔性化等領域，形成高精度、高效率、高柔性的后端電子制造技術的系統化解決方案。該領域的技術競爭將日益激烈，并成為電子后端制造行業國際競爭的新焦點。

（二）我國亟待突破的核心技術

圍繞我國電子制造產業后端制造的核心工藝、關鍵裝備及其關鍵零部件的發展需求，進行了廣泛調研與深入分析，按照12個細分領域，收集整理并形成了需要重點攻關的9大類技術：刻蝕加工、拋光減薄、晶圓劃片與批量轉移、互連鍵合、集成封裝、基板制造、信息通信制造、基礎零部件、檢測及其他。特別地，從多芯片疊層封裝的器件高密度集成到電子終端產品制造，一是必須持續堅持重視基礎研究，二是要針對“高密度、高精度、高效率”的相關具體技術指標追趕甚至超越國際一流水平。表1列出了我國電子產品制造裝備產業亟待突破的核心技術（共計38項）。

表1 我國后端電子產品制造裝備領域亟待突破的核心技術

五、我國后端電子制造裝備產業的發展經驗：典型企業案例分析

為把握我國后端電子制造裝備產業的發展過程與狀態，本文選取了國內4家代表性企業，梳理分析其發展歷程與成長經驗，以期為我國更多的企業提供參考，助力后端電子制造裝備產業的高質量發展。

（一）TCL科技集團股份有限公司

TCL 科技集團股份有限公司（簡稱“TCL 科技”），以家電業務起步，成立于1981 年，重組前的TCL科技擁有4家上市公司，分別為TCL華星光電技術有限公司（華星光電）、通力電子控股有限公司、翰林匯信息產業股份有限公司和TCL 電子控股有限公司。其中，華星光電作為TCL 科技重要的子公司，于2009 年成立，主要生產制造顯示模組。公司的發展戰略為把握國際競爭方向、堅持創新驅動、堅持產業鏈的優化布局，已建立了較為完整的產業鏈體系；公司主要產品包括非貼合模組、嵌入濾光片（On-cell）、嵌入液晶像素（Incell）的觸摸面板技術和其他貼合模組，而現階段主要以國際領先輕薄高端In-cell貼合模組為主，前沿產業布局較為完整，相關產品創造多個產銷全球第一，如8K 和120 Hz 高端電視面板市場份額躍居全球第一、55 寸高清面板全球第一等。美國商業專利數據庫（IFI Claims）發布的2018 年美國專利數量排行榜中，華星光電位居2018 年美國專利授權排行榜全球企業排名第53 位，在中國大陸企業中排名第3。

作為顯示行業龍頭華星光電的發展經驗為：堅持國際視野、堅持技術創新、堅持產業鏈的優化布局，實現重要環節不完全依賴外部供貨商的自主生產，提高企業的行業競爭力和抗風險能力。

（二）大族激光科技產業集團股份有限公司

大族激光科技產業集團股份有限公司（簡稱“大族激光”），是國內種類最多、業績規模最大的激光加工裝備制造商。隨著我國電子制造產業的快速發展，大族激光抓住我國產業升級機遇，在印制電路板（PCB）、IC 載板、鋰電、發光二極管（LED）、光伏、面板、半導體加工、3C產品組裝等領域發力，提出了“激光+X”戰略進行橫向和縱向整合，即縱向整合是在激光器等上游核心部件上加大創新力度，堅持“產學研”合作，追趕國際一流；橫向整合就是抓住我國電子制造產業升級給予的市場迭代機會，在細分領域培養市場競爭力。目前，在諸多細分領域如激光精密打孔機、LED晶圓劃片機、面板端子切割機、面板電路修復機、手機中板器件裝配線等一批激光精細加工裝備產品已經達到國際領先標準，在國內技術領先與市場優勢明顯。此外，在新能源領域，大族激光已成功進入寧德時代新能源科技股份有限公司產業鏈，并持續拓展中航鋰電科技有限公司、北京蜂巢世紀科技有限公司等客戶，將充分受益于電池擴產；在Mini LED切割、裂片、剝離、修復設備已形成系統解決方案，顯示面板行業份額穩步提升，半導體和光伏設備陸續加入龍頭企業的供應鏈，有望迎來高速成長。

近年來，大族激光實現逆勢增長，2021年產品后端銷售額達到160 億元，這充分說明堅持核心技術創新與主動融入市場、創造裝備產品的市場迭代機會是極其重要的。

（三）深圳市聯得自動化裝備股份有限公司

深圳市聯得自動化裝備股份有限公司（簡稱“聯得裝備”），作為面板模組設備的一家龍頭企業，近年來向汽車電子、半導體等多領域滲透。自成立以來，聯得裝備的發展戰略是：專注平板顯示自動化裝備優化和配合行業工藝技術進步，積累深厚的技術儲備，貼近市場、與客戶一道優化制造工藝、強化技術服務。目前，聯得裝備已經與富士康科技集團、京東方科技集團股份有限公司、華為技術有限公司、蘋果公司、天馬微電子集團、藍思科技股份有限公司、TCL華星光電技術有限公司、蕪湖長信科技股份有限公司、立訊精密工業股份有限公司、維信諾公司、比亞迪股份有限公司等眾多現代電子制造行業龍頭建立了良好的合作關系，積累了穩定優質的客戶資源。特別是近年來，在大尺寸電視設備、OLED 平板顯示模組組裝設備、AOI 檢測設備、汽車電子與光伏太陽能領域以及半導體封裝設備等新興電子制造領域，抓住產業升級需求、與客戶一道，結合工藝優化，在裝備數字化、自動化、智能化設計領域加大創新力度、集聚研發技術團隊，逐步形成了具有自己特色的穩健可持續發展的技術支持平臺。此前陸續中標了維信諾公司、京東方科技集團股份有限公司、重慶惠科金渝光電科技有限公司等一批重大項目，未來2年有接近150～200 條大尺寸顯示模組裝備線的擴產任務，預計整體市場將達到300億元。

聯得裝備的實踐充分說明專注行業技術痛點、貼近客戶需求進行技術創新與服務，是細分領域“專精特新”類企業成長的核心策略。

（四）北京中電科電子裝備有限公司

北京中電科電子裝備有限公司（簡稱“北京中電科”）的前身是北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所），創立于1958年，是國內專門從事電子元器件關鍵工藝設備技術、設備整機系統以及設備應用工藝研究開發和生產制造的國家重點科研生產單位。該單位利用長期技術積淀優勢，發揮“產學研”合作優勢，堅持共性技術持續創新，堅持聚焦電子裝備制造產業需求，以光學細微加工和精密機械與系統自動化為專業方向，以機器視覺技術、運動控制技術、精密運動工作臺與物料傳輸系統技術、精密零部件設計優化與高效制造技術、設備應用工藝研究與物化技術、整機系統集成技術等六大共性關鍵技術為支撐，圍繞集成電路制造設備、半導體照明器件制造設備、光伏電池制造設備、光電組件制造和系統集成與服務等5個相互關聯的重點技術領域，開發了電子材料加工設備、芯片制造設備、光/聲/電檢測設備、化學處理設備、先進封裝設備、電子圖形印刷設備、晶體元器件和光伏電池等八大類工藝設備和產品，服務于集成電路、光電元器件與組件、半導體照明和太陽能光伏電池四大行業。隨著我國電子制造產業升級廣泛需求，北京中電科有望在新一輪的電子制造后端裝備發展周期中，實現持續快速增長。

北京中電科的發展經驗是發揮國家科研院所長期技術積淀優勢，強化“產學研”合作，保持共性技術的持續創新，在服務客戶的同時，實現企業自身價值。

（五）案例啟示

表2 總結了上述4 家企業的關鍵成功因素。可以看出，不同企業的發展既有差異，也有共性，各自的關鍵成功因素對推動我國電子裝備制造產業發展具有重要啟示：大中小企業都需堅持創新驅動，強化市場作用，努力為裝備產品創造市場迭代的機會；同時，作為電子終端產品行業龍頭，要注重全產業鏈的布局優化與協同創新；大型裝備龍頭企業要重視核心技術長期積淀與細分領域核心競爭力培育；中小型企業要強化細分領域的技術創新與貼近市場的服務，與客戶共同創造價值；國有裝備企業要充分發揮國家科研力量整合的優勢，堅持共性技術的持續創新，主動融入市場等。

表2 4家案例企業的關鍵成功因素

六、我國后端電子制造裝備產業發展建議

（一）頂層設計層面

充分利用我國科技創新舉國體制優勢，加強頂層設計和戰略規劃的統籌性和精準性。一是強化打造電子制造產業國家創新體系。在國家高端芯片戰略布局的同時，高度重視從芯片封裝、器件制造到3C 終端電子產品制造的電子后端制造裝備的整體創新布局規劃；積極打造貫穿創新鏈、產業鏈、資金鏈的電子裝備制造創新生態系統，支持產業鏈上下游企業與科研機構組建產業技術創新聯盟，著力突破核心關鍵技術，提升產業鏈供應鏈穩定性安全性。二是進一步完善電子制造裝備產業科技安全預警監測系統。建議國家統籌各部門聯合建立電子制造裝備產業科技安全的預警監測體系，加快研發產業科技安全的預警監測平臺和共性技術開發平臺；建立國家主導的跨區域聯動分布式的產業科技安全預警監測模式。三是謀劃關鍵核心技術布局，統籌建立電子制造裝備產業關鍵核心技術圖譜。瞄準世界科技發展前沿，面向國家和產業需求，加強關鍵技術研究的前瞻布局；依托產業鏈部署創新鏈，聚焦電子裝備制造核心關鍵技術領域，梳理優勢技術和“卡脖子”技術，通過建立各種清單加強對產業安全、產業“卡脖子”技術問題的動態研判、機制分析和分級管理。四是圍繞關鍵核心技術，依托國家重大重點研發專項。在關鍵核心技術圖譜基礎上，聚焦電子裝備制造產業“卡脖子”技術，加強戰略科技力量、產業共性技術研究體系的建設和完善，組織優質科技資源對關鍵核心技術問題進行攻堅。五是創新體制機制，提高科技資源組織能力。為科技創新機構對接市場企業，為科學家、發明家與企業家、風險投資家等人員隊伍的實質性融合提供更有效的政策支持，真正做到科技鏈、創新鏈與產業鏈、資金鏈的無縫銜接。

（二）產業協同層面

一是優化電子制造產業布局與產業內分工，用好我國終端電子產品規模宏大的優勢，系統推進電子終端產品制造產業與相關裝備制造產業的布局優化與集群發展。二是從產業集群層面強調產業鏈內部專業化協作分工，對細化領域發展重點提供指引，加強對電子制造工藝與裝備技術標準制定和修訂，引導產業鏈有序發展。三是引導大中小企業協同創新，鼓勵龍頭企業打造產業級工業互聯網平臺，支持上下游企業資源的高效對接與協同，支持中心企業保持創新創業活力，鼓勵更多“隱形冠軍和專精特新”裝備及其零部件企業特色發展，充分保障本土電子制造產業的豐富度。

（三）市場競爭層面

一是要充分依托和發揮國內市場優勢，為集中力量推動電子制造關鍵核心技術發展提供支撐。二是要高度重視高勢能客戶引領，加速市場需求的培育。按照“以新應用創造新需求、以新需求帶動新技術”的思路，推動電子制造裝備市場發展。三是要有備份思維和底線思維，釋放部分需求。通過政策調控，給國產高端裝備及其關鍵零部件的市場迭代機會，短期內確保關鍵時刻可以做到自我內循環，在極端情況下供應鏈可以正常運轉，有效防范化解各類風險挑戰；長期堅持打好關鍵核心技術攻堅戰，實施產業基礎再造工程，補齊裝備鏈供應鏈短板，營造國產高端裝備的市場迭代機制，從而推動我國電子制造產業的高質量發展。

（四）企業發展層面

培育若干個貫穿全產業鏈的大型縱向一體化企業或企業間聯盟。一是突出央企在攻關電子裝備制造“卡脖子”問題的引領作用。二是扶植重點領域龍頭企業，依據電子制造裝備產業各核心關鍵環節，建立電子裝備制造業骨干企業培育庫，構建中央與地方聯動，省、市、縣分級培育的機制。三是支持骨干企業加快技術創新和產業化發展。支持骨干企業通過國內外并購、重組和戰略合作，在全球布局研發中心、生產基地和營銷網絡，發展成為具有較強國際競爭力的跨國公司。四是培育具有創新引領作用、代表新經濟發展的“獨角獸”企業，打造行業領域“單項冠軍”和“專精特新”企業。

（五）技術創新層面

創新是產業發展的原動力，只有提升創新能力、掌握自主知識產權，才能從根本上改善我國產業鏈結構，推動產業環節向上突破，促進本土產業具備更高層次的國際競爭力。一是提升產業鏈合作水平，圍繞產業鏈安排好創新鏈，依托創新鏈帶動自身產業鏈層級躍升。二是利用制度優勢以及創新成本優勢，以“補鏈、強鏈、延鏈”為目標，聚焦自身在關鍵環節以及核心零部件方面存在的技術短板開展針對性攻關，逐步降低對美西方的技術依賴。三是完善“產學研用”創新協同機制，構建互利共生的創新生態體系，提升科技成果轉化效率，加快創新技術產業化進程。四是發揮國內市場規模優勢，在不斷吸引國際創新主體進入的同時，倒逼我國企業加快創新發展，推進全產業鏈布局，在全球經濟不振、世界市場低迷的國際環境下，保障國內大循環的暢通。

（六）人才培養層面

一是要強化人才培養體系建設。當前我國本土半導體產業人才總需求缺口較大，尤其是高端人才不足、領軍人員緊缺，必須強化人才培養體系建設，為人才輩出創造條件。二是為支持產業高效發展，構建活躍人才的沃土。面向芯片設計、工藝開發、裝備制造、封測等產業鏈各環節，積極引進培育國際領軍人才團隊。三是大力培養多學科交叉復合型人才。半導體制造屬多學科交叉性極強的技術，必須打破目前我國高校專業過于細分的培養模式，優化學科布局，培養更多基礎扎實的復合型人才，為產業發展提供人才保障。