拜登“經濟外交”圖窮匕見

顧登晨

9月初，“芯片四方聯盟”（Chip 4，成員包括美國、日本、韓國、中國臺灣）將召開初步磋商會議。這個由美國牽頭草創的產業聯盟，究竟能不能促進半導體產業回流美國還很難說，但它代表著拜登政府在這個民主黨“行動之夏”實質性推進“經濟外交”的企圖。

作為Chip 4的經濟誘餌，美國總統拜登8月9日簽署的《芯片與科學法案》，提出撥款527億美元用于補貼建設和翻新晶圓廠（芯片是晶圓切割而成的），并對相關晶圓廠給予高額稅收減免；獲得上述優惠的企業，未來10年內將不得擴大在中國大陸部署28納米以下（不含28納米）制程的芯片技術，違反相關規定的企業需要全額退還相關補貼款項。

芯片法案的意圖、目標清晰明了。站在“芯片四方聯盟”草創的關口，回望立法歷程，可以大致看清美國最近兩任政府經濟外交的“打法”。這對于跳出芯片法案，以更全面、縱深的視角看待美國經濟外交的影響并評估預判其效果，有一定的啟發意義。

為芯片法案鋪路的管制名錄

芯片法案的主要立法目標，是鼓勵半導體制造產業鏈回流美國。法案的發起人、來自深紅州俄亥俄州的民主黨籍國會眾議員蒂姆·瑞安，認為芯片法案“將重振俄亥俄州制造業、帶來高端就業機會”。這不禁讓人想起特朗普2016年競選期間即鼓吹的“制造回流”“工作機會回流”。

事實上，蒂姆·瑞安一直被稱作“特朗普式的民主黨人”。特朗普執政后也一度邀臺積電等半導體代工企業赴美辦廠，疫情期間還曾幾番會晤日韓首腦，鼓勵東亞半導體制造商赴美投資。可見，芯片法案這一被視作拜登政府產業政策的代表性法案，其實早在特朗普時期就已埋下了種子。

然而，在缺乏外力強行扭曲供應鏈的情形下，產業資本全球布局的既有格局并不易逆轉，加之特朗普對外單邊主義疏遠了盟友、對內與國會高烈度對峙亦引發國會立法不支持，半導體制造回美問題一直是“只打雷不下雨”。

但這不意味著特朗普與芯片法案落地無關。除了前述“精神淵源”之外，特朗普開啟的對華科技競爭，尤其是貿然啟用以“打”為主的政策工具，是當下芯片法案落地不可或缺的環境因素。

不同于一般性貿易與關稅糾紛，在半導體領域，外商投資審查與出口管制，構成了特朗普在芯片領域的主打工具。

外商投資審查方面，2018年美國通過《外國投資風險評估現代化法案》，給外商投資審查委員會（CFIUS）擴權，納入審查涉及關鍵技術、關鍵基礎設施、敏感個人數據的非控制性對美投資。其中，“關鍵技術”欄中新增“新興和基礎技術”。此后，海外資本對美國芯片公司的戰略投資，遭到了越來越嚴苛的審查。

出口管制方面，2018年《出口管制改革法》將“新興與基礎技術”納入出口管制。此后，美國商務部工業安全局多次更新出口管制名錄，如2020年10月名錄修改中，納入“用于生產5納米精加工晶圓的某些技術”；最新的動作則是今年8月12日，美國商務部工業安全局將三項與半導體相關的“新興和基礎技術”納入出口管制名錄，包括兩項超帶寬半導體材料技術和一項EDA軟件技術。

芯片法案中要求“10年內不在特定國家投產先進半導體制程”這一條款，單靠少量補助并無法實現，但在出口管制與事實上雙向投資審查工具的作用下，這一條款才具備了落地的可能性。

半導體產業生態復雜，利益主體間相互依存度高，無論是針對個別企業的芯片禁運，或是針對個別國家生產制造環節的強行轉移，單一政策工具難以奏效。特朗普任內，以“新興和基礎技術”為抓手，首次實現了國內投資審查與出口管制之間的“水位拉齊”，甚至在2018年即已醞釀“反向CFIUS”機制，即試圖在管住技術出口、管住外國資本來美投資（以獲取技術）的同時，對美國資本的海外投資也嘗試審查，防止投資引致技術轉移。

截至目前，“反向CFIUS”機制雖未建成，但基于“新興和基礎技術”串聯起來的赴美投資審查、技術出口管制，已對芯片行業海外投資產生引導效應。此番，芯片法案中要求“10年內不在特定國家投產先進半導體制程”這一條款，單靠少量補助并無法實現，但在出口管制與事實上雙向投資審查工具的作用下，這一條款才具備了落地的可能性。

拜登“加碼”供應鏈審查

特朗普任內即已關注供應鏈審查，先后發布涉“電力系統設備”“信息通信技術與服務（ICTS）”“無人機”三大領域的行政令，通過拒絕特定來源國的軟硬件設備采購，來確保所謂的供應鏈自主和國家安全。

特朗普時期供應鏈議題呈三大特征：一是議題零散，偏離核心目標。電力系統、ICTS、無人機三個供應鏈領域缺乏邏輯關聯，且特朗普基于個人風格，在供應鏈審查過程中常常對外發聲，甚至表現出為追求經濟利益而扭曲供應鏈的傾向，讓外商投資審查、出口管制偏離了“美國國家安全和外交利益”這一基本框架。外界甚至認為，白宮打壓特定企業是為了賺取利潤。

二是法律效果不確定。相關供應鏈議題操弄，多依賴基于《國際緊急經濟權力法》而出臺的行政令，法理上屢屢受到挑戰。以ICTS領域為例，特朗普2020年對TikTok的禁令，即因援引法律依據不充分而遭法院禁制，并在拜登任內被終止。

三是無盟友協同，效果僅限于美國國內。相關動作局限于對美本土供應鏈中特定外國元素的排除，除了5G等個別領域，排除動作很難與盟友協同，且在與盟友商定替代供應鏈方案方面毫無進展。

相比之下，拜登政府在執政之初的2021年2月即頒布行政令，要求100天內完成對包括藥品、稀土、半導體及大容量電池在內的四類美國關鍵產品供應鏈的風險審查，1年內對包括國防、公共衛生、信息和通信技術、能源、交通運輸、農產品和糧食生產在內的六大重點行業進行供應鏈審查。行政令還要求將關鍵產業鏈移回美國國內，并與盟友商定可替代的供應鏈方案。

在執行方面，拜登政府一方面借助美歐技術與貿易委員會、印太經濟框架（IPEF）等多邊機制，部分實現了與盟友的供應鏈轉移合作（芯片法案瓜熟蒂落，很大程度上與盟友協同方面取得突破有關）；另一方面，以建制派的打法，去化解法理上可能遭遇的挑戰，即行政部門不急于針對特定行業、企業“下手”，而是通過評估報告的方式去推動國會立法，獲得進一步授權再執行，執行的過程也務求低調。

仍以ICTS領域為例，雖然《2019財年國防授權法案》即禁止美國政府部門使用華為與中興產品，但民間使用不受限；此后，美聯邦通信委員會（FCC）禁止美運營商使用聯邦補助款購買兩家中企的設備或服務，但直到去年10月，美國才通過《安全設備法》立法，明確FCC將不再對5家中企頒發新的設備許可證，從而徹底關閉了相關設備在美的銷售渠道。

對比特朗普與拜登對供應鏈議題的操弄，容易得出前者“以打為主”而后者“打拉結合”的結論。美國商務部工業安全局披露，截至去年7月，累計有600家中企被納入“實體名單”，其中拜登執政以來新上榜中企的數量，遠低于特朗普時期。

然而，數量上的克制并不代表拜登政府在制裁議題上的保守，“善于拉攏盟友”也絲毫沒有減損拜登政府對“單邊打擊”手段的依賴。事實上，拜登任內，對外美歐在立法、執法方面展現出協同制裁模式，對內美國也呈現出多部門、多手段協同制裁的局面。

當下，拜登政府正力推國會立法將“供應鏈審查”常態化，同時不斷細化、固化“投資審查”與“出口管制”等各類政策工具項下的措施。例如，作為特朗普時期制裁手段之一的“涉軍清單”最初由于意涵不清屢遭挑戰，拜登政府去年對此予以明確，從而為涉軍清單“續命”，同時還敦促國會明晰“新興和基礎技術”條目。

此類包裹于“供應鏈審查”項下的投資審查和出口管制工具體系的完善和制度化，反映出拜登政府經濟外交的“變本加厲”。在有盟友助力的情形下，破壞全球產業分工、為安全目的重塑供應鏈，反而可能成為一種所謂的“政治正確”。

整體上，拜登經濟外交政策重回“比較優勢論”，即主要借助美國的所謂“規則與科技優勢”，在特殊關鍵敏感供應鏈領域跑通“競爭閉環”。

圖窮匕見：重回比較優勢？

彼得森國際經濟研究所等智庫基于測算，認為在特朗普執政后期的無差別貿易戰效果有限，原因在于其偏離了美國在科技與規則方面的比較優勢。這些智庫建言：將科技領域“小院高墻”等政策復用到經貿領域，放寬一般性貿易，將資源集中投入高科技類產品的貿易和制造環節，重塑相關供應鏈。

拜登執政以來，商務部長雷蒙多、財長耶倫等核心內閣成員，一直對特朗普無差別貿易戰持批判態度，拜登政府也第一時間擱置與盟友的鋼鋁關稅糾紛。即便受貿易代表戴琪和美本土制造業協會的掣肘，對華關稅調整目前仍然遲緩，白宮也已不追求全面脫鉤，甚至希望實現一定程度的“再掛鉤”。

整體上，拜登經濟外交政策重回“比較優勢論”，即主要借助美國的所謂“規則與科技優勢”，在特殊關鍵敏感供應鏈領域跑通“競爭閉環”。

致力于促成半導體產業回流的芯片法案，既折射出美國對高端敏感供應鏈控制力不足的焦慮，也承載了兩黨試圖通過復興本土高端制造、緩解產業空心化以解決就業問題、重振中產階級從而提振選情的愿望。在特朗普、拜登兩任政府以各類制裁工具反復捶打之下，借助國會對產業政策的支持，芯片法案終獲通過，全球半導體供應鏈受到擾動在所難免。

但拉攏盟友扭曲全球供應鏈，需要國會立法提供真金白銀的支持，成本高昂。另外，當下韓國對正式加入Chip 4的遲疑（韓方稱，前提是“各方尊重‘一個中國立場，不以‘貿易排華為目的”），也折射了這一機制的缺陷。未來，受兩黨競爭和民主黨進步派的掣肘，類似芯片法案這樣的立法很難成為新常態，其大概率只是半導體這一特殊重要的供應鏈領域的單一立法成果，而難以在各類供應鏈領域展開復制。

至于在被美國納入審查的更為廣泛的其他供應鏈領域，中國產業需要在美方既有出口管制、投資審查等政策工具日益精細化、體系化的背景下，發揮好自身既有大市場的規模優勢，與日、韓等在先進制造領域有話語權的國家對話，尋找到彼此都可以接受的平衡點，有效融入世界高端制造的產業鏈體系，從而化解美國對華產業壓迫的攻勢。