環(huán)氧塑封料用熱潛伏型固化促進劑的研究與應用進展*

王 璐，常白雪，岳藝宇，吳宇林，吳 昊，陳淑靜，劉金剛

（中國地質(zhì)大學（北京）材料科學與工程學院，北京 100083）

1 引言

集成電路（IC）技術(shù)是當今信息社會發(fā)展的基石，也是當今自然科學領(lǐng)域最為活躍、發(fā)展最為迅速的高技術(shù)領(lǐng)域之一［1］。IC 技術(shù)的迅猛發(fā)展一方面得益于先進的IC 設計與制造水平的不斷提高，同時與IC 器件封裝技術(shù)的發(fā)展也密不可分［2］。IC 封裝是與IC 設計、制造、測試等并重的集成電路重要分支之一。從廣義上講，IC 封裝技術(shù)是一種將小型化的電子元件和非電功能的部件以及操作環(huán)境之間連接起來的一項技術(shù)，以構(gòu)成具有特定復雜功能的系統(tǒng)，使系統(tǒng)與特定應用環(huán)境相匹配，并在整個生命周期內(nèi)保護和維護系統(tǒng)的性能［3］。從狹義上講，IC 封裝是采用具有優(yōu)良化學與環(huán)境穩(wěn)定性的材料如玻璃、陶瓷以及高分子樹脂等，對基于脆性半導體材料如硅、氮化鎵、砷化鎵等的IC 芯片或分立器件等進行鈍化、絕緣等保護的一種技術(shù)［4］。環(huán)氧塑封料（EMC）就是IC 封裝中應用最為廣泛的一類材料［5］。

EMC 在IC 芯片封裝中的主要功能包括：1）保護芯片不受外界環(huán)境的影響；2）抵抗外部濕氣、溶劑等進入芯片內(nèi)部，抵抗外部沖擊影響芯片；3）使芯片和外界環(huán)境絕緣；4）抵抗安裝工藝對芯片產(chǎn)生的熱沖擊和機械振動；5）為芯片提供散熱通道等［6］?，F(xiàn)代IC 封裝技術(shù)的發(fā)展對EMC 材料在無鹵阻燃、耐高溫、耐濕熱、低翹曲、低應力、低介電常數(shù)與介電損耗等方面提出了越來越嚴格的要求。EMC 的發(fā)展方向也向著環(huán)保型、高耐熱、高尺寸穩(wěn)定性、低熔體粘度、高填料、高熔體流動性等趨勢發(fā)展。……