耐科裝備(688419) 申購代碼787419 申購日期10.27

發行人本次擬申請公開發行2050萬股人民幣普通股，占發行后公司總股本的25%。具體項目的投資安排情況如下：半導體封裝裝備新建項目、高端塑料型材擠出裝備升級擴產項目、先進封裝設備研發中心項目、補充流動資金。

發行人主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發、生產和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統解決方案，主要產品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具，其中，半導體封裝設備產品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。經過多年的發展和積累，公司已成為國內塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領域具有競爭力的企業。

公司建立了科學有效的整套研發體系，培養了眾多高技能、高素質、經驗豐富的研發、設計團隊。公司研發人員的專業包括機械設計、電氣自動化、軟件設計、高分子材料、模具設計等學科，人員組成、年齡結構、知識專業結構合理，為公司研發體系的高效運行提供了有力支撐。公司目前已形成批量用于生產的眾多專利技術，以及數據庫、修正參數模型、精密機械設計與制造技術等眾多非專利技術，為公司產品保持技術優勢、持續進行技術升級提供了有力支持。

公司擁有標準恒溫恒濕精密制造車間以及大量進口自瑞士、日本和德國的高端數控加工設備，為公司高精密度的產品制造提供了裝備保障。公司深耕精密機械制造領域十余年，積累了大量成熟度高、精準、精確且實用性高的獨特制造工藝技術，熟練掌握了不同材料的精密加工方法，極大地提升了公司產品的生產效率和穩定性。公司在生產裝備、工藝技術方面具有明顯競爭優勢。

公司凝聚了多專業、多學科的大批人才，大部分一線生產人員具有多年的行業從業經驗，能夠很好的利用自身的行業經驗將公司在工藝技術方面的優勢直接運用至產品生產加工中。公司高素質且長期穩定的管理團隊、核心技術人員以及一線生產人員為公司參與市場競爭和快速健康發展提供了強有力的人力保障。

半導體封裝裝備新建項目的實施將進一步擴大半導體全自動封裝設備的產能，豐富和優化公司的產品線，不斷滿足下游市場的產品需求。高端塑料型材擠出裝備升級擴產項目有利于公司進一步提升經營規模，抓住市場發展的機遇，擴大市場份額，鞏固和提升市場地位。先進封裝設備研發中心項目的實施是公司順應行業技術發展趨勢，加快研發行業前沿發展趨勢的重要舉措，能夠大幅提升公司產品的技術水平和附加值。

技術風險、經營風險、財務風險、法律風險、內控和管理風險、募集資金投資項目風險、其他風險。

（數據截至10月21日）