半導(dǎo)體廠Q4砍單效應(yīng)明顯

全球半導(dǎo)體行情下行，第4季度（Q4）尤為明顯。近期市場(chǎng)傳出，臺(tái)積電除熱門的5納米及28納米制程外，7納米及其他成熟制程等平均產(chǎn)能利用率將降至90%。但半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，長(zhǎng)期來看臺(tái)積電2023年下半年有大客戶訂單加持，比如iPhone新機(jī)及Mac系列的帶動(dòng)，全年業(yè)績(jī)創(chuàng)新高問題不是很大。

供需市況快速反轉(zhuǎn)，眾廠沖擊不一，如驅(qū)動(dòng)IC大廠聯(lián)詠前3季營收已較同期衰減11%，第4季至2023年上半年估計(jì)將受到市場(chǎng)殺價(jià)以及去化庫存大戰(zhàn)，業(yè)績(jī)將回到疫前水平。

而受到?jīng)_擊最大的就是Intel、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā)科與高通等國際大廠。其中，原對(duì)于2022年全年?duì)I收成長(zhǎng)表現(xiàn)相當(dāng)有信心的AMD，8月時(shí)仍樂觀預(yù)估第3季營收可達(dá)67億美元，但已調(diào)整為56億美元，較財(cái)測(cè)大減11億美元，且可能由盈轉(zhuǎn)虧。PC平臺(tái)龍頭英特爾營運(yùn)衰減幅度也恐高于預(yù)期，而遭PC需求大減且礦潮消失雙殺的NVIDIA也需要重新調(diào)整步伐。