高水平科技自立自強下我國集成電路人才培養(yǎng)“痛點”與對策

管開軒 余 江 周建中 陳 鳳 韓 雁

1 中國工商銀行 博士后科研工作站 北京 100140 2 中國科學院科技戰(zhàn)略咨詢研究院 北京 100190 3 中國科學院大學 公共政策與管理學院 北京 100049 4 浙江大學 微納電子學院 杭州 311200

黨的十九屆五中全會指出把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐。黨的二十大報告提出加快實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略。這意味著高水平科技自立自強在中國式現(xiàn)代化建設新征程中的歷史重要性和戰(zhàn)略地位都將達到全新的高度。高水平科技自立自強意味著必須瞄準事關發(fā)展全局和國家安全的基礎核心領域，特別是全球科技競爭的熱點產業(yè)。集成電路產業(yè)是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量，是支撐經濟社會運轉和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是新發(fā)展格局下高水平科技自立自強的重要支柱。

目前，在政策支持和市場發(fā)展下，中國集成電路產業(yè)已經積累了一定的產業(yè)基礎與優(yōu)勢，但是部分“卡脖子”技術仍受制于人，難以對構建國家產業(yè)核心競爭力、保障信息安全等戰(zhàn)略需求形成有力支撐[1]。一方面，半導體科學技術是多種邊緣學科交叉融合下的科學技術[2,3]，涉及大量緘默知識、專利和技術訣竅（know-how），產品迭代周期長、知識積累與成長速度慢，其發(fā)展離不開實用型人才和創(chuàng)新型人才的共同支撐。另一方面，產業(yè)的長遠發(fā)展離不開專業(yè)人才群落的可持續(xù)發(fā)展和管理，特別是產業(yè)人才結構的優(yōu)化。此外，在國家對新一代基礎設施的推進戰(zhàn)略以及相關應用蓬勃發(fā)展的引領下，集成電路核心產業(yè)和上下游產業(yè)將對從業(yè)人員規(guī)模和質量提出更高要求?？梢?，人才問題已成為目前制約我國半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵因素之一。當前國際形勢同樣證明在科技前沿和關鍵領域培養(yǎng)并保持一支能打硬仗的高層次人才隊伍已迫在眉睫[4,5]。

本文從我國集成電路人才培養(yǎng)與發(fā)展體系培育的需求、供給、流通等階段出發(fā)，厘清我國集成電路人才培養(yǎng)的“痛點”，構建面向高水平科技自立自強的集成電路人才培養(yǎng)系統(tǒng)理論模型，并進一步思考如何縮小差距，最終為健全我國集成電路人才培養(yǎng)與發(fā)展體系提供政策建議參考。

1 我國集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

1.1 人才規(guī)模：集成電路人才規(guī)模微增，人才缺口依然明顯

集成電路人才培養(yǎng)受到了中央和地方的高度重視，2020年國務院正式發(fā)布《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》，專門強調了新時期集成電路發(fā)展的人才建設問題?！督逃康绕卟块T關于加強集成電路人才培養(yǎng)的意見》（教高〔2016〕1號）等文件，重點聚焦我國集成電路行業(yè)人才培育機制體制和人才培育質量兩方面內容。根據(jù)《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》相關數(shù)據(jù)，中國集成電路產業(yè)整體人員數(shù)量已經達到 50.2 萬人，相較 2018年同期從業(yè)人員規(guī)模增長 11%。根據(jù)白皮書的數(shù)據(jù)預測，人才缺口雖有緩解，但是未來 1—2年依然有 25 萬人才空缺存在?？傮w上看，我國集成電路行業(yè)仍然處于人才需求旺盛期，加上集成電路產業(yè)對新一代基礎設施的支撐作用，從業(yè)人才短缺難題一定時期內將持續(xù)存在。

1.2 人才結構：集成電路人才結構失衡，領軍人才依然匱乏

半導體科學技術是多學科交叉融合的領域，其發(fā)展涉及大量的隱性知識、技術經驗和行業(yè)技術訣竅，這些知識的載體通常為產業(yè)內的技術人才[6]。本文認為集成電路專業(yè)人才內涵應該包含 3 個層次：基礎人才、創(chuàng)新人才和領軍人才。基礎人才指的是行業(yè)內掌握基本技能和隱形經驗，從事基礎流程的人才；創(chuàng)新人才指的是掌握大量的隱性知識和行業(yè)技術訣竅，能夠推動產業(yè)漸進式創(chuàng)新的專業(yè)型或復合型人才；領軍人才則指的是能夠實現(xiàn)集成電路前沿技術“從 0 到 1”的突破、引領產業(yè)跨越式發(fā)展的關鍵人才，包含重大源頭創(chuàng)新、原始理論創(chuàng)新、重大工藝路徑創(chuàng)新等。根據(jù)調研，目前我國集成電路人才體系結構性失衡的問題主要體現(xiàn)在兩方面：一是缺乏具有行業(yè)經驗的復合型創(chuàng)新人才，二是嚴重缺乏領軍人才（實現(xiàn)技術“從 0 到 1”突破）。根據(jù)對 ISCA①由電氣與電子工程師協(xié)會（IEEE）和美國計算機協(xié)會（ACM）主辦的國際會議，全稱“International Symposium on Computer Architecture”，每年一次。主要關注處理器結構、存儲結構、功耗等方面的研究，在國內外學術界具有很高的影響。2007—2018年半導體領域高質量論文第一作者國籍（流向）的不完全統(tǒng)計，有接近 25% 的作者出生國籍為中國，但是在發(fā)表論文時這一比例銳減為 5%，這一比例在部分作者碩博畢業(yè)及就業(yè)后繼續(xù)下降。西方國家針對半導體領域高端人才的引進政策進一步固化了其在創(chuàng)新人才和領軍人才上的優(yōu)勢，可見在半導體領域創(chuàng)新人才、領軍人才等高層次人才的可持續(xù)發(fā)展和管理方面，我國尚有優(yōu)化空間。

1.3 未來愿景：集成電路人才需求擴張趨勢明顯，結構有待調整

當前，創(chuàng)新基礎設施和相關應用蓬勃發(fā)展。①集成電路對創(chuàng)新基礎設施的支撐作用明顯。創(chuàng)新基礎設施的實體，如大科學裝置的核心設備與實驗室、大型數(shù)據(jù)中心等運行過程中的數(shù)據(jù)分析、物理能源供應和網絡計算等，都需要集成電路作為支撐。②集成電路產業(yè)本身也是新一代基礎設施建設和發(fā)展的重要領域之一。在創(chuàng)新基礎設施和相關應用蓬勃發(fā)展的引領下，集成電路核心產業(yè)鏈（設計、制造、封裝、測試等）和上下游裝備及材料產業(yè)必然將同時迎來快速擴張趨勢，這一發(fā)展態(tài)勢毋庸置疑對芯片產業(yè)及相關行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模和質量都提出更高要求。隨著我國人口紅利的逐步缺失，集成電路行業(yè)的良性發(fā)展將越來越依賴技能型人才主導的技術創(chuàng)新[8]，特別是交叉復合型芯片人才，人才結構的調整勢在必行。

2 我國集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展的“痛點”

2.1 培養(yǎng)階段：培養(yǎng)基數(shù)不足，培養(yǎng)模式、合作機制存在問題

（1）人才培養(yǎng)基數(shù)不足。示范性微電子學院是我國集成電路人才培養(yǎng)的重要機制。2015—2018年，全國“26+1”所示范性微電子學院的招生人數(shù)穩(wěn)中有升，基本可以實現(xiàn)穩(wěn)定輸出（圖1）。2018年起，為了盡快培育芯片產業(yè)急需的工程性技術人員，微電子專項培養(yǎng)計劃專門進行了招生擴張計劃。但就實際而言，微電子專項培養(yǎng)計劃在本科、碩士和博士等培養(yǎng)階段招生擴張人數(shù)都遠遠無法彌補芯片產業(yè)目前的人才短缺現(xiàn)狀。同時，應屆生在學歷教育完成后，還需經過專業(yè)技術實操訓練才能真正奔赴研發(fā)和生產一線，集成電路人才培養(yǎng)的基數(shù)短缺問題需引起進一步的關注與重視。同時，集成電路產業(yè)對材料、化學、物理等弱相關專業(yè)學生的吸引力較低對人才基數(shù)的擴大也產生一定影響。

圖1 2015—2018年我國示范性微電子學院招生數(shù)量Figure 1 Demonstrative microelectronics college by enrollment number form 2015 to 2018

（2）培養(yǎng)模式存在產教脫節(jié)。①高校集成電路培養(yǎng)體系與應用脫節(jié)，實操能力和工程經驗匱乏。根據(jù)調研，集成電路行業(yè)技術進步更新?lián)Q代較快，部分相關課程未根據(jù)行業(yè)的實際需求及時更新，與目前主流技術工藝差異較大。例如，在集成電路產業(yè)的各種制造流程方面，需要高校加強對于產業(yè)應用主流光刻、離子注入、氧化擴散等半導體芯片制造工藝的重視；同時，應屆專業(yè)研究生進入公司需要 3—5年的培養(yǎng)時間才能有產出，很少有集成電路企業(yè)愿意開展 1—2 個學期的短期實訓聯(lián)合培養(yǎng)學生，即使接收實訓生也可能因涉及商業(yè)機密降低實訓質量，使得在校學生即使獲得實訓機會也無法真正掌握產業(yè)實際經驗和前沿知識。②高校相關學科高水平師資補充困難，使得集成電路設計、制造等教學體系設置不完整。在高校師資結構方面，高校的入職基本條件一般為博士學歷和發(fā)表過高水平論文，評價機制為項目經費和論文發(fā)表，這對集成電路業(yè)內純工程技術人員入職高校造成了一定困難，難以為學生提供業(yè)內的隱形知識培訓。在理論知識授予方面，課程結構不合理，“系統(tǒng)”理論不足。具體來說集成電路領域涉及的基礎知識架構應該拓展包含無線收發(fā)、數(shù)字調制、無線網絡、藍牙的通信知識；神經網絡、遺傳退火的算法知識；計算機網絡和物聯(lián)網的網絡知識在內的系統(tǒng)性理論，而非僅僅關注芯片行業(yè)的課程知識，目前微電子學院本科教學階段并未涉及這些寬泛的系統(tǒng)性知識。能力培養(yǎng)方面，實操涉及的電子設計自動化（EDA）環(huán)境尚不完善，EDA 軟件是集成電路設計的基礎軟件，目前因為購買 EDA 軟件的成本較高，造成高校在集成電路設計實驗流程的不完整，難以為學生提供充足的實操機會。

（3）校企合作權責不清，機制不明。在集成電路產學合作的內在動力方面，高校旨在通過產學合作接觸行業(yè)的最新技術和工具，提升人才培養(yǎng)質量，滿足行業(yè)對人才的工程素質和能力要求。企業(yè)希望通過校企合作實現(xiàn)包括產品/技術的推廣，后備員工的培養(yǎng)和選拔，以及潛在新技術和新產品研發(fā)等。在實際操作方面，校企合作是否具備雙贏模式、是否有穩(wěn)定運行的機制和團隊等決定著合作能否實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。目前，高校和集成電路企業(yè)合作的雙贏路徑并不清晰。一方面，企業(yè)與高校聯(lián)合培養(yǎng)的學生不一定最終入職該企業(yè)；另一方面，學生的實操能力培養(yǎng)與高校教師的評價機制并無關聯(lián)。如何實現(xiàn)校企合作培養(yǎng)的權責清晰，尚待企業(yè)、高校、政府合力破解。

2.2 流通階段：虹吸效應、人才爭奪加劇集成電路人才失衡

（1）缺乏有效激勵機制，高校到產業(yè)的人才流失嚴重。根據(jù)《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2018—2019年版）》，2018年我國高校畢業(yè)生為 820 萬人，集成電路相關專業(yè)的畢業(yè)生規(guī)模是 19.9 萬人（圖2）。但是，根據(jù) 2018年就業(yè)市場的實際數(shù)據(jù)，僅僅有 19% 的相關專業(yè)應屆生在畢業(yè)后選擇進入集成電路行業(yè)，這意味著 19.9 萬人中只有 3.8 萬人會自動流入集成電路行業(yè)，這一比例遠低于市場預估。《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》顯示，2019年示范性微電子學院應屆生選擇集成電路企業(yè)就業(yè)的人員比例為：本科及以上 55.08%，碩士及以上 73.66%，其余大部分集成電路專業(yè)畢業(yè)生向金融行業(yè)、軟件互聯(lián)網行業(yè)的流入仍舊占據(jù)多數(shù)比例。究其緣由，一是集成電路行業(yè)周期長，人才成長周期也相對較長。應屆畢業(yè)生在進入工作崗位后，實操能力和工程經驗相對匱乏，一般要經歷 4—5 個芯片項目周期，此后才能開始“獨當一面”，這成為限制相關人才職業(yè)上升與薪資上漲速度的重要原因②。二是當前我國集成電路行業(yè)對相關人才的激勵和培養(yǎng)體制機制不到位，基礎支撐條件不夠，同時互聯(lián)網等高薪行業(yè)虹吸效應明顯②來源于《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2018—2019年版）》及相關調研資料。，導致很多創(chuàng)新型人才不愿長期從事芯片研究工作?？傮w來說，“留住”人才和“培養(yǎng)”人才同樣重要，目前我國高校培養(yǎng)的人才向集成電路產業(yè)的有效輸送尚未形成。

圖2 2018年集成電路相關畢業(yè)生去向分布圖Figure 2 Distribution map of IC-related graduates in 2018

（2）人才爭奪加劇人才結構性失衡。目前，我國人才結構性失衡主要體現(xiàn)在以下兩方面。①國際人才爭奪導致的失衡。根據(jù)美國喬治敦大學 2020年半導體行業(yè)的相關研究，美國半導體相關領域的國際博士畢業(yè)生在完成學位后移民留在美國本土的比例高達 80% 以上，其中大多數(shù)畢業(yè)生原國籍為印度和中國。2000—2010年，美國有大約 10 萬集成電路相關專利持有者凈流入，而印度和中國則出現(xiàn)了大量凈流出[7]。②國內集成電路行業(yè)整體離職率高于正常流動率導致的失衡。我國 2019年集成電路行業(yè)的主動離職率為 12.51%，較上年降低了 1.84%，但仍高于 5%—10% 的全國各行業(yè)平均流動率。這一高離職率背后的原因可能為以下 3 個方面：①薪酬待遇。行業(yè)內部競爭關系顯著，加之制造業(yè)受產能擴張影響來不及培養(yǎng)人才，企業(yè)間不惜以高薪爭奪人才。②職業(yè)前景受限。集成電路行業(yè)人才成長周期相對較長，技術類人員未來的職業(yè)發(fā)展受到一定制約，對優(yōu)秀人員的吸引力較弱③來源于《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2018—2019年版）》。。③生活配套環(huán)境方面的影響。生活配套和子女教育是導致人才離職的另一主要原因，大量人才流向以“高薪+落戶”政策吸引人才的城市，加劇本行業(yè)人才緊缺問題。

3 高水平科技自立自強下我國集成電路人才培養(yǎng)體系思考

科技強國從來都是一流的人才培養(yǎng)、人才引進和人才規(guī)劃國家[8]。2021年 5月28日，習近平總書記在中國科學院第二十次院士大會、中國工程院第十五次院士大會、中國科學技術協(xié)會第十次全國代表大會上指出，“培養(yǎng)創(chuàng)新型人才是國家、民族長遠發(fā)展的大計。當今世界的競爭說到底是人才競爭、教育競爭”?？梢姡瑢崿F(xiàn)高水平科技自立自強不僅要關注集成電路核心技術創(chuàng)新，更要關注集成電路的人才體系供給[9]。構建一套分層次、多梯隊的應用性復合型集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展體系既是我國集成電路產業(yè)持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展的基本條件，也日益成為關乎國家競爭力打造的核心要素和經濟運行的戰(zhàn)略性資源。

具體來說，高水平科技自立自強下集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展體系應堅持現(xiàn)實需求導向和問題導向（圖3），實現(xiàn)人才“需求—流通—供給”環(huán)節(jié)的有效連接，弱化參與主體邊界，實現(xiàn)共同發(fā)展機制。

圖3 高水平科技自立自強下的集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展體系Figure 3 Integrated circuit talent training and development system for achieving sci-tech self-reliance and self-strengthening at higher levels

（1）有效連接人才“需求—流通—供給”環(huán)節(jié)。需求端：編制“高精尖技術緊缺人才需求”清單，同步動態(tài)更新，有效實現(xiàn)與產業(yè)供給的對接。流通階段：建立集成電路人才薪酬、評價等多元化的激勵保障措施，以緩解行業(yè)內部激烈的人才爭奪現(xiàn)狀，減少人才向行業(yè)外流失。供給端：構建多學科交叉融合的集成電路人才培養(yǎng)機制、建設新型集成電路人才培養(yǎng)平臺，實現(xiàn)多層級人才的培養(yǎng)與流通。通過有效連接人才“需求—流通—供給”環(huán)節(jié)（圖4），合理優(yōu)化集成電路企業(yè)人才結構，解決集成電路人才培養(yǎng)的基數(shù)問題和結構性失衡問題。

圖4 集成電路人才培養(yǎng)的“需求—流通—供給”環(huán)節(jié)Figure 4 “Demand-circulation-supply” segments of IC talents training

（2）弱化參與主體邊界，實現(xiàn)“五個打破”、“五個建立”。① 打破人才培育與實際需求的“脫節(jié)”，建立與行業(yè)需求零距離的培育模式；② 打破理論研究和產業(yè)應用的“錯位”，建立協(xié)同創(chuàng)新攻關機制；③ 打破高校和企業(yè)的“邊界”，建立產教融合、雙贏合作長效機制；④ 打破集成電路一級學科和相關學科的“約束”，建立跨學科交叉/多學科相融的創(chuàng)新環(huán)境；⑤ 打破高校與高校間的“壁壘”，建立資源開放共享、共同發(fā)展機制④根據(jù)第四屆（2020年）“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇，北京大學信息科學技術學院副院長蔡一茂報告《集成電路人才培養(yǎng)的一些思考》以及產業(yè)調研資料進行整理。（圖5）。

圖5 集成電路人才培養(yǎng)的“五個打破”與“五個建立”Figure 5 “Five breaks” and “five establishments” of IC talent training

4 新格局下集成電路人才培養(yǎng)的建議

4.1 需求端：加強數(shù)字平臺建設，編制行業(yè)技術緊缺人才動態(tài)清單

政府相關部門加強現(xiàn)代人力資源體系化平臺建設，通過大數(shù)據(jù)挖掘、處理等數(shù)字技術分析和對接企業(yè)公開招聘數(shù)據(jù)與就業(yè)信息數(shù)據(jù)，編制緊缺人才目錄，有效匯通企業(yè)需求與市場現(xiàn)狀，摸清并動態(tài)掌握產業(yè)崗位緊缺狀況，云同步更新以保障人力資源信息時效?；诖?，本部分一方面為市場調整人才儲備和培養(yǎng)方式，以及企業(yè)調整招聘方式和渠道提供參考數(shù)據(jù)；另一方面為更加貼合國家戰(zhàn)略需求和企業(yè)實際需求的產教融合模式提供決策支撐，重點包括：①編制緊缺人才清單。包括緊缺級別分布、緊缺崗位畫像、需求企業(yè)情況、崗位工薪分布、技能圖譜等。②加強崗位緊缺度指數(shù)設計。區(qū)分流動性緊缺、供給性緊缺、一般緊缺、小規(guī)模供給性緊缺。③開展人才現(xiàn)狀評估和需求科學預測。從經濟、社會發(fā)展的高度，科學預測集成電路人才需求，通過前移回歸分析、深度學習等研究方法開展精準預測，同時保持與產業(yè)界的密切溝通。

4.2 供給端：優(yōu)化多學科交叉融合的新型集成電路人才培養(yǎng)平臺

（1）深化交叉融合的人才培養(yǎng)方案建設。2020年 12月30日，“交叉學科”成為我國第 14 個學科門類，并于該門類下設立“集成電路科學與工程”一級學科，未來人才培養(yǎng)應圍繞集成電路科學與工程一級學科建設，強化物理、化學、數(shù)學、材料多學科交叉融合的支撐作用，通過交叉融合的學科設置向學生系統(tǒng)地傳授分布在各個學科內的知識[10]，盡可能減少高校課程培養(yǎng)體系與行業(yè)實際操作之間的差距。具體操作路徑包含：對標產業(yè)需求，分類融合多學科知識與教材，打造一流的模塊化教學模式；大力引進集成電路產業(yè)人才進入師資隊伍，強化“集成電路科學與工程”學科建設的實踐性。

（2）建設新型集成電路人才培養(yǎng)平臺。重點在于細化產業(yè)界、科研界、教育界的三方協(xié)同共贏路徑。①開展集成電路產學研融合機制的試行。集成電路相關學科及院校通過與芯片企業(yè)的課題研究或項目合作，共同細化落實專業(yè)學生的教學團隊、課程體系、教材編寫及培養(yǎng)目標的制定。依托國家重點項目，共建實習實踐實訓平臺，實現(xiàn)院校、企業(yè)、研發(fā)單位等多方資源的整合。同時通過厘清協(xié)同機制，實現(xiàn)院校教師、企業(yè)工程技術人員和管理人員之間的柔性流動。②構建多層次實踐教學體系[11]。合理利用國家職業(yè)培訓機制實現(xiàn)相關院校學科知識布局和課程體系設計，建設一流化的項目化課程資源，實現(xiàn)相關院校的科研教師團隊與行業(yè)技術應用實操人才的能力互補，優(yōu)化提升集成電路從業(yè)人員的綜合能力，培養(yǎng)具備工程能力和實踐能力的基礎骨干，儲備培養(yǎng)集成電路領域高層次緊缺人才。

（3）提前布局集成電路人才的社會培養(yǎng)實踐平臺。在集成電路產業(yè)核心技術領域，提前布局交叉融合育人平臺，提供跨區(qū)域、跨產業(yè)鏈和跨企業(yè)的從業(yè)人員交流平臺，統(tǒng)籌各類院校、企業(yè)等各地資源，保障相關專業(yè)學生獲得實訓及系統(tǒng)學習的機會。通過共建聯(lián)合實驗室、聯(lián)合基地等合作模式，開展長期化、網絡化專業(yè)人才實踐培養(yǎng)機制建設與運營，為潛在的從業(yè)人員提供豐富的行業(yè)前沿咨詢以及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訊息。此外，積極拓展相關行業(yè)知識的在職培訓，完善行業(yè)資格認證標準，督促從業(yè)人員的再培訓和專業(yè)能力提升，吸納更多相近專業(yè)人才投身芯片行業(yè)重點技術領域的發(fā)展。

4.3 流通階段：建立集成電路人才薪酬、評價等多元化的激勵保障措施

（1）推廣以創(chuàng)新價值、能力、貢獻為導向的基礎研究人才評價制度。① 進一步探索行業(yè)內分配機制的創(chuàng)新，建立重能力、重貢獻、重實績的收入分配制度。② 積極探索政府獎勵、單位獎勵、社會獎勵等多渠道融合的激勵機制，推行市場化高層次人才激勵制度，例如年薪制、技術入股、管理入股、股票激勵、期權激勵等。③ 關注高層次人才軟環(huán)境建設，創(chuàng)新政策設計，通過住房補貼、項目補貼、住房優(yōu)惠等方式支持高層次人才的家庭發(fā)展，解決后顧之憂。 ④ 建立科學明晰的人才評價制度，推動技能人才常態(tài)化認定，通過突出操作和實踐的多維度人才評價體系建設，重點激發(fā)年輕從業(yè)人員的核心技術能力，明確行業(yè)內人才的能力迭代方向與機制。

（2）加大海外高層次人才的引進力度，錘煉和培養(yǎng)芯片行業(yè)“帥才”“將才”。要解決集成電路產業(yè)從業(yè)人員嚴重結構性失衡問題，就要重視高層次人才（創(chuàng)新人才、領軍人才）的核心需求[12]，注重人才發(fā)展“軟環(huán)境”和“硬環(huán)境”的建設，通過人才引進和人才培育的“雙板斧”提升高層次人才的保有率。如：為高端人才的引進創(chuàng)造有利寬松的環(huán)境，在更大范圍、更廣領域、更高層次上吸引包括非華裔在內的集成電路重點技術領域人才，建設分層次、多梯隊能打硬仗的國際一流人才隊伍和合作平臺，形成具有核心攻堅能力的集成電路人才體系化建設。同時，通過相關稅收、股權等激勵措施實現(xiàn)技術導向和創(chuàng)新導向的人才篩選和能力迭代。