
公司擬首次公開發行不超過6353萬股人民幣普通股,所募集資金扣除發行費用后,全部用于公司主營業務相關項目及主營業務發展所需的營運資金,具體情況如下:高性能充電管理和電池管理芯片研發和產業化項目、高集成度AC-DC芯片組研發和產業化項目、汽車電子芯片研發和產業化項目、測試中心建設項目、補充流動資金。
公司是國內領先的模擬和嵌入式芯片設計企業之一,主營業務為模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售,專注于電源及電池管理領域,為客戶提供端到端的完整解決方案。
公司具備對市場需求的精準把握能力和前瞻性的產品定義能力,能夠積極快速匹配行業發展趨勢及客戶的訴求,規劃的產品研發路線圖與下游客戶的未來產品需求有較高契合度。公司研發團隊能夠高效進行研發設計,將產品定義快速轉化成IC設計,并在生產運營部、市場部等部門通力協作下,推出行業領先的IC產品,快速實現產業化落地,帶動公司產品迅速進入各大客戶。
嵌入式系統追求的目標之一就是簡化系統設計,并使產品的可靠性、穩定性等品質指標得到保證。隨著消費電子對小型化及智能化的不斷追求,原來一個系統中由模擬芯片和嵌入式芯片分別實現的功能需要整合在一顆芯片中實現,模擬技術與嵌入式系統的結合適應了行業未來發展需求。在芯片設計中結合模擬技術和嵌入式系統具有較高的技術門檻,主要體現在基于嵌入式處理器的外圍模擬電路設計、模擬電路及數字電路混合集成設計、軟件及硬件協同設計等。公司組建了專業程度高且兼具規模化的模擬研發團隊以及專業的嵌入式技術團隊,能夠在芯片設計階段從系統的整體角度進行把握,根據應用場景的需要選擇相應的內核,把模型算法、芯片結構、各層次電路的設計統一進行考慮以完成整個系統的設計,更充分靈活地實現整個系統功能,提高集成度、降低系統成本。此外,在生產工藝上集成內核的嵌入式芯片也與純模擬芯片存在差異,公司通過與上游供應商的戰略合作,一起對產線進行了調試和優化,并應用于公司此類產品的生產。
公司本次募集資金投資項目是在公司現有業務、技術積累的基礎上進行的技術升級與業務拓展,本次投資項目的實施有助于增強公司的技術研發能力,以實現公司產品的升級換代及推廣,進一步鞏固和提升公司在充電管理領域的市場地位,有助于全面提升公司生產能力、研發能力和盈利能力,實現公司的可持續發展。公司本次募集資金投資項目的實施將助力公司不斷豐富產品矩陣,提升在消費電子領域的優勢,同時拓展在工業和汽車電子領域的應用,有助于增強公司的核心競爭力,符合公司未來經營戰略發展方向。
發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。
(數據截至3月17日)