華海誠科(688535) 申購代碼787535 申購日期3.24

公司擬向社會公開發(fā)行不超過2018萬股A股普通股股票，占發(fā)行后總股本不低于25%。本次公開發(fā)行股票募集資金扣除發(fā)行費用后，投資于以下項目：高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目、研發(fā)中心提升項目、補充流動資金。

公司是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。公司已發(fā)展成為我國規(guī)模較大、產(chǎn)品系列齊全、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商，在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域已構(gòu)建了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系，并擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。

公司研發(fā)團隊由國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)軍人物韓江龍博士領(lǐng)銜，同時，多名研發(fā)團隊成員畢業(yè)于南京大學(xué)、中國海洋大學(xué)、湖南大學(xué)等一流院校，并入選了省市級別的技術(shù)人才培養(yǎng)計劃，在半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)內(nèi)具有較大的影響力。其中，公司董事長兼總經(jīng)理韓江龍先生為國務(wù)院特殊津貼專家，是江蘇省“333工程”首批中青年科技領(lǐng)軍人才，并入選了“十五國家重大科技專項超大規(guī)模集成電路微電子配套材料”總體專家組成員；公司副總經(jīng)理成興明先生是連云港市市政府特殊津貼專家，被評為江蘇省“六大人才高峰”第一層次培養(yǎng)對象；研發(fā)部中心主任譚偉先生被評為江蘇省第五期“333工程”第三層次培養(yǎng)對象，并入選了江蘇省“六大人才高峰”高層次人才培養(yǎng)人選。

近年來，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度不斷提升的影響，國內(nèi)主要廠商紛紛宣布擴產(chǎn)計劃。鑒于封裝廠商通常會選擇通過認(rèn)證且具備產(chǎn)業(yè)化能力的供應(yīng)商；同時，受到近年來國際形勢影響，我國半導(dǎo)體廠商均有意對內(nèi)資廠商材料的采購力度。未來在我國主要封裝廠商新增產(chǎn)能逐漸落地后，公司作為內(nèi)資環(huán)氧塑封料代表性廠商，有望憑借自身的研發(fā)、產(chǎn)品、服務(wù)、口碑等優(yōu)勢進一步擴大銷售規(guī)模。此外，通過持續(xù)加強和下游封裝廠商之間的技術(shù)交流和探討，公司充分發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢，及時、準(zhǔn)確地掌握市場需求和技術(shù)發(fā)展的趨勢，確定研發(fā)和產(chǎn)品技術(shù)更新升級方向，并將技術(shù)優(yōu)勢與客戶資源優(yōu)勢疊加，進一步提升市場競爭力。

“高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目”是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品與技術(shù)的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮公司扎實的研發(fā)能力與具有前瞻性的技術(shù)儲備，通過購買先進生產(chǎn)設(shè)備，擴大高性能類與先進封裝類環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)規(guī)模，提高技術(shù)水平，從而進一步提升公司業(yè)務(wù)規(guī)模；“研發(fā)中心提升項目”是對公司現(xiàn)有研發(fā)體系的完善和升級，不僅可以鞏固發(fā)行人既有的技術(shù)優(yōu)勢，加速推進科技成果的產(chǎn)業(yè)化，還可以助力發(fā)行人布局先進封裝領(lǐng)域。

技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、內(nèi)控及法律風(fēng)險、募投項目的風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至3月17日）