佰維存儲：國產芯片 蓄力發展

以佰維存儲為代表的國產存儲新勢力走向壯大，既有的產業格局是否會被重構，成為市場新期待。

隨著中國產業轉型升級的推進，數字經濟踏浪前行。數據是核心，存儲器是主要抓手。

WSTS最新報告顯示，2021年，全球半導體行業的整體規模達5529.61億美元，同比增長25.6%。其中存儲器的市場規模接近1600億美元，為半導體中規模最大的子行業，占比超過1/4。

中國是全球最大的存儲芯片消費國，但存儲器芯片長期高度依賴進口。在存儲國產化大潮奔涌的過程中，資本市場服務實體經濟和產業轉型的東風勁吹，深圳佰維存儲科技股份有限公司（下文簡稱佰維存儲）便是其中代表。

成立于2010年的佰維存儲專注于存儲芯片研發與封測制造，存儲芯片產品應用于移動智能終端、PC、智能汽車等信息技術領域，目前位列存儲芯片國內“第一梯隊”。

資本加持

2022年12月30日，佰維存儲首次公開發行股票成功登陸科創板，正式在上海證券交易所掛牌上市，這標志著公司邁入新的發展階段。

董事長孫成思生于1988年，畢業于英國牛津布魯克斯大學，是位“創二代”。孫成思的父親名叫孫日欣，為企業奮斗超過20年，而今公司資產超35億元。依據招股書信息，我們可以很明顯地發現：孫日欣是該公司的奠基者。

20世紀90年代初，國內迎來第一波下海創業潮，孫日欣就是其中之一。1995年，他創辦了BIWIN（佰維存儲的前身），起初做的是貿易，產品為機械硬盤、軟性磁盤。2000年，公司轉向代工，開始涉及產品的研發、生產、銷售，客戶均為國外客戶。孫日欣的這些決策都踩中了行業發展的節點，公司很快發展成為存儲代工領域的“黑馬”。

孫成思是2012年8月接班的，當時擔任的是佰維存儲副總經理。從公司里程碑事件看，孫成思更大的成績是在融資+上市方向。

2018年12月，作為首家投資方，達晨投資佰維存儲約1億元；2019年8月，佰維存儲獲得深圳佰泰2140萬元；3個月后，它完成2.5億元融資，投資方包括中船感知、泰達科投等；2019年年底，佰維存儲完成了1.1億元融資……從2018—2021年，佰維存儲完成了接近10輪融資，總計金額超過15億元。融資周期非常短，每輪的間隔時間僅為5個月。

此次招股書顯示，國家集成電路基金二期位列佰維存儲第二大股東，持股比例為9.5238%，增資金額達4億元，看好其在半導體存儲芯片領域的發展潛力。佰維存儲此次IPO擬募資8億元，投建于惠州佰維先進封測及存儲器制造基地建設項目、先進存儲器研發中心項目，以及補充流動資金。

“本次募投項目涵蓋先進存儲器設計研發和先進封測制造能力構建，對于公司未來進一步加強技術研發實力，提高產品競爭力具有重要意義。” 佰維存儲總經理何瀚介紹。

切入頭部供應鏈

產業東風下，佰維存儲明確了“成為全球一流的半導體存儲器與先進封測服務提供商”的發展愿景。佰維存儲的武器之一，在于切入各賽道頭部的供應鏈，并由此形成龐大的“頂流”朋友圈。

佰維存儲是國內率先進入全球科技巨頭供應鏈體系的存儲器企業。在國產智能手機嵌入式存儲市場中，佰維存儲占有率位列國產廠商前二，也是國內少數具備 ePOP量產能力的存儲廠商。同時，公司產品進入 Facebook、Google、小天才等品牌的智能穿戴設備供應體系。在消費級PC存儲市場，其自有 Biwin 品牌產品也已進入聯想、宏碁、同方等國內外PC廠商供應鏈。憑借優秀的技術實力、服務質量以及嚴格的品控，公司還與中興、富士康、聯想、傳音控股、同方、TCL、創維、步步高、Google、Facebook等國內外知名企業建立了密切的合作關系。

這些成績的獲得離不開佰維存儲的硬核科技。佰維存儲的路徑選擇是用技術實力筑牢發展護城河。公司通過整合存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲器設計與仿真、封裝測試、測試設備研發與算法開發、品牌運營等，構筑起局部一體化的獨特經營模式。

佰維存儲的科技含量一方面體現為研發費用。面對市場需求迭代升級，持續進行技術創新、研發新產品是佰維存儲在市場中保持競爭優勢的關鍵。2019—2021年，公司研發費用分別為4536.00萬元、5752.31萬元和10687.10萬元，占營業收入比重分別為3.87%、3.50%和4.10%，整體呈增長趨勢。

另一方面體現為專利矩陣。孫成思介紹，截至2022年6月30日，公司共取得境內外專利183項，其中25項發明專利、104項實用新型專利、54項外觀設計專利，范圍涵蓋公司研發及生產過程中的各個關鍵環節。公司是國內廠商中少數同時掌握NAND Flash、DRAM存儲器研發設計與封測制造的企業。在技術實力和市場地位不斷提升的基礎上，佰維存儲成為國內半導體存儲器行業中首批入選專精特新“小巨人”的企業。

“自主研發”是佰維存儲業務運營中的核心關鍵詞。例如，基于對半導體存儲器的全維度深入理解，公司自主開發了存儲芯片自動化測試設備、核心測試算法及測試軟件平臺。此外，公司已經掌握存儲介質特性研究、核心固件算法、存儲器設計與仿真、存儲芯片封裝工藝、存儲芯片測試設備研發與測試算法等核心技術。手握產業鏈全棧核心技術，讓佰維存儲能持續快速應對市場需求變化。

佰維存儲區別于同行的技術之一，是布局并擁有封裝設計技術與先進封裝工藝。憑借深耕行業十余載的成功經驗，佰維存儲攻克了晶圓減薄后翹曲、超薄Die金屬離子遷移污染、高精度高密度FlipChip等系列技術難題，在超薄die堆疊和SiP封裝工藝方面取得卓越成就并處于業內領先水平，有效把控存儲封裝良率。這也是未來公司發力新增長極的重要方向。

IPO之后，對于佰維存儲而言，這意味著進階。隨著大數據技術飛速發展以及萬物互聯時代來臨，全球數據量呈爆炸式增長態勢，進而拉動了存儲器需求。按照計劃，佰維存儲未來將持續基于自身的研發—封測制造一體化優勢，為細分應用定制行業級存儲解決方案，滿足客戶“千端千面”的存儲需求。

從中觀產業來看，這或也意味著新的變局。存儲芯片技術含量高、規模效應明顯，因此細分市場通常表現出壟斷格局。隨著以佰維存儲為代表的新勢力走向壯大，既有的產業格局是否會被重構，成為市場新期待。