晶升股份(688478) 申購代碼787478 申購日期4.11

發行概覽：本次公開發行股票數量3459.1524萬股，公開發行的股份占發行后公司總股本的比例為25%。本次發行募集資金在扣除發行費用后，將按照項目的輕重緩急分別投資于以下項目：總部生產及研發中心建設項目、半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目。

基本面介紹：公司是一家半導體專用設備供應商，主要從事晶體生長設備的研發、生產和銷售。自成立以來，公司基于高溫高真空晶體生長設備的技術同源性，結合“晶體生長設備—工藝技術—晶體材料”產業鏈上下游技術協同優化的能力，致力于新產品、新技術及新工藝的研究與開發，并聚焦于半導體領域，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設備。

核心競爭力：公司基于在晶體生長設備行業多年積累的專業技術及工藝，通過持續研發，對工藝技術和設備不斷優化升級，同時對標國外晶體生長設備前沿技術的發展方向，在晶體生長設備設計、晶體生長工藝及控制等技術方面，形成了獨創性的設計及技術，已成功掌握了晶體生長設備設計及控制技術、熱場的設計與模擬技術和半導體晶體生長工藝開發技術等核心技術，并成功應用到公司主要產品中并實現量產銷售，產品技術水平國內領先，部分技術指標已達到國際主流先進水平。公司憑借自主研發的晶體生長設備技術，以及多應用領域產品技術開發經驗，已在半導體級晶體生長設備領域形成豐富產品序列，可滿足不同客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求。同時，公司提供的晶體生長設備已在下游客戶產線批量投入使用，得到了眾多客戶的認可。

半導體制造企業具有高度定制化的需求，故供應商服務的快速響應和熟悉客戶相關工藝的經驗和能力尤為關鍵，保證了雙方無障礙溝通。隨著半導體制造環節向亞洲尤其是中國大陸轉移，相較于國際競爭對手，在服務中國大陸半導體制造企業方面，公司在地域上更接近客戶，對客戶的需求及問題能夠提供更快捷、更經濟、更順暢的技術支持和客戶維護。此外，公司銷售及研發人員會定期進行客戶拜訪，以了解客戶需求及市場發展趨勢，并對公司產品進行升級或更新換代，以保持產品的持續競爭力。

募投項目匹配性：公司本次募集資金投資項目是在公司現有業務、技術積累的基礎上進行的技術升級與業務拓展，本次募集資金投資項目將從對現有晶體生長設備進行功能改進及性能提升，加快晶體生長設備的研發速度并提高技術水平，有助于提高公司產品的生產及研發能力，增強核心競爭力，進一步提高市場份額，鞏固公司在晶體生長設備領域的市場地位，符合公司未來經營戰略發展方向。

風險因素：與發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。

（數據截至4月7日）