主攻前沿，向“新”而行

趙小雪

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)安全與發(fā)展的核心，近年來國內(nèi)掀起了發(fā)展集成電路的高潮。而集成電路的封裝，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經(jīng)過封裝之后，芯片如同歷經(jīng)洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說起封測技術(shù)，就不能不提到無錫佳欣電子產(chǎn)品有限公司的總經(jīng)理陳佳宇，他深耕集成電路封測領(lǐng)域近20年，具有深厚理論功底，豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和獨(dú)到的技術(shù)見解，是我國集成電路封測行業(yè)的知名專家。

陳佳宇于2006年加入無錫佳欣電子產(chǎn)品有限公司，這個(gè)老牌公司創(chuàng)立于1998年，至今已經(jīng)有著25年的發(fā)展歷史。公司主要生產(chǎn)、銷售IC包裝用載帶（Carrier Tape）、防靜電集成電路包裝管（Tube）、圓盤（Reel）、IC包裝用托盤（Tray）等電子元器件專用包裝材料，公司擁有獨(dú)立的研發(fā)機(jī)構(gòu)與制模技術(shù)，擁有多項(xiàng)專利技術(shù)，是該領(lǐng)域最重要的公司之一，服務(wù)于電子產(chǎn)品行業(yè)中通富微電、士蘭微電子、華天等各大公司。

如今無錫佳欣電子產(chǎn)品有限公司成為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先者，與陳佳宇堅(jiān)持持續(xù)不斷的經(jīng)營模式創(chuàng)新與技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新密不可分。“有持久競爭力的企業(yè)，不能只看到眼前的市場與利潤，更要在未來的方向上敢于投入，勇于創(chuàng)新。”陳佳宇說。公司發(fā)展過程中，陳佳宇采取多重舉措改善研發(fā)環(huán)境，加強(qiáng)人才儲備，以鞏固公司在集成電路封測領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。身為行業(yè)資深專家，陳佳宇本人精通集成電路封測材料從研發(fā)、測試、生產(chǎn)到應(yīng)用的全部過程，在封測材料的研制、開發(fā)、性能檢測、失效分析、生產(chǎn)技術(shù)等方面具有扎實(shí)的理論知識與豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，他以己帶頭，帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)對行業(yè)內(nèi)關(guān)鍵共性技術(shù)和前沿技術(shù)難題進(jìn)行集中攻關(guān)，至今已經(jīng)申請13項(xiàng)發(fā)明專利，幾十項(xiàng)實(shí)用新型專利，突破了集成電路封測領(lǐng)域多項(xiàng)行業(yè)共性技術(shù)，其中，陳佳宇團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“一種IC包裝管切割印刷打孔裝配集成加工臺技術(shù)”技術(shù)填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

作為企業(yè)管理核心與技術(shù)負(fù)責(zé)人，陳佳宇精益求精而臻于至善，堅(jiān)持把新技術(shù)的研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的核心。2018年1月，陳佳宇帶領(lǐng)無錫佳欣電子產(chǎn)品有限公司聯(lián)合東北大學(xué)，組建了研發(fā)項(xiàng)目工作組，加快了新能源汽車大功率元器件專用TUBE管自動(dòng)切割優(yōu)化技術(shù)的研發(fā)，取得了不錯(cuò)的研發(fā)進(jìn)展，迄今已申報(bào)發(fā)明專利4項(xiàng)，有力的提升了該技術(shù)的進(jìn)步，同時(shí)也加快了企業(yè)創(chuàng)新步伐。在陳佳宇的領(lǐng)導(dǎo)下，無錫佳欣電子產(chǎn)品有限公司已經(jīng)成為具有全國乃至國際品牌價(jià)值和核心競爭能力的集成電路封測制造企業(yè)，公司的經(jīng)營業(yè)績每年跨一個(gè)臺階，2022年銷售額已超過1.5億元。

對于公司的未來，陳佳宇干勁滿滿。他表示自己將帶領(lǐng)公司緊跟技術(shù)前沿和市場前沿，立足于自身優(yōu)勢，科學(xué)謀劃未來發(fā)展，將以完美的團(tuán)隊(duì)、領(lǐng)先的技術(shù)、先進(jìn)的制造裝備，持續(xù)開展集成電路封測領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。