《歐洲芯片法案》能促進歐洲芯片產業復蘇嗎

孫榕澤

2023年4月18日，歐盟理事會、歐洲議會和歐盟成員國就總額430億歐元的《歐洲芯片法案》達成協議。法案提出到2030年，歐洲芯片產量占全球市場份額翻番的總目標，并公布了構建“更具韌性”的歐洲芯片供應鏈的具體措施，展現出歐盟在此輪全球芯片競賽中不甘落后、以期實現歐洲“技術主權”的強烈意愿與決心。

歐洲芯片產業面臨內外雙重壓力

歐洲雖然在全球具有半導體制造設備及科研優勢，憑借居于壟斷地位的光刻機制造商荷蘭阿斯麥爾（ASML）及世界領先的半導體研究機構比利時微電子研究中心（IMEC）在全球半導體產業鏈中占據一席之地，但近年來歐洲芯片產業卻面臨著越來越嚴峻的壓力。

從內部看，2021年爆發的“芯片荒”使歐洲芯片產業固有的結構性缺陷暴露無遺。當前全球半導體技術和應用發展迅猛，從智能手機、電腦、電器到電動汽車、醫療設備，芯片的運用無處不在。而2021年以來，歐洲爆發了嚴重的“芯片荒”。特別是車載芯片供應短缺、價格上漲，造成歐洲許多汽車制造商被迫關停裝配線，一些國家汽車產量甚至下降了1/3，多個產業部門連帶遭受沖擊。而正是這次“芯片荒”暴露了歐盟芯片產業鏈長期存在的“雙重依賴困境”，即在芯片設計等研發環節上依賴美國，在制造、封裝、測試等后端環節上依賴亞洲地區，導致產業鏈缺乏韌性，脆弱性日益凸顯。

從外部看，近年來歐洲半導體產業發展滯后，在全球芯片競賽中逐漸被競爭對手甩在身后。隨著全球數字化轉型程度不斷加深，半導體產業的戰略價值不斷攀升，成為大國博弈的焦點。芯片不僅是一國經濟科技發展的關鍵要素，也是保障國家國防軍事安全的重要物資，是事關國家安全與發展利益的命脈，因而各國紛紛加大投入，大力布局發展半導體產業。在此輪全球芯片競賽中，曾具有先發技術優勢的歐洲逐漸趨于落后。在21世紀初，歐洲芯片產量占全球市場份額的24%，而目前已經跌落至10%，在尖端芯片創新與生產上歐洲更是落在了后面。歐盟意識到了提升歐洲芯片產業競爭力的緊迫性，推出《歐洲芯片法案》，不外乎是想為歐洲芯片產業發展注入一劑“強心劑”。正如歐盟委員會所表達的——“旨在加強歐洲在芯片領域的競爭力和韌性”“推動歐洲成為全球芯片市場領導者”。

《歐洲芯片法案》與美國《芯片與科學法案》有很大不同

根據《歐洲芯片法案》，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創企業。其中，110億歐元將用于加強現有的研究、開發和創新，以確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。到2030年，歐盟計劃將在全球芯片生產的份額從目前的10%增加到20%。

《歐洲芯片法案》主要提出三方面內容：第一，提出“歐洲芯片倡議”，即通過匯集來自歐盟、成員國和現有聯盟相關第三國和私營機構資源力量，建設成“芯片聯合事業群”，提供110億歐元用于加強現有研究、開發和創新；第二，建設新的合作框架，即通過吸引投資和提高生產力來確保供應安全，以提高先進制程芯片供應能力，通過提供基金為初創企業提供融資便利；第三，完善成員國與委員會之間的協調機制，通過收集企業關鍵情報以監控半導體價值鏈，建立危機評估機制，以實現半導體供應、需求預估和短缺情況的及時預測，從而能夠迅速地做出反應。

與美國2022年8月通過的《芯片與科學法案》相比，《歐洲芯片法案》有很大不同，主要集中于以下三方面。

第一是目的不同。美國《芯片與科學法案》的目的在于“改造”全球半導體供應鏈，全面服務對華戰略競爭。一方面，美國通過巨額補貼促進芯片制造業的回流，提振本土半導體制造能力，在國內打造完整的芯片供應鏈；另一方面，通過強化對華科技遏制并加大自身科研投入，重塑美國在科技領域的全球領導地位。而《歐洲芯片法案》的目的主要在于補足歐洲芯片產業鏈短板，減少對外依賴，增加歐洲在芯片領域的抗風險能力，加強歐盟技術領導力，構建歐洲“技術主權”。近年來，歐洲越來越將芯片產業視作爭奪全球產業話語權、對沖地緣政治風險和保障歐洲安全的根本。正如歐盟委員會主席馮德萊恩所說，法案的目標在于“通過協調歐盟和各成員國投資創建一個先進的歐洲芯片生態”。

第二是側重點不同。雖然美歐政策制定者都希望通過出臺芯片法案，打造完整的本土芯片產業鏈，但其側重點有所不同。美國重點在于通過對華施壓謀求戰略優勢，即通過補貼和稅收減免政策吸引半導體制造企業在美投資建廠，以“拼湊”美國芯片制造產業鏈；同時通過出臺各種政策遲滯中國芯片制造及產業發展，強迫跨國企業在中美之間“二選一”，并阻止盟友向中國出口高端芯片及制造設備。而《歐洲芯片法案》的側重點在于提升本土芯片供應鏈韌性、技術競爭力及危機應對能力，即增強歐盟在先進芯片設計、制造、封裝等全產業鏈方面的創新力，以及尖端及下一代芯片創新能力；加強芯片監測及預警機制建設，重點防范芯片供應短缺問題；注重加強歐盟內部協作及資源整合，并通過與國際伙伴協調以預防國際半導體產業危機。

第三是具體舉措不同。首先，美國《芯片與科學法案》包含收稅抵免部分，即在美新建工廠或擴建現有工廠的半導體企業可申請相當于成本25%的稅收減免，而《 歐洲芯片法案》不包含此類稅收減免政策。其次，美國《芯片與科學法案》投入390億美元專門用于制造設備及工廠的建設、產能擴大及企業和設備的現代化，《歐洲芯片法案》則通過“歐洲芯片倡議”投入110億歐元，以強化歐盟在先進芯片設計、系統集成及生產領域的大規模技術能力建設，具體包括為中小企業提供集成設計工具的虛擬平臺，建立測試、試驗和產品設計試驗線等，同時還要對在歐洲首創的生產設施進行投資以增強歐洲芯片創新及生產能力。在危機預警機制上，《歐洲芯片法案》更強調建立全面的芯片供應危機監測及早期預警機制，并規定歐盟執行機構有權要求工業界提供相關信息。

《歐洲芯片法案》要達到預期目標面臨挑戰

總體而言，歐盟推出《歐洲芯片法案》，展現了其在全球芯片產業競爭不斷加劇的背景下積極布局芯片產業的意愿，接下來法案將由歐洲議會和理事會討論、批準后正式生效。結合實際情況來看，法案要達到預期目標面臨一定程度的挑戰。

第一，法案有違市場經濟理念，要建立自給自足的芯片產業鏈難度較大。法案本身在學界和產業界受到質疑。有分析指出，《歐洲芯片法案》的提出標志著對競爭持開放態度的歐洲在國際環境壓力下不得不采取“干預主義”政策。亦有觀點稱，美歐芯片法案的出臺標志著美歐開始采用他們長期反對的產業政策，是對自由市場的“公然干預”。盡管《歐洲芯片法案》可為歐洲芯片產業提供一定的資金支持，但百億歐元的投入與芯片產業本身的預期累計研發和資本支出相比微不足道。有機構預計，未來十年半導體領域所需投資將達到近萬億美元。此外，美歐芯片政策本質上都是謀求建立自給自足的產業鏈，但這一目標實現的難度較大。半導體行業的各板塊具有截然不同的商業模式、成本結構、價值創造驅動因素、技術基礎以及風險水平，這種復雜性使得任何一個國家或地區都難以完全實現芯片的自給自足。

第二，美歐間的利益沖突難以協調。雖然美歐間通過“美歐貿易與技術委員會”建立了關鍵技術及供應鏈協調機制，雙方承諾避免出現半導體行業的補貼競賽，但美歐間在芯片領域、科技產業政策和雙邊貿易領域仍存在一定利益沖突，通過協調解決問題的難度不小。在戰略層面，美歐存在矛盾。美國希望將歐盟打造為遏華幫手，并將其一步步捆綁上反華戰車，但素有均勢戰略文化傳統的歐洲則一直希望在中美博弈中保持獨立，不愿完全屈從美國的對華政策，近年來更是將“歐洲戰略自主”理念向經濟、科技、產業鏈領域延伸，強調“歐洲技術主權”構建。在雙邊貿易與投資領域，美歐雙方因為產業補貼政策等齟齬不斷。如美國的《通脹削減法案》為氣候和新能源領域的產業提供巨額補貼，引發了美歐經貿爭端。此外，美歐間的產業競爭已成“常態”，航空補貼爭端持續近20年，2018年又爆發了互聯網企業數字稅爭端等。歐洲一直希望美國在尖端技術與前沿產業領域給予其支持，抱怨美國只顧補貼本國產業而對歐洲的需求反應冷淡。可見，美歐在經貿領域的利益分歧難以消解，科技產業競爭及雙邊貿易“算計”將長期存在，這些因素都不利于歐洲芯片產業的發展。

第三，歐洲芯片產業能力建設需要長期集中的政治意愿、極大的政策支持和資源投入，歐盟仍力有不逮。當前，歐洲芯片產業發展滯后且結構性問題突出，想要全面追趕并非易事。麥肯錫公司曾預計，歐洲還需要十年時間才能制造出足以與亞洲和美國領先者匹配的芯片。就《歐洲芯片法案》落地本身而言，高投資額和潛在風險或將導致公共及私營領域投資者信心不足。此外，法案的實施將涉及大量成員國間的協調等問題，面臨的挑戰也不容低估。如意法半導體（STMicroelectronics）集團與美國格芯半導體企業（GlobalFoundries）合作在法國建廠項目，曾在今年引發法國國內近千人對設備耗水量過大的抗議。總之，法案后續的實施、成效還有待進一步觀察，歐洲芯片產業的復興也不是單憑推出一個法案就能實現的。