強推《芯片法案》，美國“芯”慌了嗎

李帥

2022年8月9日，扯皮了一年多的《芯片與科學法案》（下文簡稱《芯片法案》）由美國總統拜登簽署通過。該法案支持半導體制造商在美國國內進行研發和生產，同時限制獲得補貼的企業在中國擴增產能。對此，有評論稱，《芯片法案》的出臺，對全球半導體產業整體發展而言，無疑是一場倒退。

以扶持半導體產業之名

作為美國推動本土半導體產業的關鍵法案，《芯片法案》一直備受關注。這份由三項法案合并而成的大法案，第一部分是《2022年芯片法案》，第二部分是《研發、競爭和創新法》，第三部分是《2022年最高法院安全資金法案》。這份長達1054頁、涉及金額高達2800多億美元的法案中，有2000億美元的科研經費用于未來10年內重點支持人工智能、機器人技術、量子計算等前沿科技，240億美元用于向在美國投資半導體工廠的公司提供25%的稅收抵免優惠，100億美元用于向美國商務部撥款創建20個區域技術中心。最令人關注的是，對美國半導體行業補貼的527億美元。具體來說，就是要成立4支基金——“美國芯片基金”共500億美元，其中390億美元為“激勵計劃”資金，用于鼓勵芯片生產，以促進經濟和國家安全利益，110億美元為“商業研發和勞動力發展計劃”資金，用于補貼芯片研發和勞動力發展計劃；“美國芯片國防基金”共20億美元，主要用于補貼國家安全相關的關鍵芯片的生產；“美國芯片國際科技安全和創新基金”共5億美元，用于支持開發和采用安全可靠的信息通信技術和半導體供應鏈；“美國芯片勞動力和教育基金”共2億美元，用以培育半導體行業人才。

上述4支基金中，重中之重的是獨占近95%份額的“美國芯片基金”。美國商務部9月6日發布的實施方案顯示，用于“激勵計劃”的390億美元中，有280億美元作為對制造商設計下一代芯片的獎勵，1000萬美元投入到現有芯片中，用于鼓勵企業在美國國內生產當今最先進制程工藝的邏輯和存儲芯片，剩余的110億美元則用于針對成熟工藝芯片、特殊工藝和半導體產業供應鏈的制造能力，增加國防和汽車等關鍵商業領域的芯片、信息和通信技術及醫療設備芯片的產量。

美國之所以斥巨資打造“激勵計劃”，主要有4個目的：一是要在美國建立和擴大先進半導體制程的國內產能；二是要保證成熟節點工藝的半導體供應充足且穩定；三是確保下一代半導體技術要在美國開發和生產；四是要在美國創造數以萬計的高新制造業工作崗位，以及超過十萬的建筑工作崗位。為此，法案對補貼資助對象資格進行了明確限定，要求這些接受獎勵資金的企業，在10年內禁止在中國及其他特別關切國家擴大先進制程芯片的產能。企業必須披露對受重點關注的外國（中國、俄羅斯、朝鮮、伊朗）的財政支持，一旦被發現違反禁令或未能及時修正違規狀況，就全額退還聯邦補助款。換言之，拿了美國政府補貼的錢，就不能在中國投資先進的半導體產業。

一切為了遏制中國

一向奉行經濟自由主義的美國，很少直接推出產業政策來扶植企業，此番直接推出《芯片法案》扶持產業，說明在芯片問題上是真著急了。

近年來，中國半導體產業投資額度節節攀升。據半導體行業協會公布的數據顯示，2019年，中國大陸半導體行業投資額約300億元人民幣，2020年提升到1400億元人民幣，到2021年高達1900億元人民幣。大量資金涌入，直接促進中國大陸半導體產業的快速發展，截至2021年12月1日，中國大陸芯片設計企業達2810家，同比增長26.7%，總銷售額高達4586.9億元人民幣。隨之而來的，是市場的急劇擴張。據國際半導體產業協會的數據顯示，中國半導體設備市場規模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元，4年復合年均增長率為37.7%，對應全球市場占比也從14.5%迅速升至28.9%，成為半導體設備的最大市場。在技術層面上，中國已相繼在28納米及以上制程方面的刻蝕設備、薄膜沉積設備、單芯片多處理器設備、清洗設備等領域取得突破。2021年底，國際半導體產業協會預測，2023年，中國大陸的半導體產能將占全球總產能的33%，排名第一，其次為日本、歐洲、中東地區和中國臺灣，分別為17%、16%、16%、11%。

另一邊，則是美國為遏制中國半導體的崛起而動作不斷。從2018年開始，美國就發動對中國的“芯片戰”，先是美商務部于2018年4月宣布，7年內禁止美國企業向中興公司銷售零件，當時中興約20%至30%的元器件從美國采購。到2019年5月，美國又對華為公司實施制裁，切斷其大部分海外芯片供應，并阻止其自行制造芯片。2020年12月，美國又擴大制裁范圍，將中芯國際列入黑名單。

為防止“關鍵技術流入中國”，美國還與歐盟成立了歐美貿易和技術委員會，意圖加強對關鍵技術和產品的出口管制與投資項目的審查。在亞太地區，美國則逼迫日本、韓國和中國臺灣，建立所謂“芯片四方聯盟”，試圖將中國大陸徹底踢出全球芯片產業鏈。美國步步緊逼的“芯片戰”策略，映射的是他們對未來的恐慌。

美國“芯病”的癥結與無奈

在拜登簽署《芯片法案》當天，美股三大指數集體收跌，芯片股大幅“跳水”，就連美股芯片市值領先企業高通與博通也大跌近3.6%和超2%，高通、英偉達、博通三大企業市值合計蒸發約300億美元。之所以會這樣，是因為美國“芯慌”的問題不是缺錢，而是缺人。過去，美國能掌握先進的半導體技術，是因為吸引了人才，然而美國目前雖能提供最尖端的技術人才儲備，但對于半導體制造行業需要的工程人才卻儲備不足。美國Eightfold AI的行業報告稱，美國半導體制造行業目前的人才缺口為7萬到9萬人，比例高達50%。隨著多年以來美國半導體產業鏈的外遷和衰落，美國年輕人早就不會把電子、機械、材料等芯片相關專業當作熱門，而且行業內原本的技術骨干也留不住。由于缺人，芯片公司普遍不愿在美國投資，像臺積電、三星這樣迫于壓力到美國設廠的，遇到的最大問題就是很難在美國招到合格的工程師和技術人員。

除人才問題外，美國還面臨本土供應鏈缺位的難題。遙想當年，半導體行業供應鏈離開美國進入亞洲，與半導體制造相互接口的上下產業鏈也隨之離開美國。一般來說，上下游產業鏈都會選擇在接近的地理位置，以便減少運輸時間和成本及協調的難度，若強行將某些核心環節推離，就會大幅增加無謂的成本。由于美國當前的供應鏈完整度并不高，即便在美國生產芯片，其他環節如PCB板及組裝等，都必須拿到中國的深圳和臺灣這種產業鏈完整的地方完成，但這樣增加的成本卻是企業難以接受的。若要在美國本土補齊整條供應鏈，法案中的527億美元補貼是遠遠不夠的。

即便有補貼，半導體企業想拿到這些補貼也不容易。按法案要求，企業一旦接受了美國補貼，10年內不能到中國新建或擴建先進的芯片廠，相當于選邊站隊。當下，整個芯片行業或將迎來下行周期，據英特爾發布的2022財年第二季度財報顯示，英特爾公司第二季度營收與上年同期相比下降22%，凈虧損4.54億美元。2022年，不僅要放緩招聘，減少新工廠和設備的支出，還要退出外圍業務以保留現金流用于有限的擴張。在這種下行壓力下，《芯片法案》卻逼迫企業放棄中國這個大市場，這對企業而言簡直是釜底抽薪。

近年來，中國的科技之所以能快速進步，也跟美國搞技術封鎖倒逼中國自主創新突破不無關系。自2018年以來，美國對中國芯片業“卡脖子”越來越緊，可這也帶動了國產芯片產業的大規模成長。美國彭博社一篇題為《美國制裁幫助中國為本土芯片制造快速充電》的報道中指出，過去4個季度全球增長最快的20家芯片行業公司中，有19家是中國企業，而2021年同期只有8家中國企業。中國芯片供應商的收入增長速度，是現有芯片龍頭企業臺積電和阿斯麥爾收入增速的數倍。

美國政府雖看到了“芯慌”癥結，但卻開錯了藥方。科技的發展，從來都不是靠圍堵別人來實現的。美國把精力放在圍堵中國上，而中國卻把精力放在技術突破上，如此一來，美國的“芯病”恐怕要越來越重了。

（摘自《世界軍事》）