龍宣辰


“快看,這里有國產的車規級DFN5*6雙面散熱芯片!”
5月10日至12日,第五屆全球半導體產業(重慶)博覽會在重慶國際博覽中心舉行。短短3天,一顆顆“中國芯”,為位于梁平區的重慶平偉實業股份有限公司引來無數贊譽。
回到16年前,這樣的場景,平偉人還難以想象。
那時,平偉實業以制造電子二極管為主業,沒有1項發明專利。但現在,它卻擁有國內首個自主可控半導體離散型智能制造車間,建成2個國家級研發平臺、4個省部級研發平臺,累計取得各類創新專利190多項,其中發明專利就有40多項。經過多年發展,企業客戶已涵蓋20多家世界500強企業。
從默默無聞,到成為國內一流功率半導體器件研發與制造企業、第三批專精特新“小巨人”企業,平偉實業靠什么打贏了翻身仗?
公司董事長兼總經理李述洲的回答只有兩個字:創新。
算清發展大賬巨額投入謀創新
走進平偉實業封測車間,就像進入一個龐大的實驗室:寬敞整潔的房間里,穿著白大褂的產業工人穿梭在700多臺整齊排列的自動化生產設備之間,一切都井然有序。
一顆顆1毫米厚薄、小拇指指甲蓋大小的DFN5*6芯片,在納米級精密儀器下,逐步封裝成型。
“DFN5*6芯片是汽車轉向控制系統的‘大腦,封裝難度極大。”為研發此款產品,平偉實業副總經理徐向濤帶領團隊耗費15個月時間,花費了3000多萬元。“這款產品預計能在兩年內實現累計收益1億元以上,更重要的是,我們打破了國外壟斷,實現國產化MOSFET產品‘從0到1的突破。”徐向濤說。
放在今天,每個人都知道這筆賬是劃算的。但在17年前,卻有太多人算不過來。
平偉實業的前身是創立于1988年的重慶泉灣半導體有限公司。早期成立的這家公司,研發創新能力不足,到2007年,發明專利數還為“零”。
“如何才能突破發展瓶頸?”這一年,剛剛走馬上任的李述洲,苦苦思索。
此時恰逢公司從重慶主城都市區搬遷至梁平工業園區,更名為重慶平偉實業股份有限公司。
“沒有自主研發,能有多大的成就?”技術出身的李述洲,義無反顧地選擇走創新路線。2008年的一次董事會上,李述洲拋出了每年拿出“巨額”研發費用,用于開發多品類的功率半導體器件的提議。
話音剛落,提議便引起眾多高層的質疑:“太冒險了”……
2007年,全國研究與試驗發展(R&D)經費投入強度僅為1.49%。
而李述洲提出的“巨額”研發費用與彼時的平偉實業年收入比例,是1.49%的數倍。
李述洲沒有退縮,“企業要實現更好發展,創新才是唯一的出路”。他只能一遍又一遍地勸說公司其他高層。
3個月后,董事會再次舉行,提議被一致通過。
此后,平偉實業每年結合年度技術創新計劃,制定科研費用計劃。
在研發上投入的“小賬”,成了一筆讓平偉實業通過創新提高企業核心競爭力,從而獲得長遠收益與社會認可的“大賬”。
2009年,平偉實業拿下首個專利;2010年12月,成為“重慶高新技術企業”;2018年,被認定為國家級企業技術中心;2021年,成為重慶“兩群”地區唯一一家市級“十大創新示范智能工廠”,連續5年產值增速達20%以上。
創新激勵制度不拘一格納人才
翻開平偉實業的職工花名冊,300余名職工中,130余人都是本科及以上學歷。
這對于一個區縣企業而言,實屬不易。
他們為什么愿意來?為什么愿意留?徐向濤就是最好的例子。
2013年,碩士研究生畢業的徐向濤來到平偉實業。短短兩年,他便從一名普通的樣品技術員,成長為產品研發主管。2020年,年僅34歲的徐向濤成為平偉實業成立以來最年輕的公司副總經理。
徐向濤的平步青云,憑的并不是運氣。
“平偉實業每半年對技術人員進行一次企業工程師評定。要想評上相關資質,只有一個衡量標準,那就是實戰水平。”平偉實業人力資源部相關負責人說,“只要員工為企業創新提出了好點子,對企業發展有幫助,就能得到提拔。文憑、資歷等,并不是重點。”
而徐向濤之所以得到提拔,正是因為他在近10個重點產品技術研發中發揮了關鍵作用。
不拘一格、尊重創新能力的晉升制度,為平偉實業留下了大量青年技術人才。而這只是平偉實業人才制度的“冰山一角”——
依托柔性引才體制機制,用好國家和地方各類人才優惠政策,以高薪引進關鍵技術、特殊工藝、先進管理等方面的高層次人才;針對高層、中層、基層人員分別制定了《股權激勵與分紅辦法》《專利創新管理辦法》及《企業創新獎勵辦法》等一系列創新激勵制度……
事實證明,這些措施產生了實實在在的成效。
截至2022年底,平偉實業共引進國家重大人才計劃入選人員和博士后共計3名;從國內高校、科研機構柔性引才12名;從世界500強企業聘請技術顧問5名、國內行業頂級專家5名,并設立了“博士后工作站”。
完善創新生態聚力打造“中國芯”
2020年,中國5G終端、通信基站所需關鍵芯片被國際寡頭壟斷。華為、比亞迪等世界500強企業,面臨發展困境。
為了打破封鎖,平偉實業開始致力于5G相關芯片的研發,但部分關鍵技術的缺失,讓其一時間摸不著“門路”。
了解情況后,重慶郵電大學“雪中送炭”,為平偉實業“送”來一位專家——趙世巍,國家科技進步二等獎獲得者、教授級高級工程師、博士生導師。為解決中國芯片問題,他放棄了美國硅谷的高薪工作,先后供職于中國航天科技集團公司第八研究院和重慶郵電大學,在射頻、微波等領域以第一發明人身份擁有60余項國家發明專利。
“這些產品,關系到中國5G信號全覆蓋進程,能做出來嗎?”面對李述洲期盼的眼神,趙世巍給出了肯定的回答。
2021年7月,重慶嘉旦微電子有限公司成立,李述洲任董事長,趙世巍任總經理。
平偉實業雄厚的資金與完善的半導體平臺支持,為趙世巍提供了大展拳腳的舞臺。僅用了兩年時間,嘉旦微電子便研發出8個系列、80余款芯片產品。
其中,5G毫米波倒裝植球功放芯片決定了5G基站信號發射質量,是嘉旦微電子就“如何在保證信號發射效率的前提下,提高功率放大器線性度”這一世界難題,給出的“中國答案”。
“沒有它,華為5G基站就失去了價值。”趙世巍說,迄今為止,全球成功研制出基于倒裝植球技術的毫米波功放芯片的公司并不多,全球十大半導體公司恩智浦半導體公司與嘉旦微電子處于領先地位。
如今,嘉旦微電子已成為平偉實業創新生態系統的重要一員。
多年來,平偉實業不斷深耕半導體領域,以“合縱連橫”的開放式發展思路,拓展創新生態系統:
“合縱”——與業內重慶西南集成電路設計有限責任公司、華潤微電子有限公司等企業聯合研發太陽能光伏旁路模塊、功率GaN器件封裝及應用等重要產品及技術,推動企業不斷向前發展。
“連橫”——打通“產學研用”上下游,與成都電子科技大學、重慶理工大學等高校、研究所及多家500強企業建立緊密合作關系,了解市場“痛點”、企業需求,獲得強大科研力量、前沿信息,讓創新有的放矢。
獨木難支,握指成拳。
經過多年努力,平偉實業形成了“生產一代、試制一代、儲備一代”三級自主創新體系;成立并參股兩家芯片設計公司,實現了從基本的功率半導體器件封裝測試,到集半導體功率器件設計、研發、生產、銷售于一體的轉型升級,將產品迅速向汽車類、通訊類等工業領域拓展。
成熟的創新生態系統,為研發投入和高素質人才提供了穩定的發力平臺,也為企業提供了源源不斷的創新動力。
如今,平偉實業已擁有53條產品線,3萬多平方米生產車間,每年可生產各類半導體器件200億只、綠色照明產品50萬套,成為了中國西部電源配套半導體器件最大的科研、生產企業之一和重慶最大的半導體器件封裝測試企業之一。