“大基金”三期要來了一期二期當前持股近30家龍頭

劉增祿 李娜

近期市場傳聞“國家大基金”第三期（即國家集成電路產業投資基金三期）即將設立，這一消息讓之前受華為Mate60麒麟芯片橫空出世引來市場聚焦的半導體板塊，表現得更為強勢。獨立國際策略研究員陳佳就此向本刊表示，當前已經釋放出了“中國芯”崛起的信號，中國芯片最受制約的環節將在“大基金”的支持下補齊短板。

與此同時，據上市公司中報，“大基金”的持倉也出現新的變化和走向，其產業投資周期特征表現明顯。

據市場消息，中國即將推出大基金第三期，計劃融資3000億元。這一規模將遠超前兩期——前兩期分別為1387億元、2042億元。

對此，有觀點表示，從以往的一二期大基金來看，投資成效較為可觀。一二期大基金的投資主要集中在國內知名的半導體企業和高科技企業，這些企業在技術研發、產業布局和市場份額等方面表現良好，取得了不錯的投資回報，投資風格相對保守，更注重長期價值和穩定性。但是在第三期大基金中，投資風格可能會有所調整，更加看重創新能力強、發展前景好的企業。

同時也有市場觀點認為，隨著中國芯片產業的自主研發和制造能力的不斷提高，技術路徑的寬走向與廣應用，這其中足以吸納大量資金，只要做好資金運用的質量控制，其市場化的投資效能就能釋放出來。

陳佳對本刊表示：“從目前可及技術數據來分析，新一輪大基金出臺的技術背景已經發生巨變，背后包含的全球大國競爭、世界技術進步和產業鏈格局重構的內涵復雜，外延豐富多彩。具體而言，其基金應用的產業鏈層次更上游更高端，直接瞄準了芯片“卡脖子”問題最嚴重、最直接的特定產業鏈。而中國技術突破的路徑則不走尋常路，采取了與當前歐美日韓上游芯片產業鏈‘和而不同’的技術演進方向。”

同時陳佳認為，當今全球都極為關注中國政府主導的大基金走向，主要原因是：“中國的芯片產業鏈已經度過了最為艱難的時期，而今除了技術側路徑選擇之外，最為核心的問題莫過于投融資的資金支持力度。另外，在發展取得成績的同時，全產業鏈的投資壓力也隨之水漲船高，必須妥善處理。尤其是考慮到未來幾年內中國芯片產業鏈必將加速邁向全面突破封鎖，面對真正系統性破題——“卡脖子”難題，尤其像芯片制造流程中上游產業鏈的長度和復雜度，短期內中國芯片全產業鏈的資金支持壓力將無以復加。因此，本次大基金無論是政策目標、技術路徑和產業鏈應用都跟之前存在本質上的區別。”

對此，有業內觀點認為，“大基金”三期將重點投資芯片制造設備等“卡脖子”環節。

倘若設立第三期大基金，也會傳遞層層利好，對此全聯并購公會信用管理委員會專家安光勇對本刊表示：“第三期的設立不僅在提升國內芯片半導體產業的核心競爭力，減少對進口芯片的依賴，降低國家安全風險上有重要意義，還會創造就業機會，特別是吸引年輕人進入半導體領域，有助于緩解青年就業問題。”

值得一提的是，今年以來半導體領域最大一筆融資金額于近日完成。據了解，積塔半導體完成了135億元人民幣融資，投資方匯聚多家國家基金、產業投資人、地方基金、知名財務投資人等，此輪融資距離其上一輪80億元A輪融資僅過去一年半。

根據Wind數據顯示，目前大基金一期最新持倉23只個股，比去年同期增加1只，持股市值則增長35.3億元，共計645.3億元；大基金二期最新持倉9只個股，比去年同期增加2只，持股市值增長8.4億元，共計152.3億元（見表1、表2）。通富微電、北方華創、滬硅產業3只個股“大基金”一二期均有持倉，若剔除掉以上重復項，合計共有29只龍頭股。

數據來源：Wind（按照流通股統計）

從大基金一期的投向來看，主要聚焦于集成電路制造環節，投資分布為制造、設計、封測、裝備材料類和產業生態。上半年，大基金一期作為十大流通股東新進干式真空泵龍頭中科儀和半導體硅片生產商滬硅產業2家上市公司，持股市值分別為10.1億元和118.5億元；同期增持2家上市公司，分別為國芯科技和安集科技；另外，有5家上市公司保持倉位不動。

與此同時，二季報顯示大基金一期已經清倉存儲芯片行業龍頭兆易創新，減持包括瑞芯微、士蘭微、北斗星通、匯頂科技、賽微電子、萬業企業等在內的14家上市公司，退出以及減持數量占到了近70%。

對此，市場觀點認為，大基金實行全程市場化運作，產業基金市場化的股權投資具有投資周期，減持基于自身有序退出，屬于正常行為。安信證券認為，大基金的多次減持是對資金的結構性調整，將資金從已在技術上取得部分突破的領先企業轉移至仍需資金支持研發運營的企業，雖然對短期市場情緒有一定影響，但并不影響企業未來發展邏輯。

大基金二期則加大半導體設備、材料等上游領域投資，集中于完善半導體行業的重點產業鏈。今年上半年作為十大流通股東新進通富微電以及東芯股份，其他7只個股較上期倉位沒有發生變動。據悉，通富微電是半導體封測公司；東芯股份則是國產SLCNAND龍頭，聚焦中小容量存儲芯片賽道。

未來，若“大基金”三期設立，勢必會對中國半導體行業產生積極影響。這種預期也反映到了股市上。從8月底開始，在華為Mate60麒麟芯片沖破高端芯片制造壁壘的推動下，半導體板塊表現強勢。在“大基金”三期設立傳聞以來，半導體行情得到延續，比如光刻膠、光刻機概念股持續活躍。

其中個別個股更是直接漲停。蘇大維格9月14日午間于互動易回復投資者提問時表示，“公司光刻機已實現向國內龍頭芯片企業的銷售，并已實現向日本、韓國、以色列等國家出口”，并提及“公司已關注到納米壓印光刻在集成電路和芯片制造領域具備替代傳統光刻的應用潛力，并在積極布局”。午間開盤后，蘇大維格股價直線拉升，截至收盤封死20%漲停。對此，深交所于15日向蘇大維格下發關注函，要求說明公司光刻設備是否能夠直接用于芯片研發及制造。

無獨有偶，光刻機龍頭藍英裝備7個交易日獲得3個“20cm”漲停，引發市場關注。對此，深交所于12日向藍英裝備下發關注函，要求公司說明公司產品用于光刻機的詳情、公司基本面是否發生變化等。

從產業化角度而言，光刻機本身也是一條產業鏈。對此，陳佳指出，“在蟄伏已久后，中國的芯片產業鏈已經瞄準了境外產業鏈“卡脖子”的幾大最核心領域，包括EUV、相關光學材料、相關化學材料的獨立研發與國產化路徑。就近期業界討論爭議熱度極高的自主性EUV光源問題，由于制裁不斷加碼，國產EUV的研發亦在不斷加速，中國近期探索的SSMB-EUV方案，以大型超大型光源協同不同類型EUV陣列式分布形成的光刻廠（區別于荷蘭ASML的光源小型化解決方案），正在從實驗室走向產業鏈并加速落地。”而新一輪大基金的設立，就好比好鋼用到刀刃上。

陳佳同時指出，國內投資界要登高望遠，要真正理解科學技術發展的全球化規律，不要被眼前短期利益誘惑，擯棄短期套利策略，多做長期價值投資。

（本文提及個股僅做分析，不做投資建議。）