中國半導體企業創新績效影響因素分析

銀 鋒,李云植,張波波

(1.國立釜慶大學 技術經營專門大學院,韓國 釜山 48513;2.江西科技學院 管理學院,江西 南昌 330098)

0 引言

中芯國際突破14nm制造工藝加上2021年華為旗下的海思半導體(HiSilicon)成為首家躋身全球銷量前十的中國半導體企業,使得中國正在逐步減少對美國芯片技術的依賴[1],導致中國成為美國假想中的“敵人”。為了維護科技霸權地位,美國不僅通過貿易戰對華為和中芯國際進行制裁,還發布了一系列針對中國的制裁法案。例如,2021年10月22日,美國國家反情報和安全中心(NCSC)發布的《保護美國關鍵和新興技術免受外來威脅》將半導體列為中美戰略競爭的關鍵領域。中國政府意識到在科技領域必須走“自主創新”道路,2015年5月國務院發布的《中國制造2025》明確提出要大力發展集成電路及專用設備,這是中國實施制造強國戰略的第一個十年行動綱領;2016年出臺的《國家創新驅動發展戰略綱要》明確提出要把“創新驅動發展”作為國家的首要戰略,以科技創新為核心帶動全面發展。黨的二十大報告指出,必須堅持科技是第一生產力、人才是第一資源、創新是第一動力,要深入實施“科教興國”“人才強國”及“創新驅動發展”戰略,開辟發展新領域新賽道,不斷塑造發展新動能新優勢[2]。國家制定的科技創新戰略為高科技企業的進一步發展指明了方向,同時表明了中國“以自主創新突破技術封鎖”的決心。

但目前中國實施“突破式創新”戰略以達到發達國家水平并實現彎道超車仍具有較大難度。有以下3個方面的原因:首先,半導體產業涉及較多專業知識,技術更新快及門檻較高;其次,技術創新具有風險高、成效不確定[3]、研發周期長以及“知識溢出”等特點,影響企業的創新熱情;最后,科技創新是系統性工程,復雜性和多因性較強,對資源供給以及企業的創新能力和知識獲取、吸收、轉化能力要求較高。

綜上所述,影響高科技企業創新績效的因素較多,單一因素的影響程度不同,以及各種因素交互對創新績效的影響機理難以厘清。本研究聚焦中國半導體產業,以政府支持、科技人才投入、科技人才管理以及積極型市場導向為自變量,采用結構方程模型分析自變量對我國半導體企業創新績效的影響,有利于中國半導體企業在自主創新實踐中明確影響因素的重要性,并重視和采取有效措施達到提升創新產出的目的。

1 文獻回顧與研究假設

1.1 政府支持與創新績效的關系

政府以公共政策形式支持企業創新,通過“看得見的手”對企業創新進行干預,常見的政府支持形式有研發補貼、稅收減免、科學研究項目補貼等,例如中國大基金一、二期對半導體企業投資支持技術創新。部分學者把政府支持進一步細分為縱向支持和橫向支持[4]。縱向支持指為特定行業或企業提供政策幫助;橫向支持指為促進區域創新環境而制定的地區優惠政策。政府為了達到某種目的會設計針對性的支持方式,例如主要針對某一行業或企業設有研發補貼,加大對資助企業的研發經費投入,其目標性更強;稅收補貼惠及更多行業或企業,具有涉及面廣和中立性特征,能夠促進較多企業尤其是中小型及民營企業參與創新活動。由此表明政府支持方式的側重點不同,例如科學研究項目補貼有利于企業獲得外部資源,可能提高企業創新績效[5];加大區域創新建設的優惠政策有利于提高區域內企業研發費用水平[6]。眾多研究表明政府支持有利于企業創新,但是也有部分學者的結論與之相悖。Guan &Yam[7]認為公共科學研究項目補貼和稅收補貼能積極地影響企業創新績效;Wei &Liu[8]經過實證分析得出,稅收抵免不能顯著正向影響企業創新績效。Zúiga等[9]發現接受公共科學研究項目補貼的企業在當年不能取得預期的創新成果。

綜上所述,企業創新具有持續周期長、投資大以及“知識溢出”等特點,使得創新企業無法獨享創新成果。政府支持具有“公益性”特點,降低了創新企業的研發風險,但是無法產生立竿見影的效果,例如公共研究項目補貼具有時間滯后性,導致企業接受政府補貼初期的創新績效不理想,而在以后幾年的創新成果較為顯著。鑒于政府支持對高科技企業創新具有一定的激勵性以及現有研究結論的差異性,本研究提出如下假設:

H1:政府支持對中國半導體企業創新績效有顯著正向影響。

1.2 積極性市場導向與創新績效的關系

人工智能、5G技術、新能源汽車的發展對半導體芯片的需求量劇增,巨大的市場空間促進了半導體產業快速發展。但是,消費市場對10nm以下的高性能芯片需求量處于上升趨勢,而中國在10nm以下芯片的生產設備方面無法實現國產化。面對巨大的市場需求和限制購買先進光刻機的外部環境,企業希望通過自主創新實現技術和制造設備國產化的愿望越來越強烈。正如Dosi[10]的觀點,市場和技術是推動企業創新的關鍵因素。熊彼特[11]也認為企業創新不是單純的新產品和新技術的應用,還包括新市場的開發。因此,本研究將積極型市場導向看作促進中國半導體企業創新的驅動因素之一。

市場導向指企業獲取、消化、吸收并利用關于消費者和競爭對手信息的能力,從而促進企業創新成功的重要因素[12]。與市場導向相比,積極型市場導向強調對未來市場的預判,積極主動搜集關于消費者和競爭對手信息,根據掌握的信息提前配置資源以生產滿足消費者需求的產品,從而保持競爭優勢。基于知識理論,采用積極型市場導向要求企業有較高的吸收能力以外部市場獲取、理解、轉化和使用市場知識[13]。創新是知識積累并吸收、轉化的過程,也是體現智力融合的過程[14]。王玉榮等[15]將積極型市場導向命名為先動型市場導向,認為企業采取先動型市場導向能夠獲得更廣泛的市場信息,創新能力也更強。Abbu &Gopalakrishna[16]提出類似的觀點,認為積極型市場導向對企業吸收知識的能力較為重視,業績表現良好,對知識密集型企業尤為重要。相反,低市場導向的企業面對劇烈變動的市場環境,由于缺乏對市場信息的敏感性,不能實時反映市場需求且采取有效的行動,導致其在市場競爭中處于劣勢。但是,有學者提出相反的觀點,認為市場導向與創新績效的關系不顯著或者呈負相關。例如,Berton[17]認為采用積極型市場導向使企業過度關注當前客戶需求,從而減少了企業的創新動機,影響了新產品開發績效;唐麗艷等[18]認為企業過分強調市場導向會使其局限于客戶需求和過度依賴市場信息,不利于企業的突破式創新。此外,由于企業獲取外部知識的渠道差異導致獲取信息的數量和質量參差不齊[19],可能會因為搜集的數據偏差導致決策失誤[20]。另外,使用外部信息的效果與企業成員的理解能力有關,面對大量龐雜的市場信息,要求企業有較強的分辨能力和理解能力[21]。所以,采取積極性市場導向的企業必須要求員工發揮積極性和主動性,以及樂意把市場信息轉化為企業創新需要的知識,從而提高創新產出[22]。鑒于市場導向是一把“雙刃劍”,提高企業創新績效的同時也存在一定的風險[23],本研究以中國半導體企業為例,檢驗積極型市場導向與創新績效的關系并提出如下假設:

H2:積極型市場導向對中國半導體企業創新績效有顯著正向影響。

1.3 科技人才投入與創新績效的關系

Amabile等[24]認為創新績效是產生新穎且對組織有用的想法、產品和方法。從產生創新想法到新產品應用于市場應包括產生新創意、研究開發、產品試制以及生產制造等流程[25]。創新績效的定義表明創新的起點是產生新穎的想法,終點是新產品的面世,其過程包括一系列的創新實施流程。此外,創新要立足于企業,即對組織有用,能為組織創造價值或競爭優勢。創新績效的內涵體現了創新活動需要依靠員工執行并達成目標,即企業創新是員工把嵌入在個人中的知識和技術轉化為創新產出的過程。實現創新績效目標需要豐富的理論知識和專業技能,企業內部能夠滿足創新要求的員工不是一般性員工,而是掌握著行業最先進的知識和技術的技術型員工,技術型員工才是企業創新的主力軍[26]。半導體制造產業涉及較多學科和專業知識,屬于典型的知識密集性行業。所以,需要充足和專業的科技人才保持企業的創新活力,才能達到較高的創新績效[27]。人才投入影響企業創新績效,李培楠等[28]通過實證分析驗證了該觀點。Becker[29]、Capozza &Divella[30]認為人力資本是個體通過正式教育,工作經歷及其他環境獲得并內化的知識、技能和價值觀,能夠促進企業的生產能力和創新能力。Becker[29]進一步把人力資本分為一般人力資本和專業人力資本。一般人力資本通過正式教育獲取,體現員工的教育水平;專業人力資本通過工作經歷積累,體現了所服務企業的專業性和技術性。在現有研究中,大部分學者關注一般人力資本和企業創新績效的關系,而忽略了工作經歷對創新績效的影響。類似的學術觀點也體現在人力資本測量方面,部分學者采用教育水平指標[31]和最高教育水平[32]。本研究采用Becker[29]的觀點,以科技人才投入為研究變量,突出科技人才在高科技企業創新過程中的重要性。因為科技人才通過正式教育掌握了扎實和系統的理論知識,以及通過豐富的工作經歷提升了專業技能,能夠推動高科技企業創新項目的順利實施。鑒于部分研究未對人力資本細分,本研究提出如下假設:

H3:科技人才投入對中國半導體企業創新績效有顯著正向影響。

1.4 科技人才管理與創新績效的關系

根據現代管理理論,人力資本是企業的生產要素,能夠促進企業創新并影響經濟增長[33]。高科技企業要求更高的創新績效保持競爭優勢,就需要與高創新績效匹配的高質量科技人才。與之相反,泰勒提出的傳統激勵理論把員工看作物質資本,忽視了人力資本的復雜性。企業實施的人力資源管理實踐不同導致創新績效產出具有差異性。中國半導體企業科研人才嚴重短缺,招募高質量的科技人才具有一定難度。通過戰略性人力資源實踐保留優秀科技人才的做法是可取的。Dodgson等[34]提出兩種戰略性人力資源實踐以保留優秀員工,即在職培訓和工作參與。張永強[35]認為員工通過在職培訓獲取新知識可以更積極地參與到企業知識創新過程,從而提高企業創新績效。工作參與指企業通過尊重員工的想法,給予其執行任務的自主決策權,從而鼓勵員工積極參與任務決策和實施[36]。擴大員工參與有利于發揮其積極性,激發其工作動機以及實現員工的組織承諾[37],從而有更強的意愿為組織做出貢獻,達到提升企業創新績效的目標[38]。根據雙因素理論,員工培訓和工作參與是與工作內容有關的激勵因素。提高員工滿意度還需要企業加強薪酬、福利、工作條件、監督和管理等方面的管理。本研究在Dodgson等[34]提出的人力資源管理實踐基礎上增加員工薪酬福利。根據激勵理論,為員工提供更好的福利能激勵其努力工作,最終創造更高的企業價值[39]。薪酬水平正向影響企業生產能力[40];從在職培訓、工作參與和薪酬福利3個方面實施科技人才管理并檢驗對中國半導體企業創新績效的影響是本研究的目的之一。基于上述分析,本文提出如下假設:

H4:科技人才管理對中國半導體企業創新績效有顯著正向影響。

本研究的理論假設模型如圖1所示。

圖1 研究假設模型

2 研究設計

2.1 問卷收集與樣本特征

本研究采用成熟量表,將國外學者開發的量表翻譯成中文,采用傳統的回譯程序檢查翻譯的準確性,并咨詢相關專家,根據中國情景修正及刪除不清楚的題項。此外,為了確保數據的準確性,我們嚴格篩選被調查者。以參與實施企業創新活動的工程師、研發人員、研發團隊管理者,企業的研發經理,以及不低于3年高科技企業創新研究經歷的學者作為調查對象(把從事創新研究的學者作為調查對象是為了從學術研究視角獲取研究人員對創新影響的觀點)。此外,為了保護被調查者的隱私及企業數據安全,所有被調查者均采用匿名方式。

本研究通過電子郵件及郵寄問卷方式向滬深證券交易所上市的145家半導體企業,大學和研究機構的學者發放1 074份調查問卷,接收到300份有效問卷,有效問卷回收率為27.9%。問卷的發放和收集在2023年2～5月完成。樣本特征見表1。

表1 樣本特征分布

2.2 變量測量

政府支持:5個政府支持題項由Shu等[41]開發,包括近3年政府為企業提供必需的技術信息支持,為企業尋找財政資源支持、稅收補貼和減免、進口技術和設備,以及為企業進入新市場提供合法的支持。

積極型市場導向采用Narver等[42]開發的量表,包括如何擴大消費者市場參與度并持續挖掘其消費需求、如何利用新產品和服務為消費者提供解決方法、如何吸引消費者使用產品和服務等8個題項。

科技人才投入量表參考馬文聰等[43]開發的量表,共3個題項,分別反映技術中心員工數量占員工總數量比例、技術中心人均收入占員工人均收入比例、企業技術中心人均培訓費用與技術中心人員人均收入比例。

科技人才管理參考房宏君和馬俊紅[44]開發的科技人才倫理管理量表,共17個題項。該量表涵蓋了本研究提出的在職培訓、工作參與和薪酬福利要素,匹配度較高。本研究在該量表基礎上刪除兩道與研究內容關聯度低的題項。最終確定了15個題項,包括科技人才薪酬分配標準、分配與考核過程的合理性與透明度、績效考核制度是否符合科技人才特征、員工是否參與績效考核制度建設以及企業對科技人才的獎懲制度等。

創新績效量表參考Hagedoorn&Cloodt[45]開發的量表,共4個題項,分別是新產品數量增長趨勢程度、專利數量增長程度、研發投資增長程度和投資增長的收益。

2.3 問卷的有效性分析

2.3.1 問卷信度分析

檢驗量表的測量數據質量是保證后續分析具有意義的重要前提。本研究采用Cronbach’s alpha系數檢驗量表的內部一致性。信度分析結果如表2所示,政府支持、科技人才投入、創新績效等3個量表的Cronbach’s alpha系數在0.85～0.9之間,科技人才管理量表整體的Cronbach’s alpha系數大于0.95,表明量表信度較好。

表2 問卷信度分析

2.3.2 效度分析

由于本研究采用已有的成熟量表,所以采用驗證性因子分析(CFA)進行效度檢驗。首先檢驗測量變量的收斂效度(AVE)和組合信度(CR)。通過建立CFA模型計算出每個測量題項在對應維度上的標準化因子載荷。再根據AVE和CR的計算公式得出各維度的收斂效度值和組合信度值(檢驗及計算結果見表3)。根據標準,AVE值最低要求達到0.5,CR值最低要求達到0.7,才說明量表具有良好的收斂效度和組合信度。計算公式如下:

表3 量表收斂效度和組合信度檢驗結果

AVE=(∑λ2)/n

λ代表變量的測量題項的標準化因子載荷量;n代表變量的測量題項個數。

CR=(∑λ)2/((∑λ)2+∑δ)

λ代表變量的測量題項的標準化因子載荷量;δ代表標準化殘差值。

根據表3的分析結果可以看出,政府支持、科技人才投入、科技人才管理、積極型市場導向及創新績效量表的AVE值均在0.5以上,CR值均在0.8以上,說明量表具有較好的收斂效度和組合信度。

區別效度檢驗結果如表4所示,5個維度兩兩之間的標準化相關系數均小于各維度對應的AVE的平方根,說明各維度之間均具有良好的區別效度。

表4 量表各維度區別效度檢驗結果

3 實證結果

3.1 描述統計及正態性檢驗

實證分析部分主要采用正態性檢驗、Pearson相關系數分析及結構方程模型(SEM)路徑關系檢驗等分析方法。結構方程模型路徑關系檢驗的前提是測量數據應滿足正態分布。所以,本研究首先進行測量數據的描述統計和正態性檢驗,檢驗結果如表5所示。

表5 各個維度描述統計及測量題項正態性檢驗結果

描述統計分析結果表明政府支持、科技人才投入、科技人才管理、積極型市場導向和創新績效的均值得分均在4.5～6之間,量表計分方式為Likert量表7級正向計分。表明本研究對象群體在政府支持、科技人才投入、科技人才管理、積極型市場導向和創新績效的認知和行為水平都是中等水平以上。

測量題項的正態性檢驗采用偏度和峰度進行檢驗,根據Kline[46]提出的標準,偏度系數絕對值在3以內,峰度系數絕對值在8以內,則可認為數據滿足近似正態分布的要求。表5顯示測量題項的偏度和峰度系數絕對值均在標準范圍內。因此可以說明測量數據滿足近似正態分布。

3.2 相關分析

采用Pearson相關系數分析法對變量的相關關系進行檢驗,分析結果(表6)表明5個變量之間均存在顯著的相關關系。此外,相關系數檢驗結果表明,各個變量之間的相關系數r均大于0,表明政府支持、科技人才投入、科技人才管理、積極型市場導向、創新績效之間存在顯著的正向相關關系。

表6 各維度之間的Pearson相關分析結果

3.3 結構方程模型

3.3.1 模型適配度檢驗

進行假設檢驗之前,首先對構建的創新績效影響因素SEM模型做適配度檢驗,結果如表7所示,模型適配度參數滿足要求后再進行路徑關系分析。表8的檢驗結果表明,主要適配度指標CMIN/DF(卡方自由度比)、RMSEA(誤差均方根)均在優秀范圍內,GFI接近0.9,達到良好水平,其余次要適配度指標均在0.9以上的優秀水平,說明本研究構建的創新績效影響因素結構方程模型具有良好的模型適配度。

表8 創新績效影響因素SEM路徑關系檢驗結果

3.3.2 創新績效影響因素SEM模型路徑關系檢驗

本研究建立的結構方程模式(SEM)用于檢驗政府支持、科技人才投入、科技人才管理和積極型市場導向等自變量對創新績效的影響(圖2),路徑假設關系檢驗(表8)顯示,政府支持與創新績效的正向相關關系不顯著(β=0.131,p>0.05),假設H1不成立;科技人才投入顯著正向影響創新績效(β=0.31,p<0.001),假設H2成立;科技人才管理顯著正向影響創新績效(β=0.184,p<0.05),假設H3成立;積極型市場導向顯著正向影響創新績效(β=0.21,p<0.05),假設H4成立。

圖2 創新績效影響因素SEM分析模型

4 結論與啟示

4.1 研究結論

中國半導體企業發展過程中受到美國的制裁和技術封鎖導致技術創新受阻,從而開啟“自主創新”的科技創新路徑。在此背景下,本研究從企業內外部兩個視角分析影響中國半導體企業創新績效的因素。外部因素指政府支持和積極型市場導向。內部因素包括科技人才投入和科技人才管理。通過實證分析檢驗假設,得出積極型市場導向、科技人才投入和科技人才管理均能顯著正向影響中國半導體企業的創新績效,但是政府支持與創新績效的正向相關關系并不顯著。

4.2 管理啟示

大部分已有研究表明政府支持對高科技企業創新績效有顯著的相關關系,但是本研究得出不同的結論。差異性的可能原因有3個方面:首先,政府支持種類較多,其成效和針對性不同,部分支持政策并不能得到直接的創新產出。例如,地方政府為推動當地經濟發展,制定了一系列激勵措施以提高該創新空間的創新能力[47];其次,由于政府補貼發放的時間存在滯后性,可能導致企業的創新成效慢;最后,本研究自身存在缺陷。例如:問卷內容的針對性及問卷數量等造成分析結果存在差異。雖然政府支持項目具有多樣性,其刺激效果不同。但是不可否認,政府投資能夠在一定程度上緩解半導體企業的資金壓力,以及提升研發投資。國家大基金一期和二期已經對半導體企業進行較大投資,研發產出低效也有可能與研發項目本身的復雜性有關。所以,雖然本研究的分析結果表明政府支持不能顯著正向影響半導體企業創新績效,但是不能否定政府優惠項目對半導體企業技術創新的支持和貢獻。此外,由于政府支持項目的多樣性產生的創新效果差異,企業在尋求政府支持時應根據實際情況選擇有針對性的支持項目,避免造成政府和企業資源浪費。

企業創新的目的之一是為消費者提供更好的產品或服務。所以,企業應密切關注客戶的需求,提前預判市場發展趨勢并合理分配資源,主動實施創新活動。雖然在人工智能時代,芯片的需求量增大,但是體積小、運行快的高性能芯片已經成為市場主流。在人工智能時代,中國半導體企業應實施積極型市場導向,與客戶建立緊密合作關系,有利于獲取市場信息和實施創新活動[48],從而獲得競爭優勢。

企業創新活動更多依賴科學技術人才,研究人力資本對企業創新影響應對員工類型加以區分,而現有部分研究顯得較為籠統。科技人才投入和科技人才管理與創新績效的顯著正向相關關系表明,中國半導體企業應大力引進高質量科技創新人才,以及實施有效的人力資源戰略管理。優秀科技人才的培育有利于中國半導體企業創新項目的持續進行。

4.3 研究不足與展望

本研究的不足主要有3個方面:首先,調查數據質量欠佳以及樣本數量不足可能是導致得出政府支持對中國半導體企業創新績效影響不顯著的原因之一;其次,政府支持項目類別較多,本研究未明確具體的支持項目;最后,半導體企業知識密集型的特性,以及企業創新的系統性、復雜性和多因性說明僅從4個方面論證不足以展示中國半導體企業創新影響因素的全貌。所以,在該領域還有較大的空間值得探索。首先,自變量設計方面,可以嘗試加入市場環境動蕩性、企業吸收能力、政府支持的具體類別等;其次,因變量設計方面,可區分創新類型如漸進式創新和突破式創新;最后,研究方法方面,自變量和因變量之間的簡單線性關系不足以說明創新的復雜性,有必要檢驗某些變量的調節作用或中介作用。