
本次公開發行股票數量為2203.3334萬股,占發行后總股本的比例為25%。本次公開發行新股的募集資金扣除發行費用后,將按輕重緩急順序投資以下項目:年產12000噸半導體專用材料項目、集成電路材料測試中心項目、補充流動資金。
發行人主要從事電子化學品的研發、生產和銷售業務。發行人圍繞電子電鍍、光刻兩個半導體制造及封裝過程中的關鍵工藝環節,形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產品板塊布局,產品廣泛應用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業。
公司高效的研發平臺是保持技術領先和實施技術標準戰略的重要保障,公司是第一批工信部建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業,江蘇省省級企業技術中心、博士后創新實踐基地。公司管理團隊均畢業于國內重點高等院校,擁有10年或以上的半導體行業從業經歷,有豐富的公司管理及半導體材料行業經驗。管理及技術團隊成員具備的先進國際經驗、對產品技術的深刻理解、對行業的發展趨勢的精準把握是公司在電子化學品領域不斷取得技術突破、滿足客戶進口替代需求的重要保證。
公司在自主研發創新的同時,積極開展與高校合作,注重自身技術人才的培養并建立有效的研發激勵機制,從而形成了高效的研發創新體系,建立了以企業為主導的產學研合作研發平臺,提高了新產品的開發效率,提升了企業的自主創新能力。公司與上海交通大學、北京理工大學、蘇州大學等高校進行了一系列的合作,結合高校的人才優勢、技術優勢及豐富的科研資源,實現了技術、人才、資金和經營管理等要素的最佳組合。
發行人下游行業具有持續迭代和更新的特點,下游封測廠商及電子元件企業在不斷改進工藝的同時也對上游材料企業的產品適應性提出了更高的要求。公司主要客戶為國內領先的封測廠商及電子元件企業,公司作為本土電子化學品公司,基于自身較強的技術研發能力和技術儲備,為客戶提供Turnkey整體解決方案,覆蓋電子化學品及配套材料的設計、研發和生產、應用工藝優化及技術支持,快速響應下游行業不斷變化的需求,提升客戶的滿意度,加深了與下游客戶的合作關系。
“年產12000噸半導體專用材料項目”的建設可以進一步擴大發行人電子化學品的供應能力,鞏固公司的行業地位。“集成電路材料測試中心項目”的項目建設將進一步加強公司的持續創新能力、提高產品技術水平、保持市場競爭優勢,有利于公司進一步擴充研發人員、培養和引進高端人才、加速產品更新迭代和科技成果轉化。
與發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。
(數據截至11月24日)