一種圖像傳感器芯片的冷卻裝置

申請號: 202310345396.2

【申請日】2023.04.01

【公開號】CN116320699A

【公開日】2023.06.23

【分類號】H04N23/54;H04N23/52

【申請人】光速視覺（北京）科技有限公司

【發明人】邱虹云

【摘 要】本發明公開了一種圖像傳感器芯片的冷卻裝置，包括安裝殼、安裝在所述安裝殼內的安裝板以及安裝在所述安裝板上的傳感器芯片，所述安裝殼內安裝有半導體制冷裝置，所述半導體制冷裝置位于所述傳感器芯片遠離所述安裝板的一側，所述安裝殼內還安裝有水冷系統，所述水冷系統位于所述半導體制冷裝置遠離所述傳感器芯片的一側，所述傳感器芯片的熱量依次經所述半導體制冷裝置和所述水冷系統散出。本申請能干提高對傳感器芯片的制冷效率，滿足傳感器芯片在溫度較高環境下工作時的高成像制冷要求；且通過一個冷卻裝置即可同時實現風冷、常溫水冷和低溫水冷等多種冷卻方式，使用更加靈活。