熱炒背后還需理性

近期玻璃基板概念上漲比較好的個股包括但不限于沃格光電（603773）、鴻利智匯（300219）、雷曼光電（300162）、金瑞礦業(yè)（600714）等，本文我們主要對以上熱捧個股的玻璃基板相關業(yè)務進展進行搜索及梳理，希望對各位讀者辨別“李逵”還是“李鬼”有所幫助。

沃格光電（603773）

公司發(fā)布的2023 年年報披露，報告期內公司加快推進玻璃基在Mini LED 背光的產(chǎn)能投建和市場推廣，同時加快推進玻璃基TGV 技術在新一代Mini/Micro 直顯半導體新型顯示以及半導體先進封裝載板產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)合作開發(fā)、市場推廣以及產(chǎn)品量產(chǎn)進度。

沃格光電在年報中稱，公司是全球少數(shù)同時掌握TGV 技術的廠家之一，具備行業(yè)領先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技術）、濺射銅以及微電路圖形化技術，擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm 實現(xiàn)輕薄化。

報告期內，公司年產(chǎn)500 萬平米玻璃基Mini/Micro LED 基板項目已完成廠房封頂，第一期年產(chǎn)100 萬平米玻璃基板全自動化智能制造線已于2023 年10 月份正式拉通，同時投入生產(chǎn)，截至目前，已進入前期量產(chǎn)階段，并與眾多行業(yè)知名客戶有多個項目在展開，產(chǎn)品終端應用涉及到顯示器、TV、車載等。

報告期內，湖北通格微公司產(chǎn)能建設穩(wěn)步向前推動，湖北通格微作為公司玻璃基TGV 技術在Micro LED 新型顯示及半導體先進封裝載板材料領域應用的實施主體，報告期內，湖北通格微已完成年產(chǎn)100 萬平米芯片板級封裝載板項目總產(chǎn)能主體廠房建設封頂。截止目前，正處于一期年產(chǎn)10 萬平米凈房裝修和設備采購階段，預計今年下半年正式投入量產(chǎn)。

報告期內，公司與行業(yè)知名客戶聯(lián)合發(fā)布全球首款玻璃基TGV MicroLED 直顯家庭顯示屏，該產(chǎn)品的發(fā)布為行業(yè)推動Micro LED 直顯在P1.0 左右以及以下的室內外大屏顯示及小尺寸近眼顯示的規(guī)模化量產(chǎn)的市場推廣，提供了全新的工藝技術路徑解決方案。此外，公司已與國內外多個客戶持續(xù)進行TGV 在直顯產(chǎn)品應用的項目合作推進。沃格光電稱，在半導體業(yè)務領域，報告期內，公司TGV 載板以及光學器件等多款產(chǎn)品已通過行業(yè)知名客戶驗證通過，公司TGV 技術能力和產(chǎn)能布局位于行業(yè)絕對領先地位。

同時，報告期內，公司逐步加深加強與半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的溝通交流，并加強玻璃基集成電路產(chǎn)學研合作，為后續(xù)玻璃基TGV 載板在半導體先進封裝領域的產(chǎn)品化推廣打下堅實基礎。

綜上，也就是說，沃格光電可用于半導體封裝的玻璃基板相關產(chǎn)品目前僅通過驗證，并未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

鴻利智匯（300219）

我們搜索了公司的2023 年報及近段時間以來的調研紀要，以及公司在深交所互動易上的問答，并沒有發(fā)現(xiàn)公司有TGV 或玻璃通孔相關詞匯的表述。

根據(jù)2023 年年報，鴻利智匯的業(yè)務主要分為兩大板塊：LED 半導體封裝業(yè)務、LED 汽車照明業(yè)務。

LED 半導體封裝業(yè)務：2023 年公司LED 半導體封裝業(yè)務實現(xiàn)主營業(yè)務收入294，687.77 萬元，占營業(yè)總收入的78.39%，LED 半導體封裝業(yè)務毛利率為20.01%，產(chǎn)品綜合良率為98.09%。

LED 汽車照明業(yè)務：2023 年公司LED 汽車照明業(yè)務實現(xiàn)主營業(yè)務收入66050.81 萬元，占營業(yè)總收入的17.57%，毛利率為30.50%，產(chǎn)品綜合良率為98.77%。公司將持續(xù)發(fā)揮“車規(guī)級LED 封裝—模組—車燈”產(chǎn)業(yè)鏈的整合優(yōu)勢，提高技術研發(fā)水平，儲備ADB 大燈、投影式大燈、Mini LED 尾燈等前沿技術，深化與國內外主流汽車制造商的合作，不斷拓展高端市場和海外市場，提升公司在行業(yè)的影響力。

根據(jù)年報，鴻利智匯的發(fā)展戰(zhàn)略為：公司將堅定不移地推進發(fā)展戰(zhàn)略，積極強化“一體兩翼”業(yè)務布局，以半導體封裝為基礎支撐，以汽車照明及電子、Mini/Micro 新型顯示兩大業(yè)務為增長引擎，加快技術突破，提高市場占有率和行業(yè)影響力。同時，堅決推進“激活營運策動力、激發(fā)人才創(chuàng)造力、增強科技創(chuàng)新力、增強資本助推力、增強風控護航力”五大行動，全面踐行可持續(xù)的高質量發(fā)展，為投資者創(chuàng)造良好回報。

2024 年經(jīng)營計劃為：公司將堅定圍繞“ 一體兩翼”的業(yè)務布局，全面推動戰(zhàn)略分解落地達效，進一步鞏固半導體封裝板塊的業(yè)務根基，重點發(fā)力Mini/Micro LED 新型顯示和汽車照明及電子板塊，以先進的制造能力和技術服務水平推動企業(yè)跨越式高速、高質量發(fā)展，實現(xiàn)業(yè)績突破。

另外，根據(jù)鴻利智匯5 月14 日在互動易的回答，公司Mini LED 背光主要采用的是COB 工藝。

雷曼光電（300162）

搜索年報及調研紀要、深交所互動易等，并沒有發(fā)現(xiàn)公司有TGV 或玻璃通孔相關詞匯的表述，關于玻璃基一詞的相關表述則較多。

根據(jù)年報表述，2023 年三季度，公司基于5 年多的玻璃基LED 技術研發(fā)積累、突破了一系列技術、工藝、材料匹配等難題，全球首發(fā)了PM驅動玻璃基Micro LED 顯示技術，并重磅推出全球首款220 英寸PM 玻璃基Micro LED 4K 家庭巨幕墻，實現(xiàn)了新核心材料產(chǎn)品體系的超前布局，有效推進了下一代P1.0 以下的微間距LED 超高清顯示與一體機產(chǎn)品的商業(yè)化進程。

5 月20 日晚間，公司發(fā)布股票異常波動公告。公告稱，近日，玻璃基板概念受到市場資金的關注，據(jù)市場信息，英偉達GB200 采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板，此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。

公告披露，公司經(jīng)自查：前述信息中的玻璃基板封裝技術，是指用玻璃基載板替代傳統(tǒng)有機聚合物載板進行半導體芯片封裝，屬于半導體芯片封裝領域的應用。公司的新型PM 驅動玻璃基封裝技術主要用于Micro LED 顯示面板封裝，不能用于半導體芯片封裝，同時，公司的PM 驅動玻璃基顯示產(chǎn)品的技術和工藝正在不斷提升和完善，目前階段尚未形成收入。敬請廣大投資者理性投資，注意概念炒作風險。

金瑞礦業(yè)（600714）

搜索年報及調研紀要、上證e 互動等，并沒有發(fā)現(xiàn)公司有TGV 或玻璃通孔相關的表述，關于玻璃基的相關表述則為：公司生產(chǎn)的高純碳酸鍶和電子級碳酸鍶產(chǎn)品應用于液晶玻璃基板的生產(chǎn)。

因連續(xù)大漲，公司5 月20 日和21 日分別發(fā)布了提示公告。

公司20 晚間公告稱，經(jīng)自查，截至本公告披露日，公司及下屬子公司生產(chǎn)經(jīng)營情況正常，不存在影響公司股票交易價格異常波動的重大事項。外部環(huán)境方面，受宏觀經(jīng)濟環(huán)境影響，公司所處鍶鹽行業(yè)自2022 年下半年開始，下游需求減弱、產(chǎn)品市場價格持續(xù)走低，但行業(yè)整體規(guī)模及競爭格局未發(fā)生重大變化。公司目前未發(fā)現(xiàn)可能對公司股票交易價格產(chǎn)生影響的媒體報道、市場傳聞或涉及熱點概念的事項。

公司21 日晚間公告稱，截至2024 年5 月21 日收盤，公司股票動態(tài)市盈率、市凈率與同行業(yè)相比處于較高水平，股價剔除大盤整體因素后的實際波動幅度較大。

當然了，玻璃基板概念股并不止這些，但受限于篇幅，我們無法一一展開。總體來講，目前市場火熱的玻璃基板概念股，有的是與顯示相關，有的甚至純粹是炒作，真正用于半導體封裝的產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品并不多，即使有也收入較小。

此外，需要注意的是，本文是僅就幾只熱門股的“玻璃基板”業(yè)務方面進行了研究梳理，并未對它們的其它業(yè)務展開梳理，因此各位不要以偏概全。