AI需求強勁推動　半導體封測走向高光時刻

AI芯片的熱度正成英偉達及其供應鏈向外擴散，其競爭者之一的AMD也表現驚艷，該公司二季度數據中心部門營收增速超100%，作為AMD的中國供應商之一的通富微電也受益明顯。通富微電不久前公布半年報顯示，2024年上半年，公司營收小幅正增長11.83%，凈利潤扭虧為盈。

業績向好的還不止通富微電，A股另外兩家頭部封測廠商長電科技和華天科技上半年均取得業績同比高增長。作為資本密集型產業，2021－2022年，三家公司通過非公開發行募集資金升級產線及擴充產能，2024年上半年，這些先進產能正好迎合了AI推動的芯片需求回暖。

隨著終端出貨量的改善和庫存壓力的減弱，半導體景氣度逐漸恢復，迎來新的增長開端，銷售額有望重拾上行周期。人工智能進入以生成式AI為主導的新階段，以AI手機、AI PC為代表的終端產品創新應用增多，對封測技術提出更高的要求，汽車電子、高性能計算、存儲、5G通信等高附加值領域為行業的發展注入活力，封測廠商聚焦高性能封裝技術，行業附加值增大。

封測市場全面回暖

封測環節雖然在半導體產業鏈中相對靠后，封測廠的產品將產業鏈最終產品進入設計廠商庫存，其營收與半導體銷售額呈高度擬合關系。

研究表明，在庫存水位較高的情況下，受IC設計廠商砍單影響，封測廠商業績會出現明顯下滑；但若下游需求好轉，IC設計廠商會優先向封測廠商加單，加工處理之前積累的未封裝晶圓，進而推動整體產業鏈從底部實現反轉。

封裝大廠指引樂觀，安靠表示下半年將出現比季節性更強勁的顯著增長，汽車及工業半導體將從三季度開始溫和增長，日月光二季度封裝和測試產能利用率略高于60%，該公司預計三季度將超過65%，四季度將達到70%。從臺股封測公司收入來看，2024年已經實現連續7個月的同比提升，方正證券指出，封測行業三季度將保持復蘇態勢，稼動率提升將帶動利潤率進一步修復。

國金證券指出，全球龍頭半導體封測廠的營收變化趨勢與全球半導體銷售額基本保持一致。季度規律顯示，銷售額在第一季度和第四季度較高，在二季度和三季度相對較低，符合傳統電子產品和制造業的季節性波動。2024年下游需求恢復，A股模擬和數字芯片設計廠商二季度庫存周轉率有所修復，平均為0.99次和0.68次，下半年行業將進入旺季，預計全年庫存周轉率將保持恢復態勢。

端側AI的落地有望為消費電子帶來新一輪換機需求。從手機市場來看，2024 年二季度，全球智能手機市場再一次實現了雙位數的增長，出貨量達2.9億臺，受到產品創新及營商條件改善的推動，全球智能手機市場已經連續三個季度正增長，業內預計2024年將是AI手機爆發的元年，全球AI手機的滲透率將達到16%，到2028年，這一比例將上升至54%。從個人電腦市場來看，2024年二季度，臺式機和筆記本的出貨量達6280萬臺，同比增長3.4%，亦連續三個季度實現增長。隨著PC市場向Windows11的過渡和AI PC的過渡，未來幾個季度PC的出貨量有望繼續保持增長。

在云計算領域，由于5G通訊網絡基站和數據中心所需的數字高性能信號處理芯片需要全面替換，市場正處于上升期。據預測，2024年全球AI芯片市場規模將增加33%，達到713億美元，2025年有望進一步增長29%，達到920億美元；服務器AI芯片市場規模將達到210億美元，同比增長約40%，至2028年，有望達到330億美元，年化平均增長率為12%。

汽車電子方面，汽車持續向智能化、電氣化發展，驅動著智能駕駛、高性能計算、功率模塊市場穩步增長，到2024年底，自動駕駛和車載高性能運算半導體市場可達259億美元，車規功率半導體市場可達166億美元。

業績反轉

長電科技是境內封測領域的行業老大，在全球委外封測市場的占有率為10.27%，2024 年上半年，該公司實現營業收入154.9億元，同比上升27.2%；其中一季度同比上升16.8%，二季度同比上升 36.9%，環比上升 26.3%。2024年上半年，公司實現歸母凈利潤6.2億元，同比上升 25.0%；其中一季度同比上升23.0%，二季度同比上升25.5%，環比上升258.0%。

上半年長電科技多數板塊均獲得正增長。公司上半年的營業收入按市場應用領域劃分為通訊電子、消費電子、運算電子、工業及醫療電子、汽車電子等；二季度各應用分類收入環比均實現雙位數增長，其中汽車電子收入環比增長超過50.0%；上半年，通訊電子收入同比增長超過40.0%，消費電子收入同比增長超過30.0%，運算電子結束自2023年上半年以來的調整趨勢，2024年上半年同比增長超過20.0%。

排名第二的通富微電也是如此。2024年上半年，通富微電實現營業收入110.80億元，同比增長11.83%，扣非歸母凈利潤為3.16億元，較上年同期扭虧為盈。

通富微電歷史上利潤最高的年份在2021年，該年上半年扣非歸母凈利潤為3.63億元，此次業績離2021年的上半年相差不遠，可見此次業績復蘇力度較大。該公司預計下半年消費市場維持復蘇，同時算力需求將保持增長，工規和車規市場已逐步觸底，成長空間可觀。

2024年上半年，華天科技收入為67.18 億元，同比增長32.02%，歸母凈利潤為2.23億元，同比增長254.23%。其中，公司二季度營業收入為36.12億元，環比一季度增加5.06億元，二季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.66億元，環比一季度增長190.53%。

先進封裝推動產業升級

AI芯片、存儲芯片等領域需求持續攀升，展現出強勁的發展勢頭。臺積電、英特爾等大廠紛紛加大對先進封裝的投資力度，給半導體封裝企業帶來更多機遇和挑戰。

境內廠商也奮起直追。長電科技、通富微電和華天科技相繼于2021－2022年通過非公開發行募集資金升級產線及擴充產能，募資規模分別達50億元、26.93億元和51億元，募投項目投資進度分別為80%以上、50%左右、以及接近100.00%，2024年上半年，三家公司的固定資產周轉率均有所提升。

長電科技銷售費用率基本保持穩定態勢，研發費用率緩步上升，該公司推出的XDFOI? Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段。該技術是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D 集成技術，該公司正持續推進其多樣化方案的研發及生產。在半導體存儲市場領域，長電科技擁有16 NAND flash堆疊，35um超薄芯片制程能力，在功率及能源應用領域，該公司通過垂直集成技術提升功率密度和熱管理效率，減少電能損耗，已完成基于SiP封裝技術打造的2.5D垂直Vcore模塊的封裝技術創新及量產。

隨著AI芯片需求的大漲，先進封裝產能成為了AI芯片出貨的瓶頸之一，臺積電、日月光、安靠均表示先進封裝產能緊張、相關訂單需求旺盛。

通富微電在先進封裝市場方面致力于服務器和客戶端市場的大尺寸高算力產品，因與AMD等行業龍頭企業多年的合作積累，基于高端處理器和AI芯片封測需求的不斷增長，該公司配合AMD等頭部客戶的人工智能發展的機遇期要求，擴產馬來西亞檳城工廠，通富微電上半年高性能封裝業務保持穩步增長，16層芯片堆疊封裝產品大批量出貨。AMD上修2024年數據中心GPU收入至45億美元，此前為40億美元。

在汽車電子領域，長電科技在上海臨港新片區建立汽車電子生產工廠，打造大規模高度自動化的生產車規芯片成品的先進封裝基地。華天科技汽車電子封裝產品生產規模持續擴大，2.5D、FOPLP項目穩步推進，雙面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷達產品等具備量產能力，基于TMV工藝的uPoP、高散熱 HFCBGA、大尺寸高密度QFN、藍牙低能耗胎壓產品等實現量產。境內封裝廠商此前的產能布局正走向AI帶動的高光時刻。