中國芯路

中國芯片業的2001年是極度亢奮的一年。以北京和上海兩地為代表的各地方政府，紛紛制定發展芯片業的優惠政策和發展規劃，以圖在未來的中國芯片業中立于潮頭。準備上芯片項目的企業更是層出不窮。“你可能想不到。家電企業有美的、海爾；校辦企業有浙大海納、原來做糧油貿易的上市公司宏盛科技，甚至連做食品業的統一企業都遞上了申請。”信息產業部集成電路產品處處長徐小田說。

他們也許知道，也許不知道，中國內地自主發展芯片產業的歷史，是一段痛史。

“908”與“909”

華虹實際上被納入了NEC的生產體系

說起國內的芯片業，不能不提“908工程”和“909工程”。

“908”工程是指國家發展微電子產業20世紀90年代第八個五年計劃，“909”是指第九個五個計劃。兩大工程的主體企業分別是華晶和華虹。它們與華越、南科、貝嶺、先進、首鋼日電共同組成了國內具有代表性的七大芯片制造企業。

1989年8月，華晶電子集團成立。1990年8月，“908工程”啟動。這個工程投資額為20億元人民幣，目標是建成一條月產1.2萬片的6英寸芯片生產線。但由于審批時間過長，工程從開始立項到真正投產歷時七年之久（在國際上通常只需一年左右）。北大微電子研究所副所長張興對于當時的情況記憶猶新：“如華晶當時要購買一臺光刻機，是買日本的還是荷蘭的，還要報到電子部去定。”

1997年建成投產時，華晶的技術水平已大大落后于國際主流技術達四至五代，月產僅800片左右。投產當年即虧損2.4億元，數年來一直不振，實際上已資不抵債。目前，建設銀行已將其債權移交給信達資產管理公司。

1999年，臺灣半導體業者陳正宇旗下在香港的上華公司與華晶成立合資公司，上華控股51％。合資公司以每年50萬元人民幣的代價租賃華晶的生產線。這是臺資首次迂回進入內地芯片產業。對于華晶來說，等于把設備和生產線包給上華做代工，亦不參與日常的管理經營。上華利用華晶的生產平臺改做代工生產和分離器件。華晶雖仿佛還活著，其實已生不如死。

華虹NEC是“909工程”的主體工程，總投資額100億元，它克服了華晶七年漫長建廠的悲劇。1997年7月31日開工，1999年2月完工，投產之時正趕上全球芯片市場一片向好，2000年取得30.15億元的銷售額，利潤達到5.16億元，出口創匯2.15億美元。正因其2000年業績奇佳，華虹2001年前八個月的7億元巨虧才引發了業內普遍震驚。

對于巨額虧損，華虹給出的原因是兩條：全球芯片業大跌；企業引進了新的會計準則，提取巨額設備折舊。但他們沒有提到“909工程”的先天不足。華虹的產能是每月投片量達2萬片，但為之配套的七家設計公司，絕大多數達不到華虹0.35到0.5微米線寬的設計水平。華虹根本不可能依靠國內的集成電路設計公司填滿生產任務。這成為華虹與日本NEC于1999年合資的主因。

盡管在合資公司里，上海華虹集團占華虹NEC71.4％的股份，按資本金計算為7億美元，其余股份由NEC持有，但NEC實際掌控了日常業務管理。

“華虹之所以投入到DRAM（動態內存芯片）這個風險極大的產品領域，是合資的必須選擇。”北大微電子所所長、中國芯片業權威級人士王陽元告訴本刊記者。“作為‘909’主體工程，華虹原準備做代工（Foundry），但企業體制改革不到位，經營團隊沒有建立起來，國際市場也拿不到。于是與一些國外大公司談合資，當時NEC給出的條件最優惠。”

NEC開出的條件是包銷產品，對于華虹來說，這簡直是一個不可能拒絕的條件。之后，在NEC的主導下，華虹放棄代工思路，DRAM（動態內存芯片）成為華虹的惟一產品。在內存芯片價格高企的2000年，華虹獲得巨利，但到了2001年，DRAM的價格從20美元跌到了2美元，這便是華虹巨虧的直接原因——NEC與華虹簽訂的雖是為期五年的包銷協議，但價格卻是按市場價格定。

北大宇環微電子系統工程公司副總經理孫衛評論道：“華虹與NEC的合作，對中國整個芯片業的帶動作用不大，效用就差不多等同于摩托羅拉在中國新建了一個廠一樣。”

華虹與NEC的合作是北京首鋼日電與NEC合作的翻版。據首鋼日電經營本部副本部長王立柱介紹，1991年剛與NEC合資時，中方是占60％的股份，日方占40％；到1996年，進行0.5微米技術升級的時候，日方加大了技術投入，股權擴大為51％，中方股份相應地縮小為49％。當時日方表示，如果不占控股地位，它對合資企業的技術投入就要經過日本政府有關部門的限制。與在華虹一樣，NEC負責技術和市場，首鋼日電芯片產品包括存儲器、CMOS、通訊類電路、線型電路、單片機等，內外銷的比例是外銷95％，內銷5％。但目前由于國際半導體市場的蕭條，NEC自顧不暇，首鋼日電于是跌入谷底。

北大微電子研究所副所長張興總結了NEC的策略：“NEC的策略是把產業鏈切斷，比如在首鋼日電生產的還沒有封裝的芯片，日方先全部買走，拿到馬來西亞去做封裝，然后再將馬來西亞的另一種芯片拿到北京來封裝。一不讓你掌握核心技術，二不讓你形成完整的產業鏈，所以，對來說，首鋼日電不過相當于位于中國境內的日本NEC的一個加工部門。”

“與NEC的合資方式應該被淘汰了。”國泰君安證券研究所研究員肖麗娟說。

代工的前景

復制臺積電的生產能力易，而復制圍繞著臺積電的產業鏈條和市場環境就絕非朝夕之功

中國內地的芯片業始終未能擺脫悖論。所有人都承認中國內地芯片市場前景巨大，但直到目前為止，中國芯片需求的80％都通過進口滿足。無論是華虹還是首鋼日電，都采用兩頭在外的模式，技術來自外方不足奇，芯片產品亦絕大多數外銷則令人扼腕。為什么不能利用近在眼前的市場呢？

最根本的原因，可能在于內地芯片業的設計能力太弱，而設計能力最為貼近市場需求。“909工程”為華虹配套的七家設計公司絕大多數不能達到華虹設計要求的現實說明，中國芯片業尚不具備滿足市場需求的技術能力。

不能指望新一輪的來自臺灣的芯片代工業西進能立竿見影地改變現狀。以中芯國際為首的臺灣背景芯片代工廠商短時間內仍將沿襲技術與市場“兩頭在外”的模式。但他們已經迅速地在探索直接開拓內地市場。無論成敗，這些努力值得仔細觀察。

王陽元認為，中國內地有條件上芯片廠的只有三個地方，以上海為主的長江三角洲（整個的產業結構都已形成）、深圳為主的珠江三角洲地區（產業結構和市場條件較好）、北京為主的京津塘地區（整機系統的創新和研發、及相應的人才支撐），原因在于需要的投入很大，需要的基礎設施條件也較高，是否具備產業的上下鏈是至關重要的問題。復制臺積電的生產線是較容易的，而復制臺積電所處的產業鏈條和市場環境則很難。孤零零地建一個芯片廠是活不了的。“即使是這三個地區，也要根據自身的特點來發展，比如北京就可以側重于集成電路設計，不一定要建很多工廠。”王陽元說。

從國內外的經驗來看，局域性集中是一個突出的特點：美國集中在硅谷，日本在北九州，臺灣在新竹，這樣集中有其經濟意義，因為芯片廠需要相當嚴格的配套設施和環境，對用水、空氣純凈度的要求非常之高，要有超純水供應的配套，還有超純氣體及特殊化學試劑等等，如果不形成區域性的產業基地，這些配套措施成本相當高昂。另外，區域性集中也有利于技術的交流和競爭，對上下游市場的緊密聯接也有促進作用。與上海相比，北京不僅缺水，污染情況比較嚴重——芯片生產需要超凈環境，空氣要求要達到一級，即每立方米空氣之內，灰塵數不能超過一粒。

同時擔任中芯國際董事長的王陽元，并不建議大量上馬芯片代工廠。芯片代工廠需要雄厚資金，對設備、服務、封裝、測試的上下游鏈條要求齊全。他的建議是從集成電路設計業入手可能是較好的突破口。這方面的投資比較小，人才方面的需求比較大，市場風險比較小，因而有了開發孕育市場的機會。比起所形成的生產能力的技術檔次，更重要的內地的巨大需求，打通市場需求與生產能力之間的阻斷至關重要。從這個意義上說，集成電路設計能力的提高極為迫切，因為設計是最貼近需求的，加工根據設計，設計根據市場。為達到這個目的，可以從低端的、專用的芯片入手，用這一塊來把握國內需求的變動，進一步加強國內設計業的水平和規模，根據設計再來提高加工能力，再去自主地引進國外的技術，從而掌握技術更新的主動權——復制臺積電的生產能力易，而復制圍繞著臺積電的產業鏈條和市場環境就絕非朝夕之功。

“你要愛這個人，讓他干半導體；你要恨這個人，也讓他干半導體。”徐小田，信息產業部集成電路產品處處長笑談。