芯片業版圖漂移

在全球芯片業剛剛走出的這個低糜的產業周期里，芯片業的重心再次向亞洲偏移。市場研究公司Gartner 的調查顯示，截至2002年底的兩年中，美國共關閉了72家芯片工廠，全球其他國家共關閉了47家芯片工廠，而同期在東亞地區新開了60家芯片廠，其中相當一部分花落中國。到目前為止，中國已成立了十家重點半導體制造企業，封裝工廠也在十家以上，更建成了約一百所芯片設計機構。毫無疑問，由于中國集成電路需求的高速增長和中國政府對于芯片產業的扶持政策，這些工廠的數量和規模還會進一步擴大。現在，整個行業都在關注中國這個未來的熱點地區。

芯片產業重心的轉移在過去的幾十年里已發生過兩次，二十世紀七十年代末，從美國轉移到了日本，而二十世紀八十年代末，韓國與中國臺灣成為芯片產業的主力。每一次芯片產業重心轉移到新的國家和地區，都引發了整個產業的劇烈震蕩，這種力量也給那些地區帶來了巨大的經濟動力。

這種轉移為日本造就了日立、東芝、三菱電氣、富士通和NEC等世界頂級的芯片制造商，1988年，日本的芯片產值占全球的比重曾高達67%，高峰時期雇用員工多達19萬名，附加價值達2.8萬億日元。而僅僅通過十余年的不懈努力，韓國成為了繼美國、日本之后的世界第三個半導體產業中心，自上個世紀九十年代中期以來，半導體產值一度占據韓國出口產品的第一位。

2000年年末開始的經濟衰退使半導體生產外包成為了產業主流，就目前的情況，中國臺灣無疑處于這種承包制造工業中的核心地位，但業內人士認為，下一個芯片領域的外包浪潮將席卷中國大陸和印度，這兩個地區的市場規模是吸引那些國際芯片企業的主要原因，巨大的人口資源和剛剛起步的芯片制造業則給未來的發展留下了巨大的空間。在這樣一個背景之下，我們需要關注的是，中國將如何迎上機會，跨越多年積累下來的產業困境——技術差距、設計能力欠缺、產能不足、以及“中國芯”的產業化難題，成為名副其實的半導體產業中心。