未來手機三“芯”二意

未來5年我們的手機能飚到什么樣的運算速度呢？近日，英特爾CEO 歐德寧宣稱英特爾會致力于掌上設備芯片的發展，爭取在5年后讓掌上設備也運行完整版本的Windows Vista。讓手機運行目前的終端臺式電腦都捉襟見肘的Windows Vista，這聽起來有點天方夜譚，但如果你留心眼下移動智能通訊終端的變“芯”歷程，這個聳人聽聞的預言也只能說是意料之外、情理之中的事。

當掌上電腦和手機之間的雙處理系統整合還未合拍的時候，為了等待類似palm treo650這樣強大的智能手機的問世，早期的掌上電腦用戶熬了差不多5個年頭。而如今呢，就連索尼的掌上游戲機PSP都能在X86架構模擬器的幫助下順利運行Windows 95。我們完全可以預見下一個5年，甚至更短的時間內，智能通訊終端將給消費者帶來何種驚喜，以及這些驚喜背后手機芯片和系統提供商所垂涎的巨大市場機遇。

這不，上個月在美國舊金山舉行的半導體設備暨材料展中，諾基亞策略副總裁William Plummer就直言不諱的宣稱：半導體的下一個殺手級應用就是手機。William認為下一代手機要求全新的芯片組與操作系統、容量超過1Gb的內存、硬盤、影像處理器、應用處理器以及閃存記憶卡等。

其實William看到的半導體行業的殺手級應用更詳細的內涵是：隨著移動多媒體娛樂通訊市場的快速成長，手機產品呈現出多“芯”化的趨勢。傳統以語音為主要功能的手機只有基頻芯片一塊主要處理器，而隨著手機與數碼照相機、MP3、GPS、掌上電腦、游戲機、移動數字電視終端等功能的整合，手機主板上集成的單芯片系統和多媒體專項處理器越來越多。例如，西門子一款2008年概念智能手機，內建了全球衛星定位（GPS）、藍牙模塊、Wi-Fi無線上網、20GB硬盤、第3.5代的HSPDA模塊、生物識別、512MB的記憶卡等，由于功能趨于復雜，合計將應用15個CPU核心。

事實上，對存儲能力有相當要求的GPS功能已經算不上是遙遠的概念了，目前已經有幾款智能手機具備了運行GPS軟件的硬件平臺性能，只是沒有整合GPS天線模塊而已。

GPS之外，包括影像傳感器(Image Sensor)、主要處理器、射頻芯片(RFIC)、基頻芯片(Base Band)以及內存芯片等半導體市場的旺盛需求，都是手機多“芯”化趨勢的結果。對更多專用處理芯片的整合使得在手機上同時運行多個任務更加流暢，例如邊聽音樂邊玩游戲。對此，ARM市場銷售部副總經理Mike Inglis表示，智能手機平均需要3個SoC（單芯片系統），市場規模將由2004年的0.32億支，增至2010年的2.55億支。

不過，眼下手機三“芯”二意也有“副作用”，那就是手機成本上升，同時體積、重量和能耗加大。令人欣慰的是，一個技術趨勢正在改變這種手機返祖的困窘，那就是手機多核心系統芯片平臺架構（PMP）的應用。目前英特爾、德儀、ARM、摩托羅拉等公司都把未來智能手機的研發方向鎖定在多核心系統芯片平臺架構上，以期望在瞬息萬變的移動多媒體智能終端市場上搶得先機，通過多核心技術平臺粘合一個更加靈活的智能手機產業價值鏈。