PDFSolutions公司近日在上海開辦分公司,二十多位工程師將為中國的半導體業提供集成電路芯片良率提升的技術服務。PDFSolutions致力于幫助全球半導體廠商在各種先進工藝技術中提高芯片可制造性和良率,該公司總裁兼CEO John Kibman表示,“作為全球提高良率、可制造力技術和服務的領先者,PDF感到很榮幸能為中國的客戶提供本地化快速服務,設立該分公司可以讓中國半導體業借此機會了解我們為本地客戶提供服務的承諾和決心。在初期階段,上海分公司將成為PDFCV測試芯片數據分析中心。這一杰出的團隊將以PDF十多年長期研究、開發的經驗為基礎,幫助集成電路制造商們加速良率和制造力的提升。”
PDF Solutions專注于工藝設計集成和IC制造服務,該公司始建于1991年,前身為美國Carnegie Mellon大學SEMATCH的快速良率學習研究中心。目前總部位于美國加州硅谷,約有300名員工,分布在美國、日本、德國、意大利和現在中國上海PDF各分公司。PDF Solutions能促使半導體廠商提供更完美的IC設計和制造工藝,從而提高制造的容易度。經由模擬深亞微米設計和工藝之間的相互影響,PDFSolutions能協助客戶縮短產品上市時間,提升芯片良率和提高產品的可靠性。
PDF自主研究、開發了一整套用于提高可制造性的專利系統,包括經驗建模、仿真及其他一系列相關專門技術。由我們專家、工程師們組成的咨詢小組應用這一系統幫助我們的客戶將芯片設計與工藝生產更加完善地結合起來(工藝一設計集成)。客戶因此可以在更短的時間內更快地提升良率,縮短至量產時間及降低芯片的制造成本。目前半導體己經由亞微米向深亞微米技術過渡,在制造工藝由130hm、90nm發展到65nm甚至45nm時,如何提高良率已經變得越來越突出。產業權威人士認為,在90nm工藝時,設計流程對于制造環節的影響開始凸現,但進入65nm后問題更加突出,如何保證產品在設計流程中滿足可制造性(Design-for-Manufacturing,DFM)的要求,需要EDA工具供應商和后端制造廠商和服務商的共同努力。為此,PDF Solutions與Cadence公司宣布達成合作意向,雙方將在可制造性設計技術和產品領域進行合作,以提高IC制造能力、成品率和可靠性。
Cadence總裁兼首席執行官MikeFister介紹說:“隨著工藝尺寸向65納米及更低的幾何級別發展,單靠設計或制造的過程,都無法達到更高的成品率和可靠性目標,作為IC設計和成品率提升領域的領導者,Cadence和PDFSolutions將會開發一個DFM架構藍圖,并合作提供強大解決方案,以使客戶提升制造能力,并提高其最具挑戰性IC產品的成品率和可靠性。”PDFSolutions總裁兼首席執行官JohnKibadan認為:“PDFSolutions已經利用其專有的Characterization Vehicle測試芯片基礎架構中抽取的數據開發出多種成品率模型,并且這基礎架構已被全球頂尖芯片及系統公司用于生產制造。我們相信PDFSolutions成品率模型與Cadence設計及驗證解決方案的結合,將會讓我們的客戶能夠策略性地管理和執行DFM及成品率提升計劃,并貫穿于從IC設計到硅制造的全過程,為他們提供了極強的競爭優勢。”
為了在有效控制成本的前提下提高可靠IC產品的成品率,在所有的設計階段和制造流程中都必須無縫地考慮成品率的影響。PDF Solutions與Cadence計劃推出一系列產品,以提高客戶了解、管理和提高制造成品率的能力。