“３Ｇ第一股”沖刺

如果展訊成功上市，更多3G相關企業(yè)將引起風投關注；而其上市成功與否，也成為檢測市場對TD-SCDMA信心的一個溫度計

在中國3G（第三代移動通信）政策漸趨明朗之際，打著3G概念的展訊通信有限公司（下稱展訊）正在進入上市的最后沖刺。

《財經(jīng)》獲悉，展訊已向美國證券交易監(jiān)管委員會（下稱SEC）遞交了上市申請，目前正在全球路演。據(jù)悉，展訊將于美國時間6月27日股市收盤后確定最后定價，隨后于6月29日（周五）或7月2日（周一）前后掛牌上市。

展訊的集資額將為1億美元左右，這在中國赴美上市的IT企業(yè)中不算突出；但公司從事的主要業(yè)務——TD-SCDMA（下稱TD）芯片設計，卻引起資本市場廣泛關注。

隨著中國3G牌照發(fā)放日期的日漸臨近，加之中移動已傳出今年10月將進行300萬臺TD手機招標的消息，作為手機核心芯片生產(chǎn)商，展訊的上市被戴上了“中國3G第一股”的光環(huán)。如果上市成功，將令投資者對TD帶來的產(chǎn)業(yè)機會充滿期待。而其上市成功與否，也成為檢測市場對TD信心的一個溫度計。

用2G賺錢，賭3G鋪路

盡管因TD而名聲在外，但展訊目前主要的收入來源還是2G和2.5G手機基帶（Baseband）芯片。

2001年，在美留學工作多年的武平回到上海張江科技園，創(chuàng)辦了展訊。展訊最主要的產(chǎn)品是基帶芯片。這是手機最核心的部件，相當于電腦的中央處理器（CPU）。

展訊設計基帶芯片，由通過代工廠加工出成品，再賣給手機廠商。展訊主打中低端市場，主要客戶包括中信、聯(lián)想、夏新和海爾。

目前，展訊的基帶芯片以2G的GSM和2.5G的GPRS為主。2004年，該公司僅銷售了5000片基帶芯片。但到2005年第三季度批量生產(chǎn)后，業(yè)績爆增，全年售出54.9萬片基帶芯片，收入410萬美元；2006年更出現(xiàn)爆炸式增長，售出了約880萬片芯片，收入5490萬美元。今年以來銷量繼續(xù)大幅增長，僅一季度已售出370萬片芯片，而上一年同期為72.2萬片。iSupply的分析師王陽預計，展訊今年可售出約2000萬片基帶芯片。

由于基帶芯片的設計研究前期投入相當高，展訊前五年一直虧損——2002年虧損580萬美元，2003年虧損860萬美元，2004年虧損1140萬美元，2005年虧損1170萬美元。直至2006年一季度，展訊才首次實現(xiàn)當季盈利。

在芯片業(yè)務盈利之前，展訊主要通過業(yè)務多元化和引入風險投資來維持現(xiàn)金流。展訊的另一個主要產(chǎn)品是Turnkey（移動電話整體解決方案），在2005年前一直占主導地位，直到2006年一季度還占公司總收入的75.4％。2006年后，基帶芯片的收入才占到半壁江山。到2007年一季度，基帶芯片已完全占據(jù)主導，該季度展訊總收入2620萬美元，其中基帶芯片2060萬美元，占78.6％，Turnkey占21.3％。

不過，展訊很早就瞄準了3G。2003年，展訊決定放棄WCDMA標準芯片，改做TD-SCDMA芯片。展訊的TD-SCDMA基帶芯片已于2004年4月研發(fā)成功，但截至目前尚未形成規(guī)模生產(chǎn)。2007年6月，展訊生產(chǎn)出世界上首片將模擬、數(shù)字和電源管理及多媒體集成的芯片。該公司稱，今年下半年，將開發(fā)出可連接HSDPA（High-Speed Downlink Packet Access，高速數(shù)據(jù)接入技術）的基帶芯片。

未來取決于TD

展訊已將未來賭注押在TD上。iSupply預計，中國基帶芯片市場將從2005年的35億美元增至2010年的68億美元，在全球市場所占份額也將從30.6％增至41.3％。

對于展訊而言，TD未來的市場到底有多大，將是決定展訊公司價值的最關鍵因素。2006年中，由于中國遲遲不發(fā)3G牌照，TD前景亦未明朗，展訊曾召開公司戰(zhàn)略研討會，專門討論公司定位問題。隨著中移動正式在八城市啟動TD的網(wǎng)絡建設和設備招標，TD的前景才略為明朗，但仍存在很多不確定因素。

業(yè)界擔心，TD作為3G標準，目前在商業(yè)應用上落后于WCDMA和CDMA2000，而且確定的市場目前只有中國，未來發(fā)展仍存在很多風險，比如有可能出現(xiàn)市場局限推廣不暢，或推出速度比預期慢的情況；運營商、設備商和終端手機制造商到底會有多大投入在TD上，也是未知數(shù)。

對于展訊而言，壞消息是中國政府至今未發(fā)出TD牌照，另外，WCDMA和CDMA2000已被中國信息產(chǎn)業(yè)部確定為3G標準，也可能影響TD未來的市場規(guī)模。

iSupply分析師王陽認為，TD手機的性能、價格和應用將對其在未來市場中的份額起決定作用。“前段是國家和運營商在支持，后期要靠終端來推動。”他認為，即便TD市場能起來，也要等到2010年后。而2008年－2009年，將是新技術的導入期，一年的TD銷售量最多也就500萬臺－1000萬臺，高速成長至少要等到2009年之后。

在此之前，展訊需要有足夠多的業(yè)務量來支持它等到TD業(yè)務增長期的到來。展訊在其招股說明書中宣稱其對策是業(yè)務多元化，展訊稱，“迄今，我們的所有收入來自于2G和2.5G，比如GSM和GPRS，這些產(chǎn)品繼續(xù)為市場接受，我們產(chǎn)品的多元化將對我們的前景至關重要。”，此外，展訊也在收購其他公司，進入手機以外的產(chǎn)業(yè)，比如移動電視、數(shù)字電視等多媒體相關產(chǎn)業(yè)。

下一個是誰

業(yè)界普遍認為，展訊如果成功上市，將帶動風投對3G概念企業(yè)的關注。

目前國內(nèi)能做出芯片的，除了展訊，還有T3G（天碁科技）、ADI和凱明。目前T3G的股東包括大唐、飛利浦、摩托羅拉和三星，以及其他一些產(chǎn)業(yè)投資。成立于2002年2月的凱明則由中國普天信息產(chǎn)業(yè)集團公司、電信科學技術研究院、得州儀器中國公司、諾基亞（中國）投資有限公司、LG電子株式會社、Hyper Market International Limited等17家實力雄厚的中外著名企業(yè)共同創(chuàng)辦。

這些公司中以展訊的芯片集成度最高。展訊的基帶芯片把模擬、數(shù)字和電源管理整合在一張芯片中，成本較低，客戶開發(fā)相對容易。T3G和凱明需要三張芯片，ADI需要兩張。

王陽預計，展訊在TD手機上的市場份額可能會占到35％－40％。

與展訊的多元路徑不同，凱明和T3G只做TD-SCDMA，由于TD芯片年底最多也就100萬片，市場尚未起來，所以，凱明和T3G要上市，比展訊更困難。