為了芯片，印度鐵了心

印度想做芯片大國的目標愈發明確。

印度總理納倫德拉·莫迪號稱“全力以赴”，要在5年內把印度打造成全球前五大半導體制造國之一，一掃過去幾十年連續不斷的失敗陰霾；塔塔集團將在莫迪的家鄉古吉拉特邦建設印度首個大型芯片制造廠，預計2026年底月產5萬片晶圓。

印度政府出臺了“豪橫”的補貼計劃，看上去，這次鐵了心要殺進芯片制造領域，占據一席之地了。

建廠熱潮

今年春天，3個半導體制造廠獲得印度聯邦內閣批準。一是位于古吉拉特邦的晶圓廠，由塔塔電子和中國臺灣力積電合作，投資額110億美元；二是位于阿薩姆邦的半導體封裝測試工廠，投資額32.6億美元。該裝置的產能將達到每天4800萬片，服務汽車、電動汽車、消費電子、電信、移動電話等細分市場；三則是位于古吉拉特邦的封裝測試設備廠，由日本瑞薩電子和泰國明星微電子合作，投資額9億美元。

據印度政府估計，這3個新工廠將帶來2萬個高科技崗位，還能再提供6萬個工作崗位。

除了三家本土制造商，印度還引入了美國芯片公司美光。美光承諾投資8.25億美元，在印度建設封裝測試廠，用來測試DRAM（電腦內存的一種）和Nand（山村）產品—算上印度政府的補貼，美光的印度項目能拿到高達27.5億美元的投資額。

這些大手筆投資，都得益于印度總理莫迪推廣的半導體制造支持計劃。

該計劃于2022年1月正式啟動，目標領域包括半導體晶圓廠（所有節點）、顯示器晶圓廠（LCD/AMOLED）、ATMP/OSAT（后端封裝和測試）、復合半導體晶圓廠、微機電系統（MEMS）、傳感器和分立器件。

除此之外，還有超過15個申請正處于評估或審批流程中。據《印度快報》報道，以色列芯片制造商高塔半導體即將在印度投資80億美元，建造一座制造廠。

當下世界上超過60%的芯片，都是在中國臺灣生產的。

也有知情人士透露，印度政府已經收到9份改造莫哈里半導體實驗室（SCL）的投標，投標公司包括塔塔集團、高塔半導體和德州儀器。

印度政府大張旗鼓發展半導體制造業，從近看，主要是新冠疫情期間芯片短缺，令飽受困擾的印度決心“自己動手豐衣足食”；從遠看，主要是地緣政治影響加強，印度有機會像手機制造業那樣吃到“紅利”。

印度電子信息技術部長阿什溫尼·瓦伊什諾最喜歡用蘋果手機舉例子。“10年前，印度的電子制造幾乎可以忽略不計。今天，電子制造業價值1100億美元……僅蘋果公司就雇傭了10萬人。”

當然，印度作為世界第一人口大國、世界第五大經濟體，本身的需求也非常可觀。目前，智能手機、消費電器和自動駕駛汽車等新趨勢日益普及，都需要大量芯片。

印度半導體消費占全球需求的5%，其半導體市場規模達到了343億美元（2023年）。據塔塔集團表示，其目標是在2030年將印度半導體產值推向1100億美元，份額達全球需求的10%。

如果這些目標穩步實現，那么該行業的復合年增長率約為20%，前景比較誘人。

補貼激勵

芯片的地位重如石油。

如果說過去半個多世紀，是石油定義了地緣政治，那么現在的王者則是芯片。而令各個消費國緊張的是，當下世界上超過60%的芯片，都是在中國臺灣生產的。

2023年6月，印度總理莫迪訪美，簽署了多項協議，半導體領域技術聯合開發就是其中的最大亮點。美國總統拜登和莫迪簽署了關于半導體供應鏈和創新伙伴關系的諒解備忘錄，旨在協調兩國的半導體激勵計劃。

美國公司美光和應用材料，都隨后宣布了對印投資計劃。

印度也四處出手，和多方力量加強合作。莫迪訪美期間，還分別與IBM公司、普渡大學簽署了諒解備忘錄。此外，印度也與日本簽署了關于半導體供應鏈合作的諒解備忘錄。在貿易與技術委員會（TTC）框架下，與歐盟簽署了關于半導體供應鏈合作的諒解備忘錄。

從一國范圍內看，印度的激勵計劃可以說十分豪爽—中央政府配套50%，相關邦政府配套20%至25%，企業只需出剩下的部分。外部整體激勵超過70%。

也就是說，企業自己出三成的錢，就能把事辦下來。

今日的慷慨，反映的是往日的不足。印度的芯片一直完全依賴進口。過去，印度不生產芯片，20世紀60年代，美國的仙童公司曾計劃在印度設廠，但推進極為不順，干脆另選他國。

印度擁有超過12.5萬名集成電路設計人員，占全球總數20%。

印度芯片在設計和研發方面相對可圈可點。自1985年，幾乎全球排名前25位的半導體設計公司，包括英特爾、德州儀器、英偉達和高通，都在印度設有設計和研發中心，大部分人員集中在印度南部卡納塔克邦的班加羅爾市。

印度芯片制造的“獨苗”，是總部位于德里的Continental Device India Limited（CDIL），自1964年開始制造半導體。該公司有美國投資方，裝機容量超過2.5億臺。產品自產自銷，本地消費約占70%。前幾年出口數據也很亮眼，出口量占印度芯片出口總數的50%—60%。

21世紀以來，印度一直希望上馬晶圓廠，后來漸漸發現，封裝測試也是半導體制造不可或缺的部分，而且投資額沒那么大，其“可以成為印度在市場上建立戰略立足點的基石”。

像馬來西亞，就是靠封裝測試獨當一面，從而在全球半導體產業鏈上錨定了位置。

AI芯片陪跑？

印度發展半導體制造業，主要的優勢在于人才充足。

據德勤的數據，印度擁有全球20%的芯片設計人才。根據IT&IF報告，印度擁有超過12.5萬名集成電路設計人員，占全球總數20%。像英特爾、AMD和高通，都在印度設有最大的研發中心，充分利用當地的工程人才。

據德勤估計，到2030年，全球半導體勞動力需要增加100多萬名技術工人，而印度完全有能力滿足這一需求，每年大約新增10多萬名工人。

一旦產業鏈建起來，人才依然面臨緊缺難題—只要投資大規模流入，整條產業鏈至少需要200萬人。對此，印度政府開始通過“芯片到創業”計劃，培訓工程師。

半導體制造的先決條件，物流、基礎設施和穩定的電網，印度這幾項的全球排名也有所提高。

但是，印度的劣勢也非常明顯：營商環境差。

首先，印度以軟件實力聞名，不太具備硬件能力。由于缺少完整的生產鏈條，制造業在印度GDP所占的份ziufeZZLY6hNVTaKMDHqW1fJTRVPXpLbe4JxBQsDz/Q=額一直停滯不前。這也意味著，生產半導體所需的上下游環節，可能基本“短斤缺兩”，用起來不湊手。

其次，政府配套政策急需解決。從頭開始打造產業鏈，需要“根本性和持久的改革”，也需要關稅、稅收、基礎設施等條件的整體配合。目前的激勵政策還比較“局部化”。

還有，激勵政策也并不突出。印度的半導體激勵政策，比起美國和歐盟的補貼可謂“九牛一毛”—日本、韓國、越南、馬來西亞、新加坡的相關政策都提供了很大的利好。而且，很多公司不會因為單純的補貼，放棄原有布局或業務，因為供應商、合作伙伴、消費者和物流網絡等因素牽一發而動全身。

盡管如此，重賞之下，必有勇夫。

8月，印度最大的電動兩輪車制造商之一Ola Electric宣布制造三款AI芯片。首批三款芯片分別是Bodhi 1、Ojas和Sarv 1—名字用的都是和佛教、阿育吠陀等有關的概念。

Bodhi 1專為AI推理和微調而設計，主要應用于大語言模型和視覺模型，據悉可滿足萬億參數模型的需求。公司還聲稱Bodhi 1將超越目前最先進的技術，消耗更少的電量，芯片比英偉達GPU還好用。

但是，目前還缺乏這三款芯片的具體性能參數、制造地點以及和英偉達哪一款GPU作比的相關信息。

印度發展半導體制造，要說機會，主要還是地緣政治提供的機會。

在一個供應鏈支離破碎的動蕩世界中，印度發現自己正處在一個十字路口：要么就真正開始做硬件制造；要么就和以前一樣，放棄這個機會。

責任編輯向由 吳陽煜 wyy@nfcmag.com