基于S3C2440嵌入式系統主板的電磁兼容性設計

隨著電子設備的頻率越來越高，世界各國對電子產品電磁輻射標準的執行變得越來越嚴格，如何保證能在有限時間很好地在設計階段發現并解決EMI／EMC問題非常重要，而PCB往往是一個電子系統的核心構成部分，一個經仔細電磁干擾設計的PcB板，能大幅度降低阻抗不匹配、傳輸線問題、信號互相耦合等現象引發的信號反射、延遲等線路不穩定因素，同時也可達到降低電磁輻射發射干擾，大大提高系統的穩定性和可靠性。本文將以嵌入式系統主板為平臺，運用EMIS—tream仿真軟件，并采用源端串聯端接阻抗的方法分析了解決嵌入式高速主板存在的電磁干擾問題。