基于SPICE的半實(shí)物模擬訓(xùn)練系統(tǒng)
2011-04-12 00:00:00擺衛(wèi)兵杜新生宋志軍
現(xiàn)代電子技術(shù) 2011年6期
摘要：為了提高半實(shí)物仿真模擬訓(xùn)練系統(tǒng)的操作真實(shí)程度，采用標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)的方法，將成熟的SPIcE電路仿真技術(shù)集成到基于以太網(wǎng)的半實(shí)物模擬訓(xùn)練設(shè)備中，研制了某型地空導(dǎo)彈制導(dǎo)站模擬訓(xùn)練系統(tǒng)。該模擬訓(xùn)練系統(tǒng)讀取外部實(shí)物元件操作，改變預(yù)設(shè)SPICE電路文件的參數(shù)，并將其作為SPICE仿真輸入。由主控程序運(yùn)行SPIcE仿真程序，并將仿真的結(jié)果轉(zhuǎn)化為外部實(shí)物元件的輸出。系統(tǒng)可以對(duì)正常的操作進(jìn)行模擬，也可以對(duì)故障狀態(tài)進(jìn)行模擬。
關(guān)鍵詞：模擬訓(xùn)練；SPICE；電路仿真；半實(shí)物仿真
中圖分類號(hào)：TN919—34；TJ760.6 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1004—373X(2011)06—0052—03
