EV Group推出全新GeminiFB系列旗艦級融合接合系統(tǒng)提供更高產(chǎn)出量與自動化功能

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)與半導(dǎo)體晶圓接合與微影技術(shù)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠商EV Group(EVG)，日前宣布推出旗下經(jīng)業(yè)界驗(yàn)證與肯定的GeminiFB融合接合機(jī)系列之全新旗艦機(jī)型。該全新機(jī)型的產(chǎn)出量可高達(dá)每小時(shí)20片晶圓，其中升級部份包含加強(qiáng)型自動化功能，可讓客戶將背照式(BSI)CMOS影像傳感器，CMOS影像傳感器3D堆棧封裝，以及整體式內(nèi)存組件3D堆棧封裝等應(yīng)用之產(chǎn)出量提升至更高水平。

EVG執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“我們看到客戶持續(xù)對更高良率和產(chǎn)出量的需求，并協(xié)助他們達(dá)到最大的投資報(bào)酬率。對EVG而言，我們的愿景就是要率先開發(fā)可達(dá)成這些目標(biāo)的新技術(shù)——讓我們可以迎合各種運(yùn)用微米與納米制程技術(shù)的新一代應(yīng)用。此外，我們的愿景也包括了持續(xù)為各產(chǎn)品線帶來創(chuàng)新和更佳的功能，而旗艦級Gemini FB系統(tǒng)平臺所增加的最新功能就是很好的例子。這個平臺備受業(yè)界肯定，并公認(rèn)為第一臺可正式供貨的300mm（12英寸）晶圓融合接合系統(tǒng)”。

這些可提高GeminiFB系統(tǒng)平臺產(chǎn)出量的最新功能，是EVG為其眾多頂尖設(shè)備平臺導(dǎo)入300mm晶圓世代標(biāo)準(zhǔn)(300mm Prime)的整體計(jì)劃中之重要環(huán)節(jié)。特別是EVG運(yùn)用了現(xiàn)場的材料緩沖器，這可讓系統(tǒng)的FOUP(FrontOpening Unified Pods)數(shù)量增加1倍以上，最高多達(dá)10個，讓系統(tǒng)保持不間斷模式運(yùn)作。EVG更在Gem ini FB系統(tǒng)平臺中配置了全新、速度更快的晶圓傳送裝置——機(jī)械手臂的單邊end-effector改成雙邊的end-effector。

Gem ini FB系統(tǒng)平臺有一項(xiàng)重要特性，它可進(jìn)行低溫電漿晶圓表面活化，可使晶圓在低溫(<400℃)下接合，并能在退火時(shí)不會因應(yīng)力造成損毀——這是CMOS影像傳感器和3D整合應(yīng)用的關(guān)鍵條件。EVG同時(shí)也加強(qiáng)了旗下獨(dú)家的SmartView技術(shù)，可通用于不同厚度和材料的晶圓接合對準(zhǔn)，包括正面、背面、紅外線和穿透式接合的對準(zhǔn)功能，這是目前業(yè)界能做到最高對準(zhǔn)精確度的系統(tǒng)。SmartView對準(zhǔn)系統(tǒng)的加強(qiáng)功能包括可針對制程順序和速度進(jìn)行最佳化的全新軟件。借由Gemini FB系統(tǒng)平臺上的各項(xiàng)加強(qiáng)功能，EVG已將產(chǎn)出量提升了26%，因而每小時(shí)的產(chǎn)出速度可高達(dá)18～20片晶圓，但實(shí)際數(shù)據(jù)會因機(jī)臺的系統(tǒng)硬件配置，客戶的應(yīng)用和制程參數(shù)設(shè)定的不同而有差異。