第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會在煙臺開發區隆重舉行

“第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2011年6月14日至17日在煙臺市經濟技術開發區新時代大酒店隆重舉行，本屆會議是由中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會封裝分會、煙臺經濟技術開發區管委會共同承辦。會議得到了工業和信息化部、中國電子學會、煙臺市政府等單位的大力支持。此次會議聚集了國內外各大公司、企業、科研院所、高校的專家學者，就努力促進我國半導體封測業更快更好發展進行研討與交流。

大會上，中國半導體行業協會封裝分會理事長畢克允首先致大會開幕辭。工業和信息化部機關領導、中國半導體行業協會執行副理事長、山東省經濟和信息化委員會、國家科技重大專項（02專項）專家組等領導也出席了本次大會，并發表精彩致辭。就中國半導體封測產業的發展方向及國家扶持政策做了進一步的闡述和解讀。

會議主要研討以國內外市場和封裝測試技術發展為主題，重點介紹我國半導體封裝測試產業調研、3D封裝技術、TSV技術、綠色封裝技術、封裝可靠性與測試技術、表面組裝與高密度互連技術、封裝基板制造技術、先進封裝設備、封裝材料等及其市場走向與應對措施。正如畢理事長所言：“此次研討會是我國半導體封裝測試業界的重要盛會，也是半導體產業鏈之間的一個有意義的交流平臺”。

主題報告期間：ASE、SAMSUNG、長電科技、信真軟件、格蘭達、迪思科、SUSS、SEMI、四十五所、香港微連接、技美科技、島津、千住金屬、煙臺德邦科技、安美特、海樂電子、奧肯斯、臺灣京元電子、Cadence、KURIMOTO LTD、漢高、宙新電子、科視達、中科院微電子研究所、清華大學、無錫中微騰芯、上海進緯儀器、美國明銳光電等半導體業界知名的封裝測試、設備材料及配套企業紛紛登臺發表主題演講。在歷時兩天的大會中，共進行報告32場，報告內容涉及半導體封測業最前沿的技術趨勢、市場動態。

本次大會規模之大，檔次之高，受到與會代表的一致好評。場下觀眾座無虛席，掌聲雷動，會場氣氛反響強烈。會場外20家展商依次排開，現場大家親切交流，約會老朋友，結識新朋友。大家一番忙碌的景象，預示著紅紅火火半導體封測產業更加蓬勃的明天。

半導體IC產業作為戰略性產業，一直得到國家高度重視與支持。2000年以來，在國務院國發【2000】18號文件精神的鼓勵下，我國集成電路產業步入了前所未有的快速發展時期。會議期間邀請到國家重大項目02專項專家組成員現場座談，來自全國各地的近40名企業代表齊聚一堂，就掌握核心技術、開發關鍵產品、支撐產業發展等方面的問題與專家進行了深入廣泛的交流。

煙臺市政府作為東道主，15晚上在新時代大酒店多功能廳舉行了隆重的招待晚宴，與會的領導、嘉賓及代表近300人參加了晚宴，在熱烈的氛圍下，大家共同舉杯祝福中國半導體封裝測試產業的發展更上一層樓。17日，在大會組委會的統一安排下，組織代表參觀了：上海通用東岳汽車有限公司、富士康（煙臺）工業園、張裕國際葡萄酒城；下午赴蓬萊閣景區參觀蓬萊仙境。本次大會在各級領導及業內同仁的大力支持下，取得了圓滿成功！下午四點，大家在輕松、愉快的氛圍中結束了3天行程，滿載收獲和希望踏上歸程，讓我們期待2012年再相見！