得可（DEK）攜手OK國際于成都舉辦2011先進工藝及應用技術研討會

得可（DEK）攜手OK國際于成都舉辦2011先進工藝及應用技術研討會

由得可和OK國際共同舉辦的“2011先進工藝及應用技術研討會”近日在成都天府陽光酒店舉辦。來自得可和OK國際的專家向與會者介紹最新的工藝應用技術，特別針對ProActiv這項SMT印刷技術的新發展、芯片貼裝材料的晶圓背覆涂層、Nano-ProTek 鋼網涂層技術、返修LGA/QFN封裝所面對的挑戰和傳導工具的應用以及無鉛焊接智能烙鐵等話題進行深入討論，并在現場進行演示。

來自成都、重慶、綿陽和周邊地區的知名電子科技公司、通訊技術公司和汽車電子商等近50家公司派員參與。而得可和OK國際則從深圳、臺灣和新加坡派出資深專家出席講解。

在研討會上，得可首次向成都廠家介紹和展示了兩項最新開發的技術，ProActiv和Nano-ProTek鋼網涂層技術。得可的ProActiv技術打破了在傳統印刷工藝中因面積比規則而無法在開孔較小的鋼板上進行印刷的限制，它可在單一厚度的鋼網上同時印刷下一代元件與標準元件。這個突破性技術更于今年在NEPCON中國展期間同時囊括SMT遠見獎和EM Asia創新獎。

至于得可的Nano-Protek“抗助焊劑”鋼網涂層技術，憑著獨特的專利配方，令鋼網瞬間形成“抗助焊劑”表面，提高鋼網清潔效率和減少清潔頻率，操作簡單且效果顯著，成本又低。這個技術也于今年獲得SMT遠見獎，并于早先APEX展會上獲“創新技術中心”所頒獎項。

中國四川省的電子信息制造業近年來發展迅猛，越來越受到業內的青睞，已吸引眾多知名企業進駐，因此也成為SMT設備供應商的新興市場。

（本刊通訊員）