產(chǎn)品推介

嵌入式系統(tǒng)

Xilinx發(fā)布全新2.5D 28nm FPGA

最近Xilinx公司推出了其全新的FPGA產(chǎn)品Virtex－72000T，該產(chǎn)品采用了臺(tái)積電28nm HPL工藝，擁有業(yè)界創(chuàng)記錄的68億個(gè)晶體管，200萬(wàn)個(gè)邏輯單元，容量為市場(chǎng)同類(lèi)最大28rim FPGA產(chǎn)品的兩倍，相當(dāng)于2000萬(wàn)個(gè)ASIC門(mén)。Virtex－72000T同時(shí)還是全球第一個(gè)采用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

(SSI)技術(shù)的商用FPGA，該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了消除芯片內(nèi)部不同Ic間的I/O接口，降低了整體功耗和內(nèi)部延時(shí)，也使得FPGA進(jìn)入2.5D Ic的世代。采用Virtex－72000T可替代大容量ASIC，在總體投入成本相當(dāng)?shù)那闆r下能縮短約2/3的開(kāi)發(fā)時(shí)間，并能在性能相當(dāng)?shù)那闆r下大幅降低功耗，且使最終產(chǎn)品具有更大的靈活性和更長(zhǎng)的市場(chǎng)生存周期。

Altera推出基于ARM的SoCFPGA

Altera公司日前發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品，在單芯片中集成了28－nm Cyclone V和Arria V FPGA架構(gòu)、雙核ARM Cortex－A9 MPCore處理器、糾錯(cuò)碼(ECC)保護(hù)存儲(chǔ)器控制器、外設(shè)和寬帶互聯(lián)等。這些SoC FPGA繼承了ARM豐富的軟件開(kāi)發(fā)工具、調(diào)試器、操作系統(tǒng)、中間件和應(yīng)用程序等輔助系統(tǒng)功能。用戶可以利用Altera的SoCFPGA開(kāi)發(fā)流程，迅速建立可定制基于ARM的系統(tǒng)，減小了各種行業(yè)中嵌入式系統(tǒng)的電路板面積、功耗和成本，同時(shí)提升了性能，這些行業(yè)包括，汽車(chē)、工業(yè)、視頻監(jiān)控、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、計(jì)算機(jī)和存儲(chǔ)等。

富士通半導(dǎo)體擴(kuò)充FM3系列32位MCU

富士通半導(dǎo)體推出基于ARMCortex－M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產(chǎn)品，分為高性能產(chǎn)品組和超低漏電產(chǎn)品組兩個(gè)類(lèi)別，高性能產(chǎn)品組共有s4款產(chǎn)品，包括MB98610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618TPMC以及其他產(chǎn)品；超低漏電產(chǎn)品組共有l(wèi)O款產(chǎn)品，包括MBgAl30系列、MBgAFl32LPMC以及其他產(chǎn)品，共計(jì)64款新產(chǎn)品。

Wind River與聯(lián)芯科技合作開(kāi)發(fā)測(cè)試優(yōu)化的Android片上系統(tǒng)

全球嵌入式及移動(dòng)應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)與中國(guó)無(wú)線芯片開(kāi)發(fā)商聯(lián)芯科技(Leadcore)今日共同宣布達(dá)成一項(xiàng)策略合作協(xié)議，攜手開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)針對(duì)Android智能手機(jī)的全新片上系統(tǒng)(SoC)平臺(tái)。同時(shí)，聯(lián)芯科技也引AWlnd River測(cè)試軟件以保障其智能手機(jī)平臺(tái)軟件的質(zhì)量和性能，并且完全符合Android兼容性測(cè)試套件(CTS，Compatibility Test suite)的要求。

模擬/電源

Maxim適用于換代燈的離線式LED驅(qū)動(dòng)器

Maxim推出離線式LED驅(qū)動(dòng)器MAXl6841，采用前沿(三端雙向可控硅)和后沿(晶體管)調(diào)光器實(shí)現(xiàn)從最大光強(qiáng)到零光強(qiáng)的無(wú)閃爍調(diào)光。固定頻率控制優(yōu)化了工作在低壓和高壓交流電網(wǎng)的效率。MAXl6841采用90VAC～26$VAC輸入范圍，是適用于日本、中國(guó)、美國(guó)和歐洲調(diào)光器的通用解決方案。該驅(qū)動(dòng)器允許直接替代白熾燈和鹵素?zé)簦瑥亩苊饬祟A(yù)安裝調(diào)光器時(shí)的兼容性問(wèn)題。

IntersiI超高初始糟度精密帶隙電壓基準(zhǔn)芯片

Intersil公司推出具有低噪聲、低溫度漂移而且低功耗的精密電壓基準(zhǔn)芯片ISL21090，用以滿足高端和便捷式儀器系統(tǒng)的要求，其功耗和噪聲僅均為同類(lèi)產(chǎn)品的一半，初始精度達(dá)到＋/0.02％。功耗典型值930μA。輸出噪聲低至1.9μVpP(0.1Hz－10Hz)。ISL21090成為高端儀器系統(tǒng)(分辨率最高24位)以及工業(yè)控制、通信和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)應(yīng)用的理想之選。它的輸入電壓可以支持到36V，而同類(lèi)產(chǎn)品通常只支持到18V。

36V、4A同步降壓壁穩(wěn)壓器

凌力爾特提供可接受36V輸入的同步降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器IT3690的高溫(H級(jí))和高可靠性(MP級(jí))版本，以高達(dá)93％的效率提供高達(dá)4A的連續(xù)輸出電流。LT3690在3.9V至36V的VIN范圍內(nèi)工作，提供了60V瞬態(tài)保護(hù)，非常適用于在汽車(chē)應(yīng)用中的負(fù)載突降和冷車(chē)發(fā)動(dòng)情況。LT3690以突發(fā)模式(Burst Mode)工作時(shí)僅需要70uA的靜態(tài)電流，非常適用于汽車(chē)或電信系統(tǒng)等需要始終保持接通工作和最佳電池壽命的應(yīng)用。

T1壯大面向負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)的PMBus電源解決方案

德州儀器(TI)宣布面向非隔離武負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)推出2款具有PMBus數(shù)字接口與自適應(yīng)電壓縮放功能的20 v降壓穩(wěn)壓器。加上NS系統(tǒng)電源保護(hù)及管理產(chǎn)品，TI為設(shè)計(jì)工程師提供完整的單、雙及多軌多相位PMBus解決方案，幫助電信與服務(wù)器設(shè)計(jì)人員對(duì)其電源系統(tǒng)健康狀況進(jìn)行智能監(jiān)控、保護(hù)和管理。

SIMPLE SWITCHER易電源納米模塊和納米穩(wěn)壓器

德州儀器(TI)推出四款全新SIMPLE SWITCHER易電源電源管理集成電路(Ic)，這些產(chǎn)品適用于空間受限的負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)，例如工業(yè)、通信和汽車(chē)應(yīng)用等領(lǐng)域。本次推出的這些產(chǎn)品同時(shí)帶有片上電感器的lA LMZl0501和650 mA LMZl0500納米模塊，以及2A LMR24220和lALMR24210納米穩(wěn)壓器采用高性能和微型納米封裝。與TI的43WEBENCH在線設(shè)計(jì)工具一起使用，可以簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程并加快設(shè)計(jì)進(jìn)度。

羅姆超小型電源模塊

羅姆株式會(huì)社發(fā)布集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了超小尺寸(2.3mm×2.9mm×Imm)，為日益小型化的移動(dòng)設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻(xiàn)。“BZ6A系列”將6MHz動(dòng)作的高速開(kāi)關(guān)電源Ic“BU9000x系列”內(nèi)置于基板，同時(shí)，將所需零部件封裝于一體。不僅保持了產(chǎn)品的高性能，而且實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸的超小型電源模塊。由于不再需要外置零部件，因此，簡(jiǎn)化了開(kāi)關(guān)電源電路的設(shè)計(jì)的同時(shí)使超小型化、高密度封裝成為可能，為縮短各種設(shè)備的開(kāi)發(fā)周期做出了巨大貢獻(xiàn)。

恩智浦推出針對(duì)非調(diào)光LED燈泡的GreenChip解決方案

目前，恩智浦推出基于GreenChip技術(shù)的非調(diào)光LED燈解決方案一高效高壓LED驅(qū)動(dòng)器集成電路SSL2108x。SSL21081采用高度集成設(shè)計(jì)，內(nèi)置300V開(kāi)關(guān)MOSFET器件，器件數(shù)量少，整套應(yīng)用僅需14個(gè)器件，同時(shí)降低了LED燈終端用戶的擁有成本。通過(guò)SSL21081，低成本應(yīng)用也可以采用多種高級(jí)功能，例如將LED電流精度控制在s％以內(nèi)，以及實(shí)現(xiàn)包括LED超溫保護(hù)在內(nèi)的各種保護(hù)功能。SSL2108x系列芯片已量產(chǎn)上市。

通信/消費(fèi)

ST用于醫(yī)療，移動(dòng)無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)及移動(dòng)應(yīng)用的超低壓系統(tǒng)級(jí)芯片

意法半導(dǎo)體(ST)與美國(guó)麻省理工大學(xué)微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(MTL)攜手展示雙方在低功耗先進(jìn)微處彈器技術(shù)領(lǐng)域的合作研發(fā)成果。這款電壓可擴(kuò)展的32位微處理器系統(tǒng)級(jí)芯片(soC)兼具最高的性能和極高的能效，能夠滿足醫(yī)療、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)及移動(dòng)應(yīng)用對(duì)功耗限制和隨時(shí)間變化的處理負(fù)荷度要求。其它特性包括片上超低功耗時(shí)鐘發(fā)生器和模數(shù)轉(zhuǎn)換器，以及一整套外設(shè)接口，例如低壓計(jì)時(shí)器和串行通信接口。

博通推出首款40nm NFC芯片

日前，博通推出采用40nrnCMOS工藝技術(shù)制造的近距離通信(NFC)芯片系列BCM2079x，功耗降幅高達(dá)90％多，組件數(shù)量和占板面積均減少40％，是目前市場(chǎng)上最小、最低功耗的NFC解決方案。這些NFC控制器獨(dú)立于平臺(tái)，分別或同時(shí)支持多種安全元件和SIM卡。此外，Broadcom的先進(jìn)的Maestro中間件使NFC實(shí)現(xiàn)更多新應(yīng)用，通過(guò)與設(shè)備內(nèi)的藍(lán)牙和wi－Fi功能無(wú)縫結(jié)合，在用戶界面和媒體共享方面激發(fā)新的創(chuàng)新。此解決方案或?qū)氐赘淖冎悄苁謾C(jī)的用途。

測(cè)試測(cè)量

安捷倫具有增強(qiáng)顯示和安全特性的工業(yè)手持式儀器

安捷倫科技手持式儀器系列新增5款產(chǎn)品，U1273A手持式數(shù)字萬(wàn)用表屬于堅(jiān)固耐用且符合人體工程學(xué)的U1270系列，在現(xiàn)有特性基礎(chǔ)上更換了高清晰度的OLED顯示屏：4款新增U1190系列鉗形表是現(xiàn)有U1270系列的低成本補(bǔ)充產(chǎn)品。U1273A具有防水防塵設(shè)計(jì)，可以使用智能電阻等功能改進(jìn)測(cè)量結(jié)果，最大限度降低泄漏電流引起的殘余電壓對(duì)讀數(shù)的影響。U1190系列鉗形表可安全測(cè)量400至600A范圍的電流。

惠瑞捷推出半導(dǎo)體行業(yè)首創(chuàng)可擴(kuò)展測(cè)試機(jī)臺(tái)系列V93000

目前。Advantest灤團(tuán)旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴(kuò)展、高性價(jià)比的測(cè)試機(jī)臺(tái)系列V93000，可用來(lái)測(cè)試28納米以及更小尺寸工藝和3D架構(gòu)的芯片。憑借V93000 Smart Scale系列的測(cè)試系統(tǒng)和通道卡，惠瑞捷在智能測(cè)試解決方案方面取得了領(lǐng)先，通過(guò)提供定制的解決方案，可以為客戶降低測(cè)試成本。Smart Sca Le測(cè)試機(jī)臺(tái)有四個(gè)等級(jí)，為A、C、S和L類(lèi)，分別具有不同的測(cè)試頭尺寸，可以為每個(gè)客戶提供最高效的特定應(yīng)用解決方案。V93000 Smart scale測(cè)試機(jī)臺(tái)推出的同時(shí)惠瑞捷還發(fā)布了三款新的數(shù)字通道卡。

泰克MlPl Alljance M－PHY測(cè)試經(jīng)濟(jì)解決方案

泰克公司推出用于新出臺(tái)M－PHYv1.0規(guī)范的MIPI Alliance M－PHY測(cè)試的業(yè)內(nèi)最經(jīng)濟(jì)有效，也是唯一經(jīng)過(guò)客戶驗(yàn)證的解決方案。只需要一臺(tái)泰克DPO/DSA/MS070000系列示波器和一臺(tái)AWG7000系列任意波形發(fā)生器。在與Synopsys公司密切合作開(kāi)發(fā)下，泰克“2－box”解決方案提供了在示波器上集成的誤差檢測(cè)(用于接收機(jī)容限測(cè)試)和可再用性(只需進(jìn)行一次設(shè)置，就能進(jìn)行M－FHY，或速度較低的D－PHY規(guī)范的測(cè)試)。

泛華恒興推出PXI加固機(jī)箱裝置

北京泛華恒興科技有限公司推出了針對(duì)NI PXI 8槽機(jī)箱設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用于外部加固的PXI機(jī)箱加固裝置(PXI－9080)，可有效解決機(jī)箱在運(yùn)輸及外場(chǎng)使用過(guò)程中引起的振動(dòng)沖擊損壞、外殼變形、控制器/板卡外部接口無(wú)保護(hù)等問(wèn)題。PXI－9080采用鋁合金材質(zhì)整體成型，內(nèi)襯多點(diǎn)減振橡膠，可降低外部振動(dòng)和沖擊對(duì)PXI機(jī)箱的損害。整體加固設(shè)計(jì)，不僅堅(jiān)固耐用，拆卸方便，更易于快速安裝使用。

其他

用于次級(jí)電源緊湊型EP 2.5線對(duì)板連接器系統(tǒng)

TE Connectivity(TE)已開(kāi)發(fā)出一種新型單排Economy Power(EP)連接器，被命名為EP 2.5。該壓接式連接器系統(tǒng)由新型插頭塑殼、端子和插座組成，基于100中心線(2.5毫米間距)，為客戶提供極為緊湊的解決方案。該連接器在帶額定電壓250伏、額定電流3安培端子的次級(jí)電源電路應(yīng)用下進(jìn)行測(cè)試。該系統(tǒng)還提供將電源和信號(hào)結(jié)合在一個(gè)連接器的解決方案。EP 2.5連接器可與市場(chǎng)上的類(lèi)似產(chǎn)品互配，以便于進(jìn)行簡(jiǎn)單改裝。

2011電子信息產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈管理年會(huì)召開(kāi)在即

由于當(dāng)前中國(guó)持續(xù)通脹、財(cái)政與貨幣政策緊縮以及國(guó)家節(jié)能減排等諸多要素影響，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)制造環(huán)境舉步維艱，與此同時(shí)，復(fù)雜的全球金融局勢(shì)對(duì)供應(yīng)鏈管理也帶來(lái)巨大的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，為更好的提升中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈管理的整體水平，提升供應(yīng)鏈管理能力以適應(yīng)中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型的需要，引導(dǎo)國(guó)內(nèi)外企業(yè)、組織機(jī)構(gòu)及專(zhuān)業(yè)人士在該領(lǐng)域進(jìn)行交流與合作，中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)、采購(gòu)經(jīng)理人俱樂(lè)部將于11月5－6日在深圳紫荊山莊共同主辦召開(kāi)“2011電子信息產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈管理年會(huì)”。本屆大會(huì)以“面對(duì)動(dòng)蕩的生存環(huán)境，探尋產(chǎn)業(yè)布局的新思維”為主題，將邀請(qǐng)相關(guān)部委專(zhuān)家、學(xué)者和知名企業(yè)高管進(jìn)行演講，搭建直接對(duì)話的平臺(tái)，與廣大電子信息產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈管理專(zhuān)業(yè)人士一同探討交流，積極應(yīng)對(duì)和把握當(dāng)前金融政策和宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)下供應(yīng)鏈管理所面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

Spansion推出全新串行閃存

65nm FL－SNOR串行閃存產(chǎn)品系列主要面向于汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、智能電表和WiMax系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用，并能在一定范圍內(nèi)代替DRAM產(chǎn)－品，降低用戶的成本。該系列擁有最高1Gb的容量密度，最大－40～＋150℃的溫寬范圍，強(qiáng)化安全性能保護(hù)IP。新產(chǎn)品還可將引腳數(shù)減至8針，同時(shí)和競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比提升了20％的讀取速度和三倍的編程速度。另外，Spansion還發(fā)布了業(yè)界首款針對(duì)并行及串行NOR閃存開(kāi)發(fā)的閃存文件系統(tǒng)軟件Spansion FFS，能在不犧牲性能或增加成本的前提下，提高閃存的讀寫(xiě)速度，最大化設(shè)備的性能。