移動互聯網終端處理器增長動力十足——解析上游處理器的競爭與發展趨勢

文 貝葉思咨詢閆成印

移動互聯網終端處理器增長動力十足
——解析上游處理器的競爭與發展趨勢

文 貝葉思咨詢閆成印

上游廠商正越來越多的認識到，高配置、多元化的趨勢將繼續深化，而“摩爾定律”將繼續帶動智能移動終端芯片產業的白熱化競爭。

2012年已經度過將近半程，此時回眸，我們不難發現2012年上半年移動互聯網的發展正在表現出一些新的特征，隨著千元智能手機的火爆上市，智能手機銷量出現加速增長，而上游芯片與架構設計等相關領域也開始呈現出新的發展特點，展望下半年及未來的上游處理器的競爭與發展趨勢，與分析未來移動互聯網與智能手機市場發展趨勢同樣具有重要的意義。

智能手機終端市場快速增長的處理器趨勢

作為移動互聯網發展的重要標識，智能手機市場快速增長已經成為2012年上半年中國手機市場最明顯的特征。根據貝葉思的智能手機市場研究結果，截至2012年5月，在已經逐漸超過整體手機市場半數的3G手機當中，已經有75%以上為智能手機，智能手機占比已經從年初的不足70%上升了5個百分點以上。2012年上半年中國市場的智能手機銷售量有望達到6000萬部以上，同比增長110%以上，增速較去年同期同比增長一倍，增速遠超2011年的預期。

貝葉思咨詢：2012圖1 2010H1-2012H1中國智能手機市場銷售量正加速增長

在智能手機與平板電腦等智能終端產品市場快速增長的同時，處理器平臺能力正成為影響市場發展的重要構成因素。從國內智能手機市場在2012年的相關熱點來看，終端的競爭也指向了處理器。例如，華為終端總裁余承東因其公開指責高通雙核1.5GhzCPU8260芯片不如單核600MHz，被外界認為是華為和360聯合推出手機意在打壓小米，引發了業界的激烈爭論。而高通全球副總裁沈勁隨后公開回應稱，小米青春版使用的是高通的驍龍S3芯片（雙核1.2Ghz），CPU使用高通自行設計的Scorpion架構，綜合性能超過標準的ARMA9。

在千元智能機市場，包括華為、中興、聯想在內的眾多廠商都采用了聯發科的智能手機方案。受其影響，預計聯發科2012年Q2智能機出貨量有望達到1800萬至2000萬套，其全年智能手機的出貨目標也已經從原來的5000萬套上調至7500萬套。而有消息表明，聯發科正希望借機從中檔及入門級等主流市場切入，再迅速向高端智能終端市場布局。

處理器平臺能力的發展要求主要表現在智能圖形處理器、多核CPU、CPU主頻、節能、多應用支持能力等相關方面，以下貝葉思分析了幾個不同方面的發展趨勢。

趨勢一表現在圖形處理功能方面，截至2012年上半年，ARM Mali-400MP圖形處理器放量迅速，在中國地區尤為明顯，ARM中國區資深市場經理鄒誠預測2012年全球將有超過40%的Android平板電腦將內置Mali，Mali在Android平板電腦上的GPU市場份額已經迅速上升到第1位。

趨勢二是高配置標準化，隨著應用商店商業模式逐步發展，手機、平板等便攜移動終端正成為用戶主要的終端類型，處理器需要支持越來越多的商務以及娛樂需求。“多核”CPU、“1GHz”頻率，支持觸摸“大屏”、“高像素”攝像頭等正成為對智能手機處理器的要求的趨勢。

趨勢三表現為移動互聯網應用越來越強也在敦促實現處理器上的更高配置。隨著互聯網的進一步發展，很多網站都加載了HTML5、FLASH等插件，瀏覽的負載很大，從某種意義上說，智能設備硬件高配化可以說是市場需求驅動的結果。從以ARM的Cortex-A7、A9以及最新的A15發布進度來看，ARM的芯片演進路線圖發展也是越來越快。

在其余分析條件確定的情況下，不同元素或同一元素的不同分析譜線在不同射頻發生功率、霧化氣流量和輔助氣流量是不同的，這就需要在多元素同時測定過程中選擇一個折中的參數。在本階段所測定的12種元素中，Si、As、S的靈敏度相對較差，因此重點是尋找這3個元素的的最佳測定參數。

趨勢四表現在多元化。針對不同用戶的移動互聯網應用需求，在表現出整體日趨提升的配置要求之外，配置的多元化也將成為一個細分市場的發展需求，因而，千元配置、千元以上配置以及高端配置的多元化也是未來智能終端對處理器發展的必然要求。

其他要求近些年來也越來越突出，比如智能終端的節能問題，表現為由待機時間問題直接引出的芯片的節能化發展趨勢。此外，隨著云計算概念的提出，要求處理器要適應未來的云終端發展趨勢，從物聯網的角度來看，還包括諸如支持NFC等發展趨勢。

智能終端處理器回顧與展望

整體市場規模快速增長

根據近年來對中國移動互聯網終端（包括智能終端）處理器產業發展的研究結果，貝葉思咨詢分析認為，2011年中國移動互聯網終端處理器市場規模達到310億元以上，且同比增長200%，其中，智能終端芯片銷售額達290億元，占比達90%以上。而2012年上半年，包括CPU、GPU等核心處理器在內的中國智能終端處理器市場規模預計將突破260億元，繼續高速增長，同比增長率仍然將達100%左右，而且占比進一步攀升。結合業內權威機構的預測，貝葉思咨詢認為，2012年下半及未來五年中國移動互聯網智能終端處理器市場仍將保持快速增長態勢，隨著智能手機的替代效應減弱以及平板電腦市場的增長，預計市場銷售額年均復合增長率（CAGR）仍將達到接近50%左右。

新、老廠商混戰格局待變

截至2012年上半年，新、老廠商混戰的格局中，全球及國內移動互聯網終端處理器市場的領先廠商依然沒有明顯的變化，新的競爭格局還有待時日。

從處理器的體系架構來看，截至2012年上半年，ARM依然占據著90%的市場份額，從蘋果、三星到HTC再到聯發科等廠商都要向ARM支付費用，其他架構僅占10%的份額，盡管像英特爾這樣的巨頭占據了PC市場的80%，然而其在智能移動終端處理器市場仍然是入門者。

ARM公司是專門從事基于RISC技術芯片設計開發的公司，作為知識產權供應商，本身不直接從事芯片生產，靠轉讓設計許可由合作公司生產各具特色的芯片，世界各大半導體生產商從ARM公司購買其設計的ARM微處理器核，根據各自不同的應用領域，加入適當的外圍電路，從而形成自己的ARM微處理器芯片進入市場。ARM系列處理器包括ARM7系列、ARM9系列、ARM9E系列、ARM10E系列、ARM15系列、SecurCore系列、英特爾 Xscale及 StrongARM、Arm Mali(GPU)等。其他處理器體系架構包括MIPS和英特爾的X86等。截至目前，ARM架構的壟斷地位依然沒人能夠撼動，盡管英特爾的高調殺入并不能很快給其帶來短時間的市場份額，但是未來的格局卻仍然存在著變數。

從處理器芯片廠商來看，包括德州儀器（TI）、高通、三星、MTK、英偉達、博通、英特爾、Marvell、華為海思等廠商。其中，英特爾、英偉達、博通、意法-愛立信（STE）、華為海思等都是截至2012年上半年來在智能終端芯片領域高調加碼或者新進入的廠商。在新老廠商的混戰格局當中，德州儀器、高通等老廠商依然保持著領先優勢，而新進入的廠商也開始對原有競爭格局形成沖擊，新老廠商推進智能終端處理器市場走向成熟的同時，競爭格局潛在著一些變數。

表1 截至2012年上半年部分主流CPU廠商的處理器產品情況-高通

注：*表示2012年上半年規劃的型號，另外，2012年高通還有面向低端的45n m 的MS M7225A與MS M7625A及2013年將上市的四核A P Q 8074貝葉思咨詢：2012

表2 截至2012年上半年部分主流CPU廠商的處理器產品情況-三星

除去一部分主流廠商如德州儀器、三星、高通處理器型號外，還包括英偉達（NVIDIA）的ARM Cortex-A9Tegra 2、四核Tegra 3，華為海思的K3V2四核處理器，英特爾（英特爾）Medfield，意法愛立信NovaThor U8500等。

表3 英偉達、華為、英特爾與STE的最新處理器型號比較

2012年芯片廠商動靜最大的廠商之一要屬英特爾。英特爾上半年表示，從現在起5年內，希望成為手機芯片市場上的重要廠商。英特爾在對自家Medfield芯片宣傳了好久之后，上半年也終于展示了裝有Medfield芯片的智能手機和平板電腦。英特爾預計2012上半年其OEM制造商就可以進入生產階段。而且現在的芯片要比Atoms芯片的成本便宜50%，形成對當前主流ARM芯片廠商競爭的一個基礎，基于英特爾X86架構的智能手機從2012年上半年開始陸續上市。除了在2012年5月底上市的聯想K800外，英特爾還將與中興和摩托羅拉在智能手機領域展開合作，其設計的手機都準備在2012年下半年推出。

未來競爭會更加激烈，加速芯片產業的成熟。據路透社報道，美國無線芯片制造商博通Broadcom公司聯合創始人兼首席技術官亨利·薩繆里（Henry Samueli）表示，公司2012年底將推出面向高端智能手機市場的新應用處理器。Broadcom主要以供應功能手機及廉價智能手機的芯片而著稱，但它已經將重心轉到進軍高端智能手機市場上。

國內知名通信設備與服務廠商華為旗下的海思半導體在華為2012年智能手機大幅增長的計劃面前，也在上半年推出了四核智能手機處理器，成為未來智能手機處理器市場的重要參與者之一。

SoC廠商Rockchip（瑞芯微電子）上半年也推出了Rk3066SoC處理器，采用雙核Cortex-A9架構+四核Mali-400MP圖形系統，性能較Rockchip的上個產品RK29/30系列明顯提高。

上游廠商正越來越多的認識到，高配置、多元化的趨勢將繼續深化，而“摩爾定律”將繼續帶動智能移動終端芯片產業的白熱化競爭。

未來趨勢漸清 格局有待明朗

貝葉思咨詢認為，移動互聯網智能終端處理器市場正在表現出以下清晰的發展趨勢。

趨勢一：高端化是整體上升趨勢。正如前述，“多核”CPU、高主頻，支持更高圖形運算、支持更多高級功能已經成為智能終端處理發展的整體趨勢。

趨勢二：在重要突破實現之前，低價芯片市場的競爭將在一定時間內持續。盡管高端化成為總體趨勢，但業內人士分析認為，除非是有新的、革命性的技術出現，否則當前的芯片市場，特別是低價芯片市場上的激烈競爭將成為一種常態。

趨勢三：“應用+芯片”將更緊密。第三方移動互聯網應用廠商下沉與芯片廠商直接合作或將成為一個渠道。比如，聯發科開發的芯片高度集成，且成本相對來說低于其他國際廠商。國內互聯網廠商未來或與聯發科等芯片廠商進一步合作，推出定制的集成芯片手機，內置互聯網廠商旗下的相關應用。再比如，展訊與下游的搜狐、騰訊、百度、新浪、土豆網等眾多互聯網廠商共同合作。展訊的SC6820平臺在圖像處理和網絡瀏覽性能上有針對性地為用戶提供高品質的程序應用和游戲體驗。而SC6530集成了WRE應用軟件平臺，使用戶享有上千種應用和數百種在線游戲。

這一過程中，手機廠商不用再與第三方應用廠商一家一家進行談判，只需通過在芯片中預置應用的方式，讓手機廠商加快產品上市，贏得更多商機。芯片集成度提高將是未來芯片技術發展的趨勢，這將簡化軟硬件設計，把協議棧和操作系統統一完整預置，將使智能手機設計更加簡化。這樣導致的結果將使得手機品牌廠商們集中于終端與集成方案之外的應用方面。

從短期來看，28納米芯片缺貨的影響將延伸到2012年下半年。最高端的28納米尺寸芯片的缺貨，可能對高端智能手機的出貨產生影響。雖然日前分析家稱，蘋果公司下一代iPhone的發布計劃不會受到高通公司28納米芯片缺貨的影響，但2012年6月13日高通公司也承認28納米芯片供給吃緊，問題要等到2012年10～12月才能得到緩解。目前采用28納米制程制造的芯片主頻已經超過了3GHz，尺寸更小，單位功耗更低，廣泛適用于高端智能手機、平板電腦等終端產品。

處理器將推進互聯網智能移動終端新趨勢

反觀之，在智能移動終端處理器市場的高端化、多元化、節能化、應用化等發展趨勢也將驅動未來智能手機與平板電腦產品的進一步發展與提升。更高端的CPU可以支持在智能手機與平板電腦上實現更清晰的互聯網視頻應用、圖形處理與協同商務，可以驅動更多更高級的商務功能在移動終端的實現，這些本身將推進智能手機與平板電腦的應用，從而推進移動互聯網應用的發展。而支持云計算的終端處理器在云計算環境逐漸就緒且易獲得的情況下，會讓智能的手機與平板電腦有可能更多地取代原有的筆記本與臺式機等傳統互聯網終端，從而，更為輕松地實現更多個人與企業應用的移動互聯網化。伴隨著處理器集成NFC功能以及其他近距離通信相關的物聯網技術功能的實現，未來移動互聯網終端正在逐漸實現物聯網的終端就緒，隨著外部環境的進一步推進，讓移動互聯網與物聯網不再遙遠。