苯并噁嗪高性能化應用研究進展

周佳麟， 宿高明， 范和平， 王洛禮

（1.武漢軟件工程職業學院,湖北 武漢 430205；2.湖北省化學研究院,湖北 武漢 430074）

苯并噁嗪高性能化應用研究進展

周佳麟1， 宿高明1， 范和平2， 王洛禮2

（1.武漢軟件工程職業學院,湖北 武漢 430205；2.湖北省化學研究院,湖北 武漢 430074）

苯并噁嗪樹脂具有低黏度，耐潮性優異，線性膨脹系數低和耐熱性較高的優點,現廣泛應用于電子電氣、航空航天和汽車工業中。將苯并噁嗪樹脂引入到電子封裝材料中，以制備耐潮、耐熱和可加工性能優異的滿足新型封裝要求的高性能電子封裝材料，這些都需要對其進行結構改造。就苯并噁嗪樹脂應用研究中存在的高耐熱高阻燃性、增韌可加工性、低溫固化工藝以及優良電性能方面的改性進行探討,指出了通過分子設計結構、有機無機共混共聚及固化工藝改進等幾種解決途徑。

苯并噁嗪；高耐熱；高阻燃；增韌；低介電

前 言

苯并噁嗪作為一種新型酚醛樹脂,因具有傳統酚醛樹脂的耐高溫性、高阻燃性、良好的電性能和可加工性能成為電子工業首選材料。隨著電子封裝材料和覆銅板行業對無鹵環保材料更高要求,苯并噁嗪由于分子結構自身的特點，聚合物存在交聯密度低、性脆、可加工性較差、固化溫度偏高等缺點,為適應特殊的工藝成型條件和耐熱性能要求，有必要通過研究提高苯并噁嗪綜合性能以擴大其使用范圍。

1 苯并噁嗪樹脂耐熱性能研究

特種樹脂優異的耐熱性、化學穩定性以及尺寸穩定性是得以廣泛應用于電子電氣、航空航天和汽車工業的基礎。……