臺灣半導體業晶圓代工 世界第一，DRAM 成為慘業

【摘要】2011年全球半導體晶圓代工年產值將近美金300億元，而龍頭臺積電的市占率超過四成，海外有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、格羅方德（GlobalFoundries）競食全球晶圓代工市場大餅，臺積電為持續保持龍頭地位...

一、產業回顧

依據“工研院”產經中心（IEK）、臺灣半導體產業協會（TSIA）的資料顯示，由于金融海嘯導致下游消費端市場購買力需求大幅下滑，半導體業的訂單量迅速萎縮， 2008年至2009年臺灣半導體整體產值（含設計、制造、封裝、測試）呈現下滑走勢。而2010年景氣回升，加上系統制造商的庫存過低，對半導體元件需求大增，因此臺灣地區半導體整體產值較2009年大幅成長41.5%。但由于DRAM價格低迷，臺灣DRAM廠商大幅減產，加上歐債危機及美國經濟不振，2011年較2010年下滑超過一成。而2012年第二季臺灣半導體整體產值較首季成長16.4%，2011年8月IEK預測2012年臺灣半導體整體產值提高為新臺幣1兆6千7百億元，較2011年成長6.9%，因此2012年下半年Win8、超輕薄電腦等相關產品的銷售表現，將是觀察半導體產業的重要指標。（詳見下圖1）

二、TOP10業者分析

根據中華征信所出版的臺灣地區大型企業排名TOP5000資料顯示，半導體業TOP10業者近五年營收總額的年平均復合成長率為0.3%， 2007年、2008年及2009營收總額連續三年下滑，探究其原因，應該是2007年的記憶體景氣已經下滑，力晶半導體（股）（已更名為力晶科技（股））、南亞科技（股）及茂德科技（股）的營收都開始出現大幅度衰退現，2008年除了上半年記憶體景氣除了延續2007年的低迷外，下半年更是受到金融海嘯引發全球經濟不景氣的訂單萎縮效應，包括晶圓代工業都難以幸免，所以2008年的下滑幅度更大于2007年；而雖然2009年下半年半導體景氣回升，但TOP10業者營收總額仍然下滑，不過下滑幅度減緩。所幸2010年全球景氣回升，包括晶圓代工、DRAM、封裝測試廠商的營收都大幅回升，所以半導體業TOP10業者營收總額突破新臺幣1兆元。但受歐洲債信問題及DRAM大幅減產影響，2011年TOP10業者營收總額又較2010年下滑8.8%。（詳見下圖2）

綜觀入榜半導體業TOP10業者可以發現，近五年TOP10業者營收總額占臺灣半導體業整體產值都超過五成，顯示TOP10業者無論在營運規模、產品發展動態等方面，對臺灣整體半導體產業擁有相當大之影響力。而進一步觀察近五年入榜TOP10業者之排名順序，全球晶圓代工龍頭臺積電排名都居第一，顯示地位相當穩固。而DRAM產業低迷，力晶科技、南亞科技及瑞晶電子大幅減產，因此2011年排名均較2010年下滑2名，而華亞科技在母公司美光科技（Micron Technology）的支持下，減產幅度較小，因此排名反而上升2名。（詳見表1）

觀察2011年半導體業TOP10的營收表現，除了晶圓代工龍頭臺積電及封裝測試龍頭日月光外，其余廠商的營收都呈現衰退。尤其力晶科技因轉型晶圓代工及大幅減產DRAM，致2011年營收較2010年衰退達五成以上，另南亞科技及瑞晶電子的營收也都衰退三成以上。（詳見表2）

三、產業現況

2011年全球半導體晶圓代工年產值將近美金300億元，而龍頭臺積電的市占率超過四成，但隨著島內同業聯華電子進逼分食28奈米代工訂單，海外有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、格羅方德（GlobalFoundries）競食全球晶圓代工市場大餅，因此臺積電為持續保持龍頭地位，2010年即投入美金59億元資本支出，擴建12吋廠及提高65/55奈米、40奈米等產能，使其在新竹科學工業園區管理局及南部科學工業園區12吋廠的月產能突破10萬片大關。而2011年資本支出達美金78億元，主要投入中科晶圓十五廠，成為第三座12吋廠房的基地，第一期廠房于2010年7月動土，2011年第四季開始投片，2012年第一季量產，全數為28奈米制程，因而全公司12吋晶圓月總產能達30.4萬片；第二期廠房結構體已完工，預計2012年第四季前投片。至于第三期廠房則于2011年12月9日動工，預計2013年完工，規劃制程技術為20奈米，產能規模則為40，000片/月12吋晶圓；而該公司位于南部科學工業園區的14廠第五期亦開始動工，2012年資本支出預計達美金80至85億元。聯電于2011年10月31日獲“經濟部投審會”核準，取得和艦科技（蘇州）（有）35.7%股權，成為和艦科技（蘇州）最大股東，聯電并強調未來仍將與和艦科技（蘇州）其余股東洽商收購股權，達成100%整并，讓該公司得以加速擴充產能，并藉由兩岸互補的產能優勢，強化其市場競爭力；另也于2012年第一季開始展開28奈米試產作業，預計2012年底前可達成28奈米占營收5%的目標，2012年資本支出則規劃為美金20億元。

至于二線晶圓代工廠的營運方面，目前世界先進積體電路（股）擁有三座8吋晶圓廠，并將新竹科學園區之三、五路預定地轉讓給臺灣積體電路制造（股）之后，暫時不再有12吋晶圓廠的興建打算，而是深耕8吋晶圓的領域，專精于利基型IC，運用于面板、電源管理等領域，而總體經濟不佳，所以該公司保守看待2012年第三季的營運表現。力晶科技（股）跨入晶圓代工后，每月10萬片12吋晶圓產能中，其中4萬片產能是以生產記憶體為主，另6萬片產能則是代工高階手機與3D電視晶片，如iPhone的手機晶片等，LCD驅動晶片居全球第一大的地位，2011年全球晶圓代工排名第10名，也是全球僅次于三星，同時擁有DRAM、Flash、晶圓代工技術的半導體廠。南亞科技（股）于2012年3月投資設立之子公司勝普電子（股），南亞科技并將原旗下位于桃園縣蘆竹鄉長榮路168號的8吋晶圓廠轉給勝普電子經營，初期產品以利基型DRAM為主，并跨足類比晶片及NOR Flash等晶圓代工業務，目前8吋晶圓廠的月產能約2.7萬片，未來將視后續接單狀況，逐步增加產能。

由于桌上型電腦及筆記型電腦市場已趨飽和，且受到平板電腦的排擠效果，DRAM需求明顯下滑，加上全球DRAM產能過剩，所以不但缺少自主技術的臺灣業者虧損嚴重，連日商爾必達（Elpida）也于2012年2月申請破產保護，而2012年7月美光（Micron）同意投入日幣2千億元金援爾必達，其中日幣6百億元現金用于收購爾必達全部股份，并計劃于2013年上半年將爾必達納為旗下擁有100%股權的子公司，其他日幣1千4百億元則做為爾必達為美光代工生產DRAM的費用；但2012年8月日本爾必達的債權人認為美光所提的收購價格過低，向東京地方法院提出自主重整方案，因此后續發展仍待觀察。而爾必達申請破產保護，有助舒緩市場供過于求壓力，因此南亞科技與華亞科技的2012年第二季虧損金額都較第一季減少，2012年7月底再傳出爾必達為使重整法案能順利通過，積極改善財務結構，與臺灣子公司瑞晶電子將大幅減產，不過瑞晶已對外說明仍將會視實際市場狀況及客戶需求調整產能。2011年南亞科技制程技術轉進42奈米，2012年推升至30奈米制程，可望再降低生產成本，未來更期望能發展20奈米制程，以縮小與領先廠商的差距，2012年6月股東會并決議通過以私募方式辦理增資發行普通股案，以改善財務狀況。華亞科技則持續增加伺服器用DRAM出貨比例外，并在先進制程上引進行動記憶體產品，以降低標準型DRAM價格劇烈波動的影響。另美光科技則于2012年6月底向力晶科技購買力晶持有的瑞晶電子股份，以持續進行購并爾必達的作業。而力晶處分持有的瑞晶電子的股份，也有利于財務規劃及業務轉型；2012車6月下旬力晶股東會并通過辦理減資以彌補虧損及擬依市場狀況擇機辦理私募有價證券，以改善財務結構。

2004年開始，臺灣封裝測試產業規模即居全球第一大的地位，封裝測試雙雄的居功甚大。雖然2011年8月中全球經濟景氣已經出現下滑現象，但全球最大半導體封裝測試業者日月光半導體制造（股）仍看好大陸市場的發展，于2011年9月中旬在香港發行人民幣6.5億元債券，以擴大在大陸的營運布局，而2011年營收表現也是呈現成長。而硅品精密工業（股）受到歐美景氣不佳及半導體產業同業間價格競爭的影響，2011年營收較2010年下滑，但由于應用于智慧型手機和平板電腦的半導體產品成長相當快速，客戶需求龐大，所以該公司2012年1-7月營收達新臺幣336.67億元，較2011年同期成長6.05%。而由于爾必達申請破產保護，因此爾必達原本在臺主要合作封測廠力成科技及華東科技均受到影響，力成科技2012年1-7月營收新臺幣158.4億元，較2011年同期衰退29.04%，且2012年7月單月營收新臺幣18.02億元，更較2011年同期衰退43.02%，因此力成對2012年第三季營運表現也持保守態度。至于華東科技因來自爾必達的業務比重相對較力成科技小，因此2012年1-7月營收新臺幣44.34億元，僅較2011年同期衰退6.57%。

由于歐洲部分國家的財務出現困難，歐洲整體經濟表現受到影響，而美國經濟表現也未有起色，加上大陸經濟成長放緩，導致全球總體經濟景氣不振，海外有不看好2012年下半年半導體行業景氣的論調，因此將成為廠商各自表現的景像。臺積電為了保持在高階晶圓代工的領先地位，大舉跨足高階封裝測試領域，對日月光、硅品及力成等一線封測廠形成壓力，而日月光及硅品則強調不會在先進高階制造缺席，且客戶一定會希望保有彈性的選擇，所以沖擊應該有限。

而由于個人電腦代工廠需求減緩，DRAM價格下滑，南亞科技及華亞科技2012年7月業績都呈現衰退，因此爾必達申請破產保護，仍然難以完全改變標準型DRAM產品供過于求的產業生態。所以記憶體封測廠力成科技及華東科技為避免營運再受沖擊，即致力分散風險，都提高有利營運的行動記憶體封測業務。而即將于2012年10月推出的Win8，可望帶動電腦及通訊產品新的購買需求，連帶推升2012年下半年半導體產業的營運動能。

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